集成電路市場逆勢增長 國產(chǎn)芯片有望實現(xiàn)彎道超車

　　全球半導體市場在2014年出現(xiàn)9.9%的高增長后，去年出現(xiàn)下滑。

　　SIA公布的最新數(shù)據(jù)顯示，去年全球半導體市場銷售額為3352億美元，同比下降0.2%。日本和歐洲半導體市場也出現(xiàn)了下降情況。但去年我國集成電路市場規(guī)模仍創(chuàng)紀錄，達到11024億元，同比增長6.1%，成為全球為數(shù)不多仍保持增長的區(qū)域市場。

　　中興通訊旗下中興微電子副總經(jīng)理劉新陽表示，我國已經(jīng)成為芯片專利增速最快的國家之一，國產(chǎn)芯片將有可能實現(xiàn)彎道超車的機會，中興微電子預計未來3年出貨量保持每年翻一倍的速度增長。

　　中國成芯片專利申請大國

　　中國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2015年12月全球芯片銷售額較上年同期下降5.2%，2015年銷售額略低于2014年的歷史最高水平，而我國市場增長7.7%，成為銷售額惟一增長的地區(qū)。

　　“我國芯片進口貿(mào)易額超過原油排名第一。2001-2015年國內(nèi)集成電路設計業(yè)CAGR為37.7%，遠遠超過全球發(fā)展水平。去年行業(yè)實現(xiàn)20%的增長，但產(chǎn)值不到3600億元，加上其中一部分出口到海外市場，總體來看國產(chǎn)集成電路與市場需求是不匹配的?！眲⑿玛栒f。

　　“隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，2016年市場智能終端品類向更為寬泛的形態(tài)發(fā)展。不再僅僅是智能手機，我認為終端芯片應用趨勢會與智能家居、行業(yè)應用廣泛結合，與未來多媒體數(shù)據(jù)中心結合，整體市場潛力很大?！眲⑿玛栠M一步表示。

　　集成電路是知識產(chǎn)權密集度最高的產(chǎn)業(yè)之一，隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，我國成為芯片專利申請的大國。QUESTEL報告表明，過去18年，全球芯片專利數(shù)量實現(xiàn)了6倍的增長，中國芯片專利實現(xiàn)了23倍增長，中國已成為芯片專利申請數(shù)量第一大國，并連續(xù)5年蟬聯(lián)全球第一。

　　劉新陽認為，從市場發(fā)展趨勢來看，集成電路市場正在加速向我國遷移，市場格局加快調(diào)整，云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、VR、Pre5G等新業(yè)態(tài)引發(fā)的產(chǎn)業(yè)變革剛剛興起，新的商業(yè)模式不斷催生出更多的芯片需求，集成電路產(chǎn)業(yè)格局面臨重塑的機遇，這將會是我國集成電路企業(yè)面臨的機會。

　　芯片產(chǎn)業(yè)存兩極分化

　　在國產(chǎn)芯片市場飛速發(fā)展的情況下，盡管國內(nèi)芯片企業(yè)掌握的專利技術很多，但掌握真正的核心技術卻很少。劉新陽認為，芯片產(chǎn)業(yè)存在兩極分化，在技術門檻較低的消費類電子市場，我國芯片企業(yè)基本上跟隨海外巨頭企業(yè)，但能夠做到原創(chuàng)性研發(fā)和技術自主可控的企業(yè)仍然較少。

　　劉新陽透露，以通信技術為核心堅持自主研發(fā)是中興微電子專利領先的主要原因之一，“在通信IC從終端到無線接入再到承載，以及云計算和存儲，中興微電子都將會走核心技術自主研發(fā)的道路。”他說。

　　在發(fā)展的方向上，劉新陽認為，智能制造和物聯(lián)網(wǎng)需要集成電路提供更多的智能化和通信聯(lián)接的能力，對成本、功耗、體積有更多需求。

　　據(jù)了解，去年11月，中興微電子以增資擴股方式引進戰(zhàn)略投資者國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金，后者增資24億元，增資后持有中興微電子24%股權。

　　劉新陽表示，引入國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金后，中興微電子加快轉(zhuǎn)型發(fā)展，在物聯(lián)網(wǎng)、家庭多媒體處理和智能互聯(lián)、手機等終端芯片廣泛布局，加大投入，快速發(fā)展。在堅持核心技術自主研發(fā)的同時，將廣泛聯(lián)合業(yè)界伙伴橫向合作，實現(xiàn)優(yōu)勢互補，共同發(fā)展。

　　轉(zhuǎn)自：中國高新技術產(chǎn)業(yè)導報

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