中國電子產業(yè)“缺芯少屏”的局面，正在改變。繼京東方在國產面板領域實現技術突破后，國產芯片有望在未來幾年內實現飛躍。值得注意的是，當前全球集成電路產業(yè)正在向我國加速轉移，國內也出現新一輪的投資浪潮，國產芯片技術在自主研發(fā)和出海并購的雙支撐下，已成為長期較為明確的投資風口。
（圖片來源：互聯網） “國產芯”成為近期資本市場熱門題材，集成電路產業(yè)鏈引發(fā)了資金集中追捧。比如，ＩＣ設計領域的兆易創(chuàng)新、匯頂科技，ＩＣ封測領域的長電科技、晶方科技，ＩＣ材料領域的江豐電子、上海新陽和ＩＣ制造領域的中芯國際等公司股票大漲。
由于不掌握核心技術，我國每年花費巨額外匯進口芯片。國家海關總署公布的數據顯示，２０１６年我國集成電路進口金額為２２７０．２６億美元。因為我國ＩＣ關鍵領域的技術受制于國外，國產技術薄弱，戰(zhàn)略局面十分被動，實現“中國芯”的進口替代成為國家明確的發(fā)展戰(zhàn)略。
目前，在存儲芯片領域，我國存儲芯片產業(yè)基本空白，幾乎１００％依賴進口。在ＣＰＵ領域，除華為外，國產手機目前幾乎沒有使用國產的ＣＰＵ芯片。在ＩＣ制造領域，國內最先進的中芯國際在２８納米上仍難以實現量產，而臺積電、三星等企業(yè)都已開始研發(fā)７納米技術。
從全球產業(yè)發(fā)展轉移角度看，半導體產業(yè)是伴隨著上一輪計算機與互聯網技術革命迅速發(fā)展起來的，整體上起源于美國，然后全球化帶來的國際分工，逐步向日本、韓國、中國臺灣轉移。近年來，這一產業(yè)正在向國內轉移，尤其是國產芯片正在崛起。
工業(yè)和信息化部數據顯示，２０１６年我國集成電路銷售額為４３３５億元，同比增長２０％，過去１４年間平均復合增長率高達２２％。未來消費電子、物聯網、智能汽車、ＡＩ等領域將呈現出爆發(fā)式增長，必會對帶動我國集成電路產品的高速增長，發(fā)展前景十分廣闊。
分析顯示，在ＩＣ產業(yè)鏈上，上游為芯片設計，中游是芯片制造，下游為芯片封測。由于進入的技術門檻不同，在集成電路發(fā)展早期，我國以封裝測試環(huán)節(jié)作為切入口并大舉發(fā)展，該環(huán)節(jié)技術含量較低，屬于勞動密集型，因此封裝測試產業(yè)在我國占比最大，并已成為我國集成電路產業(yè)鏈中最具國際競爭力的環(huán)節(jié)。同時，我國對芯片設計行業(yè)扶持力度不斷加大，芯片設計所占比重呈逐年上升趨勢。相比之下，芯片制造屬于資本和技術密集型產業(yè)，開創(chuàng)晶圓代工先河的臺積電憑借著先發(fā)優(yōu)勢迅速占領市場，２０１６年代工市場份額５８％，遙遙領先其他企業(yè)。中芯國際作為國產品牌代表這幾年發(fā)展較快，２０１６年實現收入２８億美元，與臺積電差距十分巨大。
業(yè)內人士分析認為，國產芯片替代這一國家發(fā)展戰(zhàn)略正在顯示出成效。隨著國內資金大規(guī)模投入、技術引進后自主研發(fā)形成突破，國產芯片有望在未來幾年內迅速崛起，這給相關領域的上市公司帶來發(fā)展前景。（王旺旺）
轉自：中國高新技術產業(yè)導報
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