我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將步入黃金發(fā)展期

　　“十二五”期間，在國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的扶持和“十二五”產(chǎn)業(yè)規(guī)劃的引導(dǎo)下，集成電路產(chǎn)業(yè)將面臨前所未有的發(fā)展機(jī)遇，發(fā)展速度加快，并將步入產(chǎn)業(yè)黃金發(fā)展期。

　　2000年以來，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。截至2010年底，集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額已經(jīng)達(dá)到1440.15億元， 我國(guó)成為同期世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的地區(qū)之一。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模由“十五”末不足世界集成電路產(chǎn)業(yè)總規(guī)模的4.5%提高到2010年的近8.6%。此外，集成電路行業(yè)技術(shù)水平迅速提升，芯片大生產(chǎn)技術(shù)最高水平達(dá)到65納米，手機(jī)芯片、IC卡芯片、數(shù)字電視芯片、通信專用芯片、多媒體芯片等多個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域也取得了諸多創(chuàng)新成果。

　　盡管我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，但仍難以滿足國(guó)內(nèi)巨大且快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，集成電路產(chǎn)品仍大量依靠進(jìn)口。2010年，國(guó)內(nèi)集成電路進(jìn)口規(guī)模已經(jīng)達(dá)到1570億美元，創(chuàng)歷史新高。集成電路已連續(xù)兩年超過原油成為進(jìn)口規(guī)模最大的商品。

　　展望未來五到十年，集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展存在諸多利好因素。首先，政策環(huán)境進(jìn)一步支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2011年1月，國(guó)務(wù)院發(fā)布了《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（簡(jiǎn)稱4號(hào)文件），從財(cái)稅、投融資、研發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)等方面給予集成電路產(chǎn)業(yè)諸多優(yōu)惠，政策覆蓋范圍從設(shè)計(jì)企業(yè)與生產(chǎn)企業(yè)延伸至封裝、測(cè)試、設(shè)備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)。

　　其次，戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)將為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來更多發(fā)展機(jī)會(huì)。2010年10月，國(guó)務(wù)院發(fā)布《國(guó)務(wù)院關(guān)于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定》，明確提出加快培育和發(fā)展下一代信息技術(shù)、節(jié)能環(huán)保、生物產(chǎn)業(yè)、高端裝備制造產(chǎn)業(yè)、新能源、新材料以及新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。其中在下一代信息技術(shù)領(lǐng)域，發(fā)展重點(diǎn)包括高性能集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合、新型顯示、下一代移動(dòng)通信、下一代互聯(lián)網(wǎng)等方面。國(guó)家鼓勵(lì)發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，不僅將直接惠及集成電路產(chǎn)業(yè)，而且能通過拉動(dòng)下游應(yīng)用市場(chǎng)，間接帶動(dòng)國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)的發(fā)展。

　　再次，資本市場(chǎng)將為企業(yè)融資提供更多機(jī)會(huì)。創(chuàng)業(yè)板的推出在一定程度上打通了國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)發(fā)展的資金瓶頸。創(chuàng)業(yè)板帶來的財(cái)富效應(yīng)，還將吸引更多資金和人才投入到集成電路行業(yè)。此外，國(guó)務(wù)院4號(hào)文件中也明確提出將通過中央預(yù)算內(nèi)投資、產(chǎn)業(yè)投資基金、銀行貸款以及企業(yè)自籌資金等多種途徑對(duì)集成電路企業(yè)的融資給予鼓勵(lì)。

　　市場(chǎng)需求大、政策和資本市場(chǎng)支持，“十二五”期間國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨前所未有的機(jī)遇，并將步入發(fā)展黃金期。

　　根據(jù)國(guó)家規(guī)劃，到2015年，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將在2010年的基礎(chǔ)上再翻一番，銷售收入超過3000億元，占世界集成電路市場(chǎng)份額提高到14%以上，滿足國(guó)內(nèi)30%的市場(chǎng)需求。芯片設(shè)計(jì)能力大幅提升，開發(fā)出一批具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心芯片，芯片制造業(yè)大生產(chǎn)技術(shù)具備12英寸、45納米和32納米的成套工藝，研發(fā)22納米工藝。此外，封裝測(cè)試業(yè)進(jìn)入國(guó)際主流領(lǐng)域。

　　為實(shí)現(xiàn)以上目標(biāo)，未來國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)將重點(diǎn)開發(fā)高性能集成電路產(chǎn)品，積極推進(jìn)先進(jìn)芯片生產(chǎn)線的建設(shè)與升級(jí)，增強(qiáng)封裝測(cè)試能力和水平，在專用設(shè)備制造、材料和EDA工具等方面取得一系列突破。因此，“十二五”期間，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將步入一個(gè)新的黃金發(fā)展期。

來源：中國(guó)計(jì)算機(jī)報(bào)

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