近日，中國航天科工二院25所二室和微組裝中心聯(lián)合成立的小型化高密度集成攻關小組取得重大突破，首次在毫米波段采用三維集成技術實現(xiàn)微波組合小型化高密度集成，標志著25所微波產品的電路設計和工藝研制由2D時代正式邁入3D時代。該微波三維集成技術以微波垂直互連工藝為基礎，是實現(xiàn)微波產品小型化的關鍵技術，代表了微波專業(yè)發(fā)展的前沿方向，該成果也充分體現(xiàn)了設計與工藝協(xié)同的重要價值。
為攻克難題，2018年10月，25所二室和微組裝中心聯(lián)合成立了小型化高密度集成攻關小組。小組充分發(fā)揚敢于吃苦、勇于創(chuàng)新的科研精神，深入貫徹中國航天科工集團有限公司“四個兩”中“設計優(yōu)化要深入，工藝優(yōu)化要深入”的要求，采取系列手段，切實加強設計和工藝協(xié)同，終于攻克難關，取得關鍵性技術突破。
據(jù)悉，后續(xù)25所大多數(shù)微波產品均可通過該技術實現(xiàn)小型化高密度集成，具有廣闊的應用前景。
轉自：國資委網(wǎng)站
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