近日，記者從成都高新區(qū)獲悉，成都高新西區(qū)高投芯未高端功率半導(dǎo)體器件及模組研發(fā)生產(chǎn)項目（下稱“芯未項目”）一期日前全面通線投產(chǎn)，將有效補足成都地區(qū)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制造鏈能力。
芯未項目總投資約10億元，是成都首個功率半導(dǎo)體代工平臺，也是成都規(guī)模最大的功率半導(dǎo)體中試平臺，主要為功率半導(dǎo)體設(shè)計、制造、終端應(yīng)用等企業(yè)提供從IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）晶圓背面加工到模塊封測代工、組件集成代工的一站式服務(wù)。
“此次通線投產(chǎn)，預(yù)計形成約6萬片/年IGBT晶圓（折合8寸）、120萬只/年功率模塊生產(chǎn)能力?！背啥几咝掳l(fā)展股份有限公司相關(guān)負責(zé)人表示，作為該區(qū)圍繞集成電路細分領(lǐng)域引進的強鏈補鏈項目，通過整合成都本地優(yōu)質(zhì)產(chǎn)業(yè)鏈資源，有助于加快構(gòu)建競爭優(yōu)勢突出的現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系。（肖瑩佩）
轉(zhuǎn)自：四川日報
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