中國(guó)芯專利申請(qǐng)量增長(zhǎng)23倍 欲擺脫歐美技術(shù)掣肘

　　手機(jī)朋友圈曾經(jīng)流傳著這樣一個(gè)段子：蘋果一“饑渴”，其他手機(jī)品牌就要挨餓。其實(shí)說(shuō)的是，由于高端芯片供應(yīng)有限，在芯片廠商選擇客戶時(shí)，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商只能“稍等片刻”。

　　如今，雖然蘋果已走下神壇，但背后折射出的畸形的商業(yè)生態(tài)狀況依然存在，“一芯難求”的局面仍然困擾著渴望走高端路線的終端手機(jī)廠商。而在其他領(lǐng)域，雖然如華為海思、中興微電子等國(guó)產(chǎn)芯片的自給率逐年提高，但在對(duì)穩(wěn)定性和可靠性要求很高的通信、工業(yè)、醫(yī)療以及軍事的大批量應(yīng)用中，依然是國(guó)際芯片廠商的天下。

　　中國(guó)社科院在2014年《經(jīng)濟(jì)藍(lán)皮書》中指出，中國(guó)工業(yè)雖然存在產(chǎn)能過(guò)剩狀況，但很多行業(yè)的高端環(huán)節(jié)大量依賴進(jìn)口，例如，芯片90%依賴于進(jìn)口，每年進(jìn)口額超過(guò)石油。

　　“中國(guó)的集成電路需求量達(dá)到了萬(wàn)億級(jí)別，但和市場(chǎng)需求相比，不到3600億的中國(guó)集成電路產(chǎn)值確實(shí)還是不夠。”深圳中興微電子技術(shù)有限公司副總經(jīng)理劉新陽(yáng)在4月26日知識(shí)產(chǎn)權(quán)日上表示，全球芯片專利數(shù)量在過(guò)去18年里實(shí)現(xiàn)了6倍的增長(zhǎng)，而中國(guó)芯片則實(shí)現(xiàn)了23倍的增長(zhǎng)，從數(shù)量上中國(guó)已經(jīng)成為芯片專利申請(qǐng)第一大國(guó)。

　　“空心之憂”下的追趕

　　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，去年12月份全球芯片銷售額較上年同期下降5.2%，全年銷售額略低于2014年的歷史最高水平，其中，中國(guó)市場(chǎng)增長(zhǎng)7.7%，為銷售額唯一增長(zhǎng)地區(qū)。

　　從體量上看，中國(guó)目前已經(jīng)成為全球最大、增長(zhǎng)最快的集成電路市場(chǎng)，2014年市場(chǎng)規(guī)模首次突破萬(wàn)億。

　　“中國(guó)集成電路的發(fā)展是極快的，在芯片產(chǎn)業(yè)涉及到的幾個(gè)領(lǐng)域中，IC設(shè)計(jì)增長(zhǎng)38.7%，IC制造業(yè)增長(zhǎng)25%，IC封裝業(yè)則增長(zhǎng)達(dá)到16.9%，對(duì)比全球個(gè)位數(shù)的增長(zhǎng)，呈現(xiàn)爆發(fā)趨勢(shì)。”劉新陽(yáng)對(duì)記者表示，去年中興微電子出貨量相比2014年有成倍的增長(zhǎng)，其中核心的4G芯片增長(zhǎng)達(dá)到10倍。

　　劉新陽(yáng)說(shuō)，雖然起步較晚，但從追趕的速度來(lái)說(shuō)，中國(guó)企業(yè)具有在某一領(lǐng)域趕超歐洲企業(yè)的技術(shù)實(shí)力。

　　“過(guò)去我們說(shuō)IC的投入有三高，高風(fēng)險(xiǎn)、高投入、高產(chǎn)出，對(duì)于資金的需求非常大，隨著摩爾定律的演進(jìn)，現(xiàn)在要做16納米的芯片，投入的資金額不能低于億元級(jí)別?！眲⑿玛?yáng)表示，但目前中國(guó)企業(yè)迎來(lái)了較好的發(fā)展機(jī)遇，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的支持，資本推動(dòng)的支持，讓有技術(shù)積累的企業(yè)有更多的空間發(fā)展。

　　“超車”的機(jī)會(huì)

　　據(jù)QUESTEL報(bào)告統(tǒng)計(jì)，中國(guó)芯片專利申請(qǐng)量從2001年之后出現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng)，自2010年后申請(qǐng)節(jié)奏顯著加速，技術(shù)創(chuàng)新越來(lái)越活躍，整體水平越來(lái)越高，對(duì)芯片行業(yè)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)更加重視，到2012年超過(guò)3萬(wàn)大關(guān)。在全球芯片專利申請(qǐng)量前30位專利權(quán)人中，日本公司居多，日立、東芝和NEC排名前三位，其次是美國(guó)的IBM、英特爾、德州儀器、高通等老牌企業(yè)，中興通訊、華為的專利申請(qǐng)?jiān)趪?guó)內(nèi)企業(yè)當(dāng)中排名靠前。

　　但和國(guó)際廠商相比，手機(jī)中國(guó)聯(lián)盟秘書長(zhǎng)王艷輝認(rèn)為仍有天然的差距。他對(duì)記者表示，目前國(guó)產(chǎn)芯片廠商和國(guó)際廠商的差距主要體現(xiàn)在幾個(gè)方面：一是商業(yè)模式上的差距，美國(guó)有很多IDM公司，韓國(guó)有從頭到尾的產(chǎn)業(yè)鏈，中國(guó)則各自為戰(zhàn)，沒(méi)有清晰的模式；二是龍頭企業(yè)差距，國(guó)內(nèi)企業(yè)的銷售額和生產(chǎn)規(guī)模與歐美公司相比有一定的距離；三是生產(chǎn)工藝和技術(shù)上的差異；四是資本差距，有傳言稱國(guó)內(nèi)集成電路制造行業(yè)全行業(yè)的研發(fā)投入不及英特爾一家的1/6。

　　這意味著，由于難以依靠自身積累完成再投資和持續(xù)的研發(fā)投入，中國(guó)芯片廠商從一開始就輸在了起跑線上，但在很多廠商看來(lái)，這并不代表未來(lái)沒(méi)有“超車”的機(jī)會(huì)。

　　劉新陽(yáng)認(rèn)為，在5G時(shí)代，中國(guó)廠商，特別是具有通信能力的廠商在集成電路領(lǐng)域有更多的優(yōu)勢(shì)?！?G技術(shù)有更多的連接，可以解決物聯(lián)網(wǎng)多連接、低延時(shí)的需求，這都是中興微所擅長(zhǎng)的領(lǐng)域?！彼J(rèn)為，智能制造和物聯(lián)網(wǎng)需要集成電路提供更多的智能化或者通信的能力，包括計(jì)算、存儲(chǔ)、無(wú)線控制，同時(shí)也聯(lián)接更多的終端。

　　“終端芯片應(yīng)用趨勢(shì)上會(huì)與智能家庭結(jié)合，與未來(lái)多媒體數(shù)據(jù)中心結(jié)合，整體市場(chǎng)有很大潛力?！蓖跗G輝對(duì)記者表示，從2016年的市場(chǎng)來(lái)看，智能終端品類正向更寬泛的形態(tài)發(fā)展，而智能終端市場(chǎng)的活躍會(huì)讓中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)有彎道超車的機(jī)會(huì)。

　　轉(zhuǎn)自：中國(guó)貿(mào)易報(bào)

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