中國(guó)半導(dǎo)體2019年產(chǎn)值增長(zhǎng)率將達(dá)16.2%

　　集邦咨詢?cè)谄渥钚掳l(fā)布的"中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度分析報(bào)告"中指出，受到全球消費(fèi)市場(chǎng)需求不佳及全球貿(mào)易形勢(shì)所引發(fā)的市場(chǎng)不確定性等外在環(huán)境影響，2018年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值雖突破6000億元，但下半年產(chǎn)業(yè)已顯疲態(tài)。而2019年由于全球市場(chǎng)仍壟罩在經(jīng)濟(jì)環(huán)境不確定的陰霾中，預(yù)估中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值雖將達(dá)到7298億元，但年增長(zhǎng)率則將下滑至16.20%，為近五年來(lái)最低。

　　集邦咨詢旗下中國(guó)半導(dǎo)體分析師張瑞華指出，受到全球經(jīng)濟(jì)表現(xiàn)不佳、消費(fèi)市場(chǎng)的疲軟、智能手機(jī)市場(chǎng)出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)以及中美貿(mào)易摩擦持續(xù)等因素沖擊，對(duì)2019年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展局勢(shì)可以說(shuō)是道行險(xiǎn)阻。

　　不過(guò)，由于中國(guó)政府提升國(guó)產(chǎn)化芯片比重的方向并未改變，而在人工智能、5G、車聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、新能源汽車、CIS、生物識(shí)別、物聯(lián)網(wǎng)、邊緣運(yùn)算等新科技發(fā)展的帶動(dòng)下，新應(yīng)用將推升對(duì)半導(dǎo)體的需求。

　　值得注意的是，隨著中國(guó)本土IC設(shè)計(jì)業(yè)的崛起，IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)已成為引領(lǐng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要環(huán)節(jié)，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也持續(xù)優(yōu)化。以2019年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值分布來(lái)看，IC設(shè)計(jì)業(yè)占比將達(dá)40.6%、IC制造占比約28.7%、IC封測(cè)占比約30.7%。

　　另一方面，從各領(lǐng)域產(chǎn)值增長(zhǎng)率來(lái)看，由于2019年中國(guó)將有超過(guò)10座新的12英寸晶圓廠開(kāi)始投產(chǎn)，加上部分8英寸廠及功率半導(dǎo)體產(chǎn)線將進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)2019年中國(guó)IC制造產(chǎn)值將較2018年增長(zhǎng)18.58%，優(yōu)于IC設(shè)計(jì)的17.86%與IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)的12%。（陳炳欣）

　　轉(zhuǎn)自：中國(guó)電子報(bào)

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