5月23日,科技部會(huì)同北京市和上海市人民政府組織召開(kāi)了國(guó)家科技重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”(簡(jiǎn)稱集成電路專項(xiàng))成果發(fā)布會(huì)。
集成電路芯片是信息時(shí)代的核心基石,集成電路制造技術(shù)代表著當(dāng)今世界微細(xì)制造的最高水平。長(zhǎng)期以來(lái),我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)一直受到西方在先進(jìn)制造裝備、材料和工藝引進(jìn)等方面的種種限制,高端芯片主要依賴進(jìn)口。為實(shí)現(xiàn)自主創(chuàng)新發(fā)展,2008年國(guó)務(wù)院批準(zhǔn)實(shí)施集成電路專項(xiàng),主攻裝備、工藝和材料的自主創(chuàng)新,由北京市和上海市人民政府牽頭組織實(shí)施。
據(jù)科技部介紹,自集成電路專項(xiàng)實(shí)施以來(lái),共有200多家企事業(yè)單位和2萬(wàn)多名科研人員參與攻關(guān),9年來(lái),中國(guó)已經(jīng)研制成功14納米刻蝕機(jī)、薄膜沉積等30多種高端裝備和靶材、拋光液等上百種材料產(chǎn)品,性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,中國(guó)集成電路制造技術(shù)實(shí)現(xiàn)了“從無(wú)到有”、“由弱漸強(qiáng)”的巨大變化。
據(jù)悉,集成電路專項(xiàng)已經(jīng)在14納米裝備、工藝、封裝、材料等方面進(jìn)行了系統(tǒng)部署,預(yù)計(jì)到2018年將全面進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化。“十三五”重點(diǎn)支持7-5納米工藝和三維存儲(chǔ)器等國(guó)際先進(jìn)技術(shù)的研發(fā),支持中國(guó)企業(yè)在全球產(chǎn)業(yè)鏈中擁有核心競(jìng)爭(zhēng)力,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展,形成特色優(yōu)勢(shì)。(躍文)