后摩爾時代 中國集成電路產(chǎn)業(yè)有望彎道超車

　　“解決‘中國芯’，支撐中國未來３０年的發(fā)展?！痹诮张e行的集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新（鎮(zhèn)江）高端對話會上，中科院微電子所所長葉甜春表示，在國家科技重大專項(xiàng)等的持續(xù)推動下，中國初步完成集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)建，一批企業(yè)脫穎而出。接下來，國家的持續(xù)投入對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展至關(guān)重要，技術(shù)上要走重視原始創(chuàng)新和集成創(chuàng)新的新路徑。

　　產(chǎn)業(yè)需要持續(xù)投入

　　在葉甜春看來，集成電路技術(shù)是國家實(shí)力的戰(zhàn)略制高點(diǎn)，這一融合４０多種科學(xué)技術(shù)及工程領(lǐng)域多種交叉學(xué)科和尖端制造技術(shù)的領(lǐng)域，對制造裝備、精密機(jī)械、精密儀器等行業(yè)具有直接的帶動作用。

　　據(jù)了解，武漢新芯與中科院微電子所聯(lián)合完成３９層３Ｄ－ＮＡＮＤ工藝流程搭建和原型結(jié)構(gòu)開發(fā)，各項(xiàng)結(jié)構(gòu)參數(shù)達(dá)到要求，開始產(chǎn)品試制。近期紫光集團(tuán)收購武漢新芯多數(shù)股權(quán)后，成立長江存儲科技有限責(zé)任公司。紫光集團(tuán)旗下紫光國芯作為國內(nèi)存儲器設(shè)計第一梯隊公司，紫光國芯除定增募資８００億元籌建存儲廠外，日前斥資１億元成立全資子公司紫光國芯微電子，進(jìn)一步拓展ＩＣ設(shè)計業(yè)務(wù)領(lǐng)域。對此，美光半導(dǎo)體公司相關(guān)人士表示，武漢新芯在３Ｄ－ＮＡＮＤ領(lǐng)域取得的進(jìn)展令人欣喜，與國內(nèi)其他廠商相比，已成為具有國際化人才和技術(shù)的公司。

　　在國家的大力支持和國家科技重大專項(xiàng)等引領(lǐng)下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)整個產(chǎn)業(yè)鏈布局基本完善，一批企業(yè)脫穎而出。葉甜春介紹說，封裝技術(shù)從低端走向高端，技術(shù)達(dá)到國際先進(jìn)水平；關(guān)鍵裝備和材料實(shí)現(xiàn)從無到有，部分產(chǎn)品進(jìn)入１４ｎｍ研發(fā)；系統(tǒng)級芯片設(shè)計能力與國際先進(jìn)水平的差距大幅縮小。其中，中微半導(dǎo)體、北方微電子、七星華創(chuàng)、睿勵科學(xué)儀器等一批公司嶄露頭角。

　　葉甜春還表示，國家和企業(yè)的持續(xù)投入對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展至關(guān)重要。為此，國家應(yīng)在重大專項(xiàng)和重點(diǎn)科技計劃上進(jìn)一步加大力度，特別是技術(shù)研發(fā)資金的投入須有持續(xù)性。

　　技術(shù)進(jìn)入原始創(chuàng)新

　　葉甜春認(rèn)為，中國集成電路產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入由追趕到原創(chuàng)的新階段，新形勢下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)應(yīng)更注重創(chuàng)新，特別是原始創(chuàng)新和集成創(chuàng)新。

　　以往，中國的集成電路走“引進(jìn)消化吸收再創(chuàng)新”的路子，產(chǎn)業(yè)和企業(yè)的發(fā)展都處于“追趕模式”。但隨著制程的演進(jìn)和中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，一方面自身加快研發(fā)；另一方面實(shí)施并購整合，中國集成電路產(chǎn)業(yè)和技術(shù)都達(dá)到一個新的高度。中國集成電路產(chǎn)業(yè)開始進(jìn)入“摸著石頭過河”的探索階段。

　　葉甜春表示，中國集成電路產(chǎn)業(yè)要保持后勁，須對創(chuàng)新更加重視，加強(qiáng)基礎(chǔ)研究、培育原始創(chuàng)新和集成創(chuàng)新刻不容緩。創(chuàng)新的重點(diǎn)：一是面向產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和社會服務(wù)智能化，開展全局性、系統(tǒng)性、集成性創(chuàng)新，推動產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新；二是從跟隨戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向創(chuàng)新跨越，在全球產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新鏈中形成自己的特色。

　　后發(fā)優(yōu)勢與機(jī)遇

　　此次高端對話會上，基于后摩爾時代來臨，中芯國際技術(shù)研究發(fā)展顧問吳漢明表示，中國集成電路產(chǎn)業(yè)具有在成熟制程領(lǐng)域的后發(fā)優(yōu)勢和先進(jìn)制程領(lǐng)域彎道超車的機(jī)會。

　　在摩爾制程內(nèi)，面對國際半導(dǎo)體巨頭長期的積累和持續(xù)高額的科研投入，中國的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和科研投入很難與其爭鋒，只能縮小與世界先進(jìn)的差距。不過，在摩爾制程突破越來越難、半導(dǎo)體應(yīng)用技術(shù)出現(xiàn)巨大轉(zhuǎn)機(jī)的情況下，中國有望在“后摩爾時代”出奇制勝，在成熟制程領(lǐng)域凸顯后發(fā)優(yōu)勢，在先進(jìn)制程領(lǐng)域彎道超車。

　　吳漢明認(rèn)為，在后摩爾時代，碎片化的市場將帶來混亂和大量的摧毀性創(chuàng)意，大量基礎(chǔ)創(chuàng)新涌現(xiàn)，基礎(chǔ)研究的機(jī)遇空前；市場則呈現(xiàn)出多樣化的發(fā)展，集成電路設(shè)計公司大有可為；產(chǎn)業(yè)鏈整體創(chuàng)新機(jī)遇凸顯。

　　泛林半導(dǎo)體中國區(qū)總經(jīng)理劉二壯表示，物聯(lián)網(wǎng)將給集成電路產(chǎn)業(yè)帶來新的發(fā)展動力，極大地延長成熟制程技術(shù)和工廠的壽命。物聯(lián)網(wǎng)對低成本、低功耗、高效率的要求，給集成電路材料、封裝和制造提出新的要求和發(fā)展動力，帶動寬禁帶半導(dǎo)體材料、ＳＩＰ封裝等技術(shù)發(fā)展，使得中國集成電路產(chǎn)業(yè)有機(jī)會與國際巨頭在同一起跑線上競爭。

　　轉(zhuǎn)自：中國高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)導(dǎo)報

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