產業(yè)鏈一體化推進中國IC走向高端

　　集成電路是信息技術產業(yè)發(fā)展的重要基礎。近年來在國家一系列產業(yè)政策的扶持推動下，一方面中國IC產業(yè)取得了一定發(fā)展，2016年中國集成電路預計銷售收入預計達到1518.52億元（約合228.35億美元），相比2015年增長23.04%。但另一方面，整體技術水平不高、核心產品創(chuàng)新能力不足等問題依然存在，特別是CPU、存儲器等高端領域，芯片產品發(fā)展不力，產業(yè)結構存在著較為嚴重的缺位情況。對此，在近日召開的“第十四屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇（ICChina2016）”上，與會專家一致認為，營造良好的產業(yè)環(huán)境，推進我國集成電路產業(yè)鏈上下游企業(yè)在一定形式下的協(xié)同發(fā)展、協(xié)力創(chuàng)新，將是新時期中國集成電路產業(yè)添補高端領域不足的必要條件。

　　IDM或者Fablit模式回歸

　　集成電路芯片是信息技術產業(yè)的核心，其技術水平和發(fā)展規(guī)模已成為衡量一個國家產業(yè)競爭力和綜合國力的重要標志之一。經過一段時期的努力，我國集成電路產業(yè)在設計業(yè)、晶圓制造業(yè)、封裝測試等領域初具規(guī)模，現(xiàn)已成為國際集成電路產業(yè)的重要參與者之一。但是不可否認，中國集成電路產業(yè)仍然存在諸多不足之處。

　　總體發(fā)展水平仍然不高是當前中國IC產業(yè)的主要問題。“我們的全球份額除了市場之外，其他能夠引以為豪的實在是鳳毛麟角，每年在中國大陸消費的800多億美元集成電路中，占70%的微處理器等器件全部依賴進口，此外還有很多中低端芯片也要依賴進口。這使得我國信息技術產業(yè)在芯片領域對外依存度很高，讓我們位居世界第一的電子新興產業(yè)的根基十分不牢。集成電路號稱有3600億元的規(guī)模，但是去除掉設計、制造、封測的重復計算部分，實際的芯片產品占全球份額只有5.8%?！鼻迦A大學微電子研究所教授魏少軍表示。

　　特別是目前國際集成電路產業(yè)，從傳統(tǒng)的產業(yè)鏈水平分工正在重新走向適度的整合。發(fā)展模式的變化對未來產業(yè)格局將有重大影響。隨著行業(yè)分工的逐漸深入，半導體業(yè)形成了專業(yè)的IP（知識產權）核、無生產線的IC設計（Fabless）、晶圓代工（Foundry）及封裝測試（Package&Testing）廠商。該模式的最大優(yōu)點是靈活性強。然而，當前IC的工藝正接近物理極限，諸多技術挑戰(zhàn)的突破需要產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的企業(yè)共同進行技術研發(fā)。但在行業(yè)分工模式中，F(xiàn)abless在開發(fā)新產品時，難以及時與Foundry的工藝流程對接，延緩新品上市時間。同時，F(xiàn)oundry標準化的工藝研發(fā)，不利于滿足客戶特色需求；各Foundry工藝不統(tǒng)一，增加了Fabless適配難度。

　　IC產業(yè)應用市場的變化、用戶需求的改變也推動著IC產業(yè)IDM或者Fablit模式的回歸。TD聯(lián)盟秘書長楊驊在分析通信芯片行業(yè)發(fā)展趨勢時表示：“再沒有智能手機那樣的單一龐大市場，與行業(yè)應用緊密結合。滿足行業(yè)需求將是未來通信芯片發(fā)展的主要方向。”這樣的需求呼喚小批量、靈活性的供應模式，IDM或者Fablit更容易滿足。其他類型的IC產品發(fā)展趨勢也是如此。

　　打造完善而強大的產業(yè)鏈

　　目前，國際大廠率先開始追求產業(yè)鏈的整合。其中，蘋果內置手機芯片的成功，就是順應這一趨勢的重要代表。三星一直采取IDM模式。高通也一直希望發(fā)展自己的晶圓制造，日前其對恩智浦半導體的并購，并不僅僅是受智能汽車市場的吸引，看中恩智浦的晶圓廠也是原因之一。

　　面對這一趨勢，中科院微電子所所長葉甜春表示，集成電路產業(yè)鏈漫長，做強集成電路必須打造完善而強大的產業(yè)鏈，把產業(yè)生態(tài)建設起來?！叭绻f以前中國集成電路發(fā)展的主要任務是追趕國際先進，經過這些年來的技術積累、產業(yè)資源整合以及國際合作，應當說整個產業(yè)邁上了一個新的臺階。下一階段，我們思考的主題不再僅是追趕，而是創(chuàng)新。特別是要加強自主創(chuàng)新，尋找適合我們自身的技術發(fā)展路徑。這種研發(fā)里更重要的是基礎研究和原始創(chuàng)新。此外，要尋找與本土產業(yè)鏈的結合，制造、裝備、材料等產業(yè)環(huán)節(jié)結合在一起，才能提高自身的競爭力，完善整個產業(yè)生態(tài)，最終使整個產業(yè)受益?！比~甜春指出。

　　產業(yè)鏈企業(yè)相互協(xié)同發(fā)展

　　目前，中國IC企業(yè)也在嘗試進行產業(yè)鏈上下游的整合。11月7日消息，紫光集團入股中芯國際，累計共持有中芯國際28.1668億股，股比達6.66%，此舉顯然是在收購展訊、銳迪科，整合成為紫光展銳后，紫光集團進一步向晶圓制造延伸。

　　大唐電信也致力于整合資源，打通集成電路設計與制造兩個關鍵產業(yè)環(huán)節(jié)，提升在集成電路產業(yè)的核心競爭力。2016年年初，中芯國際28納米高介電常數(shù)金屬閘極（HKMG）制程成功流片，基于此平臺，大唐電信旗下聯(lián)芯科技推出適用于智能手機等領域的28納米SoC芯片，包括高性能應用處理器和移動基帶芯片。

　　中芯國際則通過加大持股長電科技以及中段凸塊封裝項目的推進，加強對下游封裝的整合力度?！巴ㄟ^產業(yè)鏈攜手發(fā)展，將帶動中國IC制造產業(yè)整體水平和競爭力的提升。中國IC產業(yè)發(fā)展需要保持市場的持續(xù)開放，中芯國際愿同產業(yè)鏈上中下游的企業(yè)相互協(xié)助，共同發(fā)展?！敝行緡HCEO邱慈云表示。（本報記者 陳炳欣）

　　轉自：中國電子報

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