集成電路濺射靶材打破國外壟斷


時(shí)間:2013-10-31





本報(bào)訊 日前,中國有色金屬工業(yè)協(xié)會對中色(寧夏)東方集團(tuán)有限公司完成的極大規(guī)模集成電路300mm硅片工藝用濺射靶材研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目進(jìn)行了鑒定,該項(xiàng)目整體技術(shù)已達(dá)到國際先進(jìn)水平,打破了發(fā)達(dá)國家對集成電路用高端靶材的壟斷。

  據(jù)了解,濺射靶材是生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片最重要的原料之一。目前全球只有日本和美國具備生產(chǎn)先進(jìn)半導(dǎo)體用濺射靶材的能力。中色(寧夏)東方集團(tuán)和其他6家單位共同實(shí)施的這一項(xiàng)目形成了具有我國自主知識產(chǎn)權(quán)的集成技術(shù)并實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化,產(chǎn)品通過了終端客戶認(rèn)證。該項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后,預(yù)計(jì)年銷售收入在20億元以上。(趙寅 李明忠)

來源:中國化工報(bào)



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