與國(guó)外半導(dǎo)體裝備巨頭相比,國(guó)內(nèi)廠商仍存較大差距,當(dāng)前國(guó)內(nèi)高端制造裝備大多仍需依賴進(jìn)口。專家表示,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體裝備業(yè)亟須努力突破核心技術(shù),加大資本投入,構(gòu)建完善生態(tài)鏈體系。
國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)迅速崛起
據(jù)中國(guó)科學(xué)院微電子研究所所長(zhǎng)葉甜春介紹,近年來(lái)國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)需求為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體裝備業(yè)提供了歷史性發(fā)展機(jī)遇。目前一批極大規(guī)模集成電路制造裝備、集成電路先進(jìn)封裝工藝制造裝備、高亮度發(fā)光二極管制造裝備開(kāi)發(fā)成功,國(guó)產(chǎn)裝備實(shí)現(xiàn)從無(wú)到有、從低端裝備到高端裝備的突破,一些裝備開(kāi)始與國(guó)際領(lǐng)先廠商競(jìng)爭(zhēng)。
中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)常務(wù)副秘書長(zhǎng)金存忠表示,“十二五”期間國(guó)家出臺(tái)支持發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)的諸多政策,國(guó)家科技重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備與成套工藝專項(xiàng)”明確提出,“十二五”期間將重點(diǎn)進(jìn)行45—22納米關(guān)鍵制造裝備攻關(guān)等,使裝備和材料占國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的份額分別達(dá)到10%和20%,并開(kāi)拓國(guó)際市場(chǎng)。
記者從日前舉行的“2013年中國(guó)半導(dǎo)體制造裝備戰(zhàn)略峰會(huì)暨半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)年會(huì)”上獲悉,中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)17家半導(dǎo)體設(shè)備制造商統(tǒng)計(jì),2012年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入為36.8億元人民幣,預(yù)計(jì)2013年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入為42億元人民幣。
與國(guó)際巨頭相比仍存較大差距
隨著國(guó)家啟動(dòng)專項(xiàng)的支持和推進(jìn),一些關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備已從2000年落后國(guó)外先進(jìn)水平5代,縮短為現(xiàn)在的1-2代,已有部分設(shè)備可以在大生產(chǎn)線上替代國(guó)外設(shè)備。但僅僅有幾種設(shè)備國(guó)產(chǎn)化還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠,國(guó)內(nèi)仍然沒(méi)有整線制造的能力。許多國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備中的關(guān)鍵零部件也仍不具備國(guó)產(chǎn)化能力,依然需要進(jìn)口,這也使得國(guó)產(chǎn)設(shè)備的完全自主仍然面臨挑戰(zhàn)。
《電子工業(yè)專用設(shè)備》執(zhí)行編輯黃剛表示,我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展始于模仿,設(shè)備本體的設(shè)計(jì)與制造和與之配套的工藝技術(shù)脫節(jié)比較嚴(yán)重,戰(zhàn)略模式、商業(yè)模式、創(chuàng)新能力與國(guó)際巨頭相比仍存較大差距,而且設(shè)備供應(yīng)商缺乏對(duì)產(chǎn)品應(yīng)用趨勢(shì)和發(fā)展方向的深入了解。即使某些設(shè)備供應(yīng)商的研發(fā)團(tuán)隊(duì)具有國(guó)際前沿技術(shù)研發(fā)能力,開(kāi)發(fā)出高端設(shè)備,卻苦于沒(méi)有機(jī)會(huì)進(jìn)入應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行驗(yàn)證,導(dǎo)致無(wú)法在工藝驗(yàn)證及批量生產(chǎn)過(guò)程中發(fā)現(xiàn)問(wèn)題、改進(jìn)設(shè)備,最終高端設(shè)備無(wú)法實(shí)現(xiàn)批量銷售、缺乏市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
和國(guó)外相比,目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)投入不足,規(guī)模過(guò)小。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)還遠(yuǎn)未達(dá)到可以支撐自我良性發(fā)展的規(guī)模。據(jù)計(jì)算,解決中國(guó)芯片進(jìn)口量30%,需要150萬(wàn)片/月12吋折算產(chǎn)能,而現(xiàn)有產(chǎn)能僅為8吋產(chǎn)能40萬(wàn)片/月,12吋產(chǎn)能6萬(wàn)片/月。另外,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體裝備企業(yè)差異化競(jìng)爭(zhēng)力和創(chuàng)新能力存在不足。企業(yè)缺乏差異化的產(chǎn)品規(guī)劃,產(chǎn)品碎片化、同質(zhì)化嚴(yán)重,無(wú)力開(kāi)展系統(tǒng)性的研發(fā)工作等。
盛美半導(dǎo)體董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官王暉認(rèn)為,在全球半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域,激烈競(jìng)爭(zhēng)造成產(chǎn)業(yè)的集中和壟斷,設(shè)備市場(chǎng)進(jìn)入門檻極高。每種設(shè)備有兩到三個(gè)壟斷的設(shè)備公司,各有幾十億到百億美元的年產(chǎn)值。而中國(guó)的芯片生產(chǎn)的技術(shù)和規(guī)模有限,國(guó)際設(shè)備市場(chǎng)95%不在中國(guó),國(guó)內(nèi)市場(chǎng)目前又不足以支撐一個(gè)完全內(nèi)銷的設(shè)備行業(yè)。
另外,由于從設(shè)備開(kāi)發(fā)、引入市場(chǎng)、到實(shí)現(xiàn)收支平衡的周期較長(zhǎng),需要大量資金的支撐,而風(fēng)險(xiǎn)投資一般很難持續(xù)投入和支持。
憑借技術(shù)創(chuàng)新實(shí)施產(chǎn)業(yè)突圍
為推動(dòng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入“黃金發(fā)展時(shí)期”,葉甜春表示,一是面向國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展,以局部關(guān)鍵技術(shù)突破為主向全局性、系統(tǒng)性、集成性重大創(chuàng)新轉(zhuǎn)變,組織創(chuàng)新研發(fā)聯(lián)盟,重點(diǎn)提升企業(yè)創(chuàng)新能力。二是要從“跟隨戰(zhàn)略”轉(zhuǎn)向“創(chuàng)新跨越”,在若干核心技術(shù)領(lǐng)域形成具有特色的創(chuàng)新技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品。
中晟光電董事長(zhǎng)陳愛(ài)華認(rèn)為,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體裝備企業(yè)要準(zhǔn)確把握和確定市場(chǎng)與客戶的關(guān)鍵需求;創(chuàng)新與經(jīng)濟(jì)效益相結(jié)合,開(kāi)發(fā)既具有核心競(jìng)爭(zhēng)力,又能滿足客戶最關(guān)鍵需求的產(chǎn)品;國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體裝備市場(chǎng)化初期也是最關(guān)鍵的時(shí)期,亟須產(chǎn)業(yè)鏈之間相互支持與合作。
“國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展要遵循產(chǎn)業(yè)發(fā)展的規(guī)律?!币緢虮硎荆鎸?duì)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)“超級(jí)壟斷”和國(guó)內(nèi)“春秋戰(zhàn)國(guó)”的勢(shì)態(tài),本土半導(dǎo)體設(shè)備公司要有政府的政策扶持,要有資本運(yùn)作的機(jī)制和一定的資金投入,以及高端人才組成的領(lǐng)軍團(tuán)隊(duì)等。
而對(duì)于當(dāng)前半導(dǎo)體設(shè)備工業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)壁壘很高,國(guó)外企業(yè)用知識(shí)產(chǎn)權(quán)作武器阻止新公司進(jìn)入市場(chǎng)的不利局面,國(guó)內(nèi)企業(yè)必須對(duì)現(xiàn)有的專利進(jìn)行全面分析,必須有自己獨(dú)立的知識(shí)產(chǎn)權(quán),也必須尊重他人的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。
此外,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商必須有打入國(guó)際市場(chǎng)的部署和渠道,要和海外客戶建立良好關(guān)系,實(shí)行雙贏策略。(高少華 潘清)
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