2025年全球5G連接數(shù)將達28億 中國廠商機會更多

　　美國夏威夷時間12月3日—5日，第四屆高通驍龍技術峰會在美國茂宜島舉辦。高通總裁安蒙表示，2022年全球5G智能手機累計出貨量預計將超過14億部，2025年全球5G連接數(shù)預計達到28億。

　　在為期三天的會議上，高通發(fā)布了面向2020年旗艦市場的5G移動平臺驍龍865、面向中高端市場的集成式5G移動平臺驍龍765、全球首個5G XR平臺驍龍XR2以及面向始終連接PC的驍龍7C、8C計算平臺。高通中國區(qū)董事長孟樸向中國媒體表示，經(jīng)過30多年的時間，在世界移動通信發(fā)展史上，中國運營商第一次和世界其他國家的運營商同步在2019年商用5G，這是5G產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)生的大事，會在今后5到10年深刻影響全球移動通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2020年，中國產(chǎn)業(yè)將對5G產(chǎn)業(yè)做出更大貢獻，中國廠商將在5G全球市場獲得更多機會。

　　高通發(fā)布驍龍865

　　集成5G AI引擎及十億像素級ISP

　　相比上一代產(chǎn)品驍龍855，這代新品對單元模塊進行了全面升級。CPU Kryo585的性能提升高達25%，GPU Adreno650的整體性能較前代平臺提升25%。高通開發(fā)的圖像信號單元Spectra480 ISP支持十億像素級處理能力以及每秒20億像素處理速度。支持移動終端的8K視頻拍攝、10億色4K HDR視頻拍攝、2億像素照片捕捉，以及通過960fps不限時的高清慢動作視頻拍攝。

　　作為強調(diào)連接性的5G移動平臺，驍龍865集成了X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。支持毫米波以及6GHz 以下TDD和FDD頻段、非獨立（NSA）和獨立（SA）組網(wǎng)模式、動態(tài)頻譜共享（DSS）、全球5G漫游，支持多SIM卡。

　　第五代AI引擎，是本次驍龍865的主要亮點。高通開發(fā)的張量加速器Hexago是AI 引擎的核心，TOPS性能是前代張量加速器的4倍，運行能效提升35%?？梢詾榛贏I的實時翻譯提供支持，即手機能夠把用戶語音實時翻譯成外語文本和語音。傳感器中樞讓終端能夠以極低功耗感知周圍情境。高精度語音偵測確保語音助手能夠清晰準確地接受用戶指令，而增強的始終開啟的傳感器和智能聲音識別進一步將情境感知AI提升至全新水平。同時，高通對神經(jīng)處理SDK、Hexagon NN Direct和AI Model Enhancer工具進行了升級。

　　對于本次高通發(fā)布的驍龍865和集成式5G平臺驍龍765，業(yè)界最大的疑惑是為何將內(nèi)置基帶的設計用在了面向中高端市場的765而非面向旗艦市場的865。

　　在峰會第二日的Q&A環(huán)節(jié)，Qualcomm產(chǎn)品管理高級副總裁Keith Kressin解析了865采用分離式設計的動機。Keith Kressin表示，一般來講，高通在技術的代際轉換，比如3G到4G以及現(xiàn)在4G到5G的轉換中，在應用處理器和調(diào)制解調(diào)器側都出現(xiàn)重大改進時，會選擇不集成。

　　“通常來說采用集成方式是出于空間面積、功耗以及成本的考慮。首先，在頂級產(chǎn)品平臺上，我們做了許多工作可以確保無論是采用分離式設計還是集成式設計，兩者的功耗表現(xiàn)十分相近。其次，從占用空間面積的角度來看，我們有模組化平臺供選擇，如果廠商在意空間面積，采用模組化平臺可以比集成節(jié)約更多空間。第三，從OEM廠商的角度來看，OEM廠商已經(jīng)在旗艦機上采用了驍龍X50，而且旗艦級智能手機的設計周期也比較長。他們更希望使用我們現(xiàn)有的分離式的X55解決方案，因為它已經(jīng)為手機外型設計進行過優(yōu)化，直接加入驍龍865即可。”

　　他同時表示，在產(chǎn)品設計方面，高通聽取了OEM廠商的意見，驍龍865的設計策略是不能為了做一顆SoC而犧牲掉應用處理器或者調(diào)制解調(diào)器的性能。“無論是對終端用戶還是對OEM廠商，采用分離式基帶并不會給他們帶來劣勢或不便。至于集成式，從技術上講我們完全可以實現(xiàn)，已經(jīng)在驍龍7系移動平臺上采取了這樣的方式。從成本角度來看的話，在中高端層級的移動平臺上采用這種做法也是合理的。” Keith Kressin說。

　　值得注意的是，高通基于臺積電7nm技術打造驍龍865，卻將765的代工交由三星7nm EUV工藝。對此，Keith Kressin表示，高通在為每一款芯片選擇代工廠時，會綜合考慮芯片功耗、封裝尺寸等技術參數(shù)，也會考慮晶圓可用性、投產(chǎn)速度和供應鏈多樣性等商業(yè)因素。驍龍865和驍龍765的計劃出貨量較大，從技術參數(shù)的層面上，臺積電和三星在功耗、性能等方面的表現(xiàn)相差無幾，因此,最后的決定更多還是基于商業(yè)考慮，以確保供貨的多樣性。“我們采用了臺積電最先進的量產(chǎn)制程工藝技術，也采用了三星最先進的量產(chǎn)制程工藝技術，以確保更充足的供貨量和更高的供應多樣性。”Keith Kressin說。

　　VR等到了5G

　　高通推出全球首款5G XR專用平臺

　　在驍龍年度技術峰會，高通專門留出一天會期介紹XR產(chǎn)品和方案，體現(xiàn)了高通對XR技術的信心和重視。高通產(chǎn)品管理副總裁及XR業(yè)務負責人Hugo Swart表示，XR是下一代移動計算平臺，高通對VR/AR的研究已有十年之久，目前搭載驍龍芯片的XR終端已有三十多款。他表示，XR已經(jīng)走進了我們的生活，在制造、娛樂、游戲、健康、教育、工業(yè)、零售、旅行等多個領域發(fā)揮作用。

　　XR的應用不止于電影、游戲，它正在走進B端。本次峰會，高通攜Unity、 Mitchell汽車理賠、埃森哲、德國電信等企業(yè)合作伙伴，展示了驍龍平臺對企業(yè)級XR應用的支持。

　　例如，Mitchell公司現(xiàn)場指出，AR正在汽車的安全駕駛和維修中發(fā)揮作用。例如豐田通過AR讓拖車司機看到車斗后面的路段，奔馳用AR情境感知檢測車輛轉彎時的路況環(huán)境。而AR技術已經(jīng)應用于汽車巡檢，提升了維修效率。德國電信開發(fā)了AR Advisor，讓員工從“低頭做事”變成“抬頭平視”，提升了企業(yè)運行效率。

　　“XR在B端C端市場都有很多機會，高通提供的是橫向的平臺技術支持，在兩個領域都有良好的客戶群，但是在企業(yè)領域可能有很多好的應用是我們還沒有注意到的，所以我們今天做了重點的展示。”Hugo Swart說。

　　與XR1時隔一年發(fā)布的驍龍XR2相比XR1進步不小?，F(xiàn)場公布的數(shù)據(jù)顯示，對比XR1，XR2帶來了2倍的CPU和GPU性能提升、4倍視頻帶寬提升、6倍分辨率提升和11倍AI性能提升。驍龍XR2平臺支持七路并行攝像頭，實現(xiàn)對用戶的頭部、眼部、手部、表情、身體、環(huán)境、控制器的追蹤。此外，該平臺還是首個通過支持低時延攝像頭透視的XR平臺，讓用戶可以在佩戴VR設備時，在虛擬與現(xiàn)實融合的世界進行觀察、交互和創(chuàng)作。為了滿足沉浸式XR體驗的需求，XR2對視覺、交互和音頻技術方面進行了定制優(yōu)化。

　　在視覺方面，XR2的GPU實現(xiàn)了1.5倍像素填充率和3倍紋理速率，可以在渲染重負載工作的同時保持低功耗。驍龍XR2的顯示單元可支持90fps的3K×3K單眼分辨率，也是首個在流傳輸和本地播放中支持60fps的8K 360°視頻。

　　在交互方面，XR2基于七路攝像頭對用戶的頭部、嘴唇和眼球進行追蹤，并且支持26點手部骨骼追蹤，提供高效的場景理解和3D重建。在音頻方面，XR2提供語音交互以深化沉浸感。該平臺包含一個定制的始終開啟的、低功耗的DSP，幫助用戶進入數(shù)字世界的同時，也能聽到真實世界的聲音。

　　基于AI和5G能力，XR2能夠通過支持終端和邊緣云之間的分離式處理營造更加逼真的高品質(zhì)體驗，從而擺脫線纜或空間對XR設備的束縛。

　　雖然高通在2018年推出了XR1平臺，但大多數(shù)VR設備廠商并沒有搭載XR1，而是基于驍龍835、845打造芯片。XR2是否會重復XR1的局面，無法與自家的手機芯片抗衡呢？對此，Hugo Swart在接受《中國電子報》記者采訪時表示，高通將XR分為兩個細分市場：一個是高端市場，也就是XR1的主攻市場；一個是頂級市場，也就是選擇驍龍835、845打造VR設備的市場。中國廠商愛奇藝、Nreal、Pico、影創(chuàng)等廠商，都是基于835、845開發(fā)VR設備的高階玩家。他預期，原先使用驍龍835、845的玩家都會遷移到XR2平臺。但是，高通也會繼續(xù)提供XR1芯片，因為中國仍有廠商在基于XR1開發(fā)設計他們的產(chǎn)品。

　　“高通做XR的出發(fā)點首先是把XR市場做起來。XR平臺給整個生態(tài)系統(tǒng)都帶來豐富的機會，希望除了硬件廠商，致力于空間計算等領域的互聯(lián)網(wǎng)公司也能參與進來，一起搭建生態(tài)系統(tǒng)，一起推進XR平臺建設，抓住XR平臺的機會。”Hugo Swart說。（記者 張心怡）

　　轉自：中國電子報

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