近日,信息技術(shù)研究和顧問(wèn)公司Gartner預(yù)計(jì),2019年全球半導(dǎo)體收入總計(jì)將達(dá)到4290億美元,較2018年的4750億美元下滑9.6%。該數(shù)字比上季度的預(yù)測(cè)又下降了3.4%。
Gartner資深首席分析師李輔邦表示:"受多重因素交互影響,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正面臨自2009年以來(lái)的最小增幅。除了存儲(chǔ)器和其他種類芯片售價(jià)下跌外,智能手機(jī)、服務(wù)器、PC等主要應(yīng)用設(shè)備的較低增幅亦是不可忽視的因素。半導(dǎo)體產(chǎn)品經(jīng)理應(yīng)重新評(píng)估生產(chǎn)和投資計(jì)劃,以確保自身能在衰退的市場(chǎng)中站穩(wěn)腳跟。"
需求驅(qū)動(dòng)的過(guò)度供給將使DRAM的價(jià)格在2019年下降42.1%,并且這種供給過(guò)多的現(xiàn)象預(yù)計(jì)將延續(xù)至2020年第二季度。具體而言,超大規(guī)模(hyperscale)廠商需求速度減緩以及DRAM廠商的庫(kù)存持續(xù)增加,都是導(dǎo)致該價(jià)格下滑的原因。而這也將終止DRAM行業(yè)此前持續(xù)時(shí)間最長(zhǎng)的供不應(yīng)求的局面。
從2018年第一季度開(kāi)始,全球NAND市場(chǎng)就已經(jīng)面臨著過(guò)度供給的問(wèn)題。而當(dāng)前NAND短期需求不如預(yù)期,讓該問(wèn)題更加凸顯。
李輔邦表示:"Gartner預(yù)計(jì)智能手機(jī)的高存貨量及固態(tài)陣列(Solid-State Array)需求的不景氣將持續(xù)到未來(lái)幾個(gè)季度。鑒于NAND價(jià)格的大幅下滑,2020年將可能出現(xiàn)更加平衡的供需前景。然而,市場(chǎng)的長(zhǎng)期走勢(shì)就很讓人擔(dān)憂,畢竟PC和智能手機(jī)等產(chǎn)品的長(zhǎng)期需求增長(zhǎng)正在放緩,而中國(guó)芯片新廠也將增加更多產(chǎn)能。這些都是影響市場(chǎng)的重要因素。"
轉(zhuǎn)自:中國(guó)電子報(bào)
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