先進電子封裝用高性能銅基材料項目通過驗收

本報訊 近日，科技部高新司在北京組織專家對“十一五”國家科技支撐計劃“先進電子封裝用高性能銅基材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”重點項目進行了驗收。

項目自主研發(fā)并掌握了高性能封裝基板用覆銅板的樹脂原料配方、制造工藝及批量生產(chǎn)技術(shù)，在IC封裝基板中得到應(yīng)用。建立了IC封裝用高性能覆銅板研發(fā)平臺，提升了我國高性能封裝用覆銅板技術(shù)水平，形成了年產(chǎn)60萬張IC封裝用高性能覆銅板的生產(chǎn)線；同時自主研發(fā)并掌握了IC用引線框架LE192、LE194、LE7025等精密銅帶的在線固溶處理、框架材料形變熱處理以及無氧銅立式連續(xù)鑄造等關(guān)鍵技術(shù)，實現(xiàn)了IC用高性能電子銅帶的產(chǎn)業(yè)化。

專家組一致同意通過該項目的驗收。

來源：中國有色金屬報

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