集成電路產(chǎn)業(yè)"小散弱"問(wèn)題得到改善 供給不足矛盾仍舊尖銳

　　在2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)入下行周期的背景之下，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依然取得了優(yōu)于全球水平的成績(jī)，預(yù)計(jì)全年產(chǎn)業(yè)增速將在10%左右，為下階段發(fā)展注入了信心。新的一年，市場(chǎng)有望回曖，挑戰(zhàn)可能依舊，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如何抓住機(jī)遇，迎接挑戰(zhàn)，需要全體從業(yè)者的共同努力。

　　"小散弱"問(wèn)題得到改善

　　2019年，行業(yè)寒冬成為業(yè)界經(jīng)常談?wù)摰脑掝}。根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，2019年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)增速?gòu)?018年的13.7%，下跌至-12.1%，全球主要半導(dǎo)體廠商業(yè)績(jī)普遍受到影響。相較而言，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)依舊保持了相對(duì)良好的走勢(shì)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，2019年上半年在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)兩位數(shù)跌幅下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)依然保持兩位數(shù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)全年產(chǎn)業(yè)增速將在10%左右。

　　除市場(chǎng)表現(xiàn)出較強(qiáng)的發(fā)展韌性之外，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)整體水平也在不斷提升。2019年1-9月中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為5049.9億元，同比增長(zhǎng)13.2%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為2122.8億元，同比增長(zhǎng)18.5%；制造業(yè)銷售額為1320.5億元，同比增長(zhǎng)15.1%；封裝測(cè)試業(yè)銷售額1606.6億元，同比增長(zhǎng)5.5%。集成電路三業(yè)當(dāng)中，技術(shù)含量相對(duì)較高的設(shè)計(jì)業(yè)銷售額占比最大，制造業(yè)的增長(zhǎng)速度也超過(guò)了封測(cè)業(yè)，顯示出我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展水平正在穩(wěn)步提高。

　　"小散弱"一直是困擾我國(guó)集成電路的主要問(wèn)題之一。2019年這個(gè)問(wèn)題正在得到改善。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍表示，2019年十大設(shè)計(jì)企業(yè)的銷售總和占全行業(yè)銷售總和的比例首次超過(guò)50％，扭轉(zhuǎn)了之前一直下降的局面。而且三家最大通信芯片企業(yè)的銷售之和超過(guò)1000億元，占該領(lǐng)域銷售之和1128.2億元的88.7％。進(jìn)入10大設(shè)計(jì)企業(yè)榜單的門(mén)檻提高到48億元，比去年的30億元，大幅增長(zhǎng)了18億元。中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)擁有若干支航母艦隊(duì)的狀況有望在不久的將來(lái)出現(xiàn)。

　　2019年，在一些關(guān)鍵技術(shù)上，我國(guó)集成電路企業(yè)也獲得重大突破。9月6日，華為海思在IFA 2019上正式發(fā)布麒麟990旗艦芯片，采用全球最先進(jìn)的7納米+EUV工藝，實(shí)現(xiàn)5G手機(jī)芯片的成功開(kāi)發(fā)。8月8日，中芯國(guó)際在第二季度財(cái)報(bào)中披露，14納米工藝進(jìn)入客戶風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)階段，可以貢獻(xiàn)有意義的營(yíng)收，第二代FinFET N+1技術(shù)平臺(tái)已開(kāi)始進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段，將與客戶保持合作關(guān)系，把握5G、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子等產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇。存儲(chǔ)芯片實(shí)現(xiàn)了初步的布局，長(zhǎng)江存儲(chǔ)成功投產(chǎn)64層3D NAND，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)成功投產(chǎn)19納米DRAM。隨著異構(gòu)計(jì)算的發(fā)展，先進(jìn)封裝的重要性不斷提升，我國(guó)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域取得進(jìn)展，長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等逐漸掌握凸塊封裝、TSV等先進(jìn)封裝技術(shù)。在裝備材料方面，中微半導(dǎo)體的等離子體刻蝕機(jī)進(jìn)入臺(tái)積電7nm邏輯器件生產(chǎn)線；上海新昇的12英寸大硅片開(kāi)始批量供貨。

　　供給不足矛盾仍舊尖銳

　　在取得一系列成績(jī)的同時(shí)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)仍然存在諸多不足。首先是集成電路產(chǎn)品種類雖然齊全，但高端核心芯片缺乏。如CPU、存儲(chǔ)器和高性能模擬芯片等均存在巨大的缺口。國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)器雖在2019年實(shí)現(xiàn)了初步布局，但尚未形成規(guī)模。國(guó)產(chǎn)CPU主要集中在黨政辦公系統(tǒng)的專用市場(chǎng)當(dāng)中，雖然部分企業(yè)已開(kāi)始嘗試進(jìn)入公開(kāi)市場(chǎng)參與競(jìng)爭(zhēng)，但總體上我國(guó)芯片尚不能滿足市場(chǎng)的需求。正如魏少軍指出，"需求旺盛與供給不足"依然是當(dāng)前面臨的根本矛盾。

　　其次，2019年雖然在一些重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域取得突破，但是整體差距仍然很大，特別是在底層基礎(chǔ)領(lǐng)域。從設(shè)計(jì)業(yè)來(lái)看，我國(guó)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)依靠制造工藝和EDA工具的進(jìn)步，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品升級(jí)換代的現(xiàn)象依然嚴(yán)重。在制造領(lǐng)域，中國(guó)大陸企業(yè)的制造技術(shù)節(jié)點(diǎn)，與三星和臺(tái)積電7nm仍有大概兩代的差距。在封測(cè)方面，雖然通過(guò)自主研發(fā)和兼并收購(gòu)，本土封測(cè)廠基本形成先進(jìn)封裝的產(chǎn)業(yè)化能力，但占封測(cè)總營(yíng)收比例只有30%，遠(yuǎn)低于全球水平。在裝備材料方面，雖然有部分高端裝備與材料進(jìn)入生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)供貨，但主要依賴進(jìn)口的局面仍未改變，產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在瓶頸。

　　最后，隨著我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)高質(zhì)量的專業(yè)人才需求極為迫切。人才問(wèn)題正在成為制約我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展的主要瓶頸。《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)（2018-2019年版）》顯示，截至2018年年底，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員規(guī)模約為46.1萬(wàn)人，比2017年同期增加了6.1萬(wàn)人，增長(zhǎng)率為15.3%，人才供需狀況得到一定程度的改善，但整體來(lái)看缺口依然較大。

　　對(duì)此，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展咨詢委員會(huì)副主任馬俊如分析指出，從我國(guó)集成電路領(lǐng)域現(xiàn)有的人才狀況來(lái)看，雖然經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，我國(guó)已培養(yǎng)出大批人才隊(duì)伍，但仍感到人才供給不足。主要問(wèn)題集中在三個(gè)方面，一是高端和領(lǐng)軍人才緊缺，二是集成電路專業(yè)領(lǐng)域的高校畢業(yè)生流失嚴(yán)重，三是人才工程和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)匱乏。應(yīng)積極探索產(chǎn)教融合人才培養(yǎng)新模式，在創(chuàng)新實(shí)踐中發(fā)現(xiàn)人才，在創(chuàng)新活動(dòng)中培育人才，在創(chuàng)新事業(yè)中凝聚人才。

　　以產(chǎn)品為中心重塑中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)

　　經(jīng)過(guò)60多年的發(fā)展，集成電路行業(yè)已經(jīng)走向成熟，產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也從技術(shù)驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)變?yōu)閼?yīng)用拉動(dòng)。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)雖然仍有諸多不足之處，但中國(guó)作為全球最大的制造業(yè)基地，同時(shí)也是集成電路最大的應(yīng)用市場(chǎng)，未來(lái)具有巨大的發(fā)展?jié)摿?，也能夠發(fā)揮更大的作用。

　　2020年，5G通信是最令人期待的巨大市場(chǎng)。市場(chǎng)調(diào)研公司Canalys報(bào)告，到2023年，全球5G智能手機(jī)出貨量將達(dá)到8億部，占整個(gè)智能手機(jī)市場(chǎng)份額的51.4%，中國(guó)作為全球5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的重點(diǎn)區(qū)域，將是全球最大的5G智能手機(jī)市場(chǎng)，出貨量預(yù)計(jì)將占全球市場(chǎng)的34%。

　　除5G以外，高鐵、智能電網(wǎng)、北斗導(dǎo)航、超高清視頻、安防……隨著信息技術(shù)與傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的加速融合，集成電路的應(yīng)用領(lǐng)域越來(lái)越多，本土集成電路企業(yè)憑借貼近市場(chǎng)、貼近用戶的優(yōu)勢(shì)，可以發(fā)揮的作用也將越來(lái)越大，產(chǎn)品也將從中低端升級(jí)到存儲(chǔ)、模擬、射頻等更多戰(zhàn)略級(jí)通用或者量大面廣的高端產(chǎn)品上。

　　對(duì)此，魏少軍指出，未來(lái)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)應(yīng)抓住5G通信、VR/AR、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療健康、超高清電視及顯示技術(shù)、人工智能與類腦計(jì)算、自動(dòng)駕駛等帶來(lái)的機(jī)遇，積極探索適合中國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)模式，以產(chǎn)品為中心重塑中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)。

　　同時(shí)中國(guó)集成電路創(chuàng)新發(fā)展也離不開(kāi)國(guó)際合作。在2019年，集成電路產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了一些反全球化的言論，這對(duì)中國(guó)乃至全球行業(yè)企業(yè)均產(chǎn)生了巨大的影響。但是，集成電路是一個(gè)高度國(guó)際化的行業(yè)，任何一個(gè)國(guó)家都不可能關(guān)起門(mén)來(lái)做集成電路產(chǎn)業(yè)。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)只能走開(kāi)放的道路，參與全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，也歡迎世界各國(guó)的企業(yè)來(lái)中國(guó)投資和經(jīng)營(yíng)。正如紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)趙偉國(guó)所說(shuō)："中國(guó)和世界已經(jīng)融為一體，想割裂這種狀態(tài)，無(wú)論對(duì)全球經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，還是對(duì)某些國(guó)家的發(fā)展，都是非常不利的。"（記者 陳炳欣）

　　轉(zhuǎn)自：中國(guó)電子報(bào)

　　【版權(quán)及免責(zé)聲明】凡本網(wǎng)所屬版權(quán)作品，轉(zhuǎn)載時(shí)須獲得授權(quán)并注明來(lái)源“中國(guó)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)信息網(wǎng)”，違者本網(wǎng)將保留追究其相關(guān)法律責(zé)任的權(quán)力。凡轉(zhuǎn)載文章及企業(yè)宣傳資訊，僅代表作者個(gè)人觀點(diǎn)，不代表本網(wǎng)觀點(diǎn)和立場(chǎng)。版權(quán)事宜請(qǐng)聯(lián)系：010-65363056。

延伸閱讀