政策市場(chǎng)雙重利好，集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)

2014年第一季度全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同比增長(zhǎng)明顯，為歷年來(lái)第一季度最高值。我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也呈現(xiàn)出快速增長(zhǎng)、主要產(chǎn)品市場(chǎng)需求強(qiáng)勁、重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展良好的態(tài)勢(shì)。預(yù)計(jì)2014年、2015年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將持續(xù)增長(zhǎng)。我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遇到了良好的發(fā)展機(jī)遇期，在低端產(chǎn)品由進(jìn)口替代、新興市場(chǎng)逐漸占領(lǐng)、國(guó)家信息安全和利好政策的驅(qū)動(dòng)下，我國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)將繼續(xù)發(fā)展壯大。

產(chǎn)業(yè)同比增長(zhǎng)明顯 重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展良好

2014年第一季度，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同比增長(zhǎng)約10%，上海、江蘇等地的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)均有兩位數(shù)的增長(zhǎng)。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步發(fā)展。根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，2013年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額3056億美元，同比增長(zhǎng)4.8%。其中，計(jì)算機(jī)仍然是占據(jù)應(yīng)用市場(chǎng)的主導(dǎo)地位，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額的34%；其次是通信應(yīng)用市場(chǎng)，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額的32.5%。2014年第一季度全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保持持續(xù)增長(zhǎng)，產(chǎn)值達(dá)到784.7億美元，同比增長(zhǎng)10.8%，為歷年來(lái)第一季度最高值。尤其是3月份，美國(guó)、亞太地區(qū)、歐洲和日本分別增長(zhǎng)了16%、12.9%、8%和0.4%。

我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速增長(zhǎng)。2013年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額2508.5億元，同比增長(zhǎng)16.2%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)808.8億元，同比增長(zhǎng)30.1%；制造業(yè)600.86億元，同比增長(zhǎng)19.9%；封測(cè)業(yè)1098.85億元，同比增長(zhǎng)6.1%。國(guó)內(nèi)集成電路應(yīng)用市場(chǎng)中占據(jù)主導(dǎo)地位的同樣是計(jì)算機(jī)，占國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)銷(xiāo)售額的39.1%；其次是網(wǎng)絡(luò)通信市場(chǎng)，占國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)銷(xiāo)售額的25.5%。2014年第一季度，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同比增長(zhǎng)約10%，上海、江蘇等地的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)均有兩位數(shù)的增長(zhǎng)。

主要半導(dǎo)體產(chǎn)品需求依然強(qiáng)勁，帶動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)快速發(fā)展，尤其是移動(dòng)智能終端已成為推動(dòng)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素。2014年第一季度，全球智能手機(jī)出貨量達(dá)2794億部，同比增長(zhǎng)29%。其中，81%的設(shè)備運(yùn)行Android系統(tǒng)，iOS和Windows Phone設(shè)備所占比例分別為16%和3%。平板電腦出貨量達(dá)到5900萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)19%。其中，谷歌Android操作系統(tǒng)所占份額為65.8%，蘋(píng)果iOS操作系統(tǒng)所占份額為28.4%，微軟Windows操作系統(tǒng)所占份額為5.8%。PC電腦出貨量達(dá)到7800萬(wàn)臺(tái)，雖然同比下降1.7%，但下降幅度比市場(chǎng)預(yù)期的低得多。

全球主要半導(dǎo)體企業(yè)第一季度營(yíng)收同比均有不同程度增長(zhǎng)。IDM企業(yè)，如英特爾第一季度營(yíng)收達(dá)到128億美元，同比增長(zhǎng)1.5%，但其PC部門(mén)雖然出貨量同比有1%的增長(zhǎng)，但受價(jià)格因素的影響，其營(yíng)收為79億美元，同比下降1%。設(shè)計(jì)企業(yè)，如高通第一季度營(yíng)收達(dá)到63.7億美元，同比增長(zhǎng)4%，其MSM芯片出貨量達(dá)到1.8億片，同比增長(zhǎng)9%。制造企業(yè)，如臺(tái)積電則受到28nm制程的旺盛需求影響，第一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)11.6%，其28nm制程營(yíng)收已占到總營(yíng)收的32%。封測(cè)企業(yè)，如日月光第一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)9%。

中國(guó)大陸主要半導(dǎo)體企業(yè)也有不同程度的增長(zhǎng)。如封測(cè)環(huán)節(jié)的長(zhǎng)電科技、南通富士通、天水華天等增速均在兩位數(shù)以上。設(shè)計(jì)企業(yè)如展訊、同方國(guó)芯等增速也較高，但制造企業(yè)中芯國(guó)際同比有10%的下降，主要是受先進(jìn)制程的影響，目前其量產(chǎn)的制程仍為45nm，比國(guó)際先進(jìn)水平落后1～2代，未能有效地?fù)屨贾悄芙K端快速發(fā)展的商機(jī)。

利好政策驅(qū)動(dòng) 創(chuàng)造良好產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇

預(yù)計(jì)千億元產(chǎn)業(yè)基金將從企業(yè)并購(gòu)、投資建設(shè)先進(jìn)生產(chǎn)線等方面支持企業(yè)發(fā)展壯大。

低端產(chǎn)品將由進(jìn)口替代。2012年我國(guó)進(jìn)口芯片2418億片（塊），進(jìn)口額為1920億美元，進(jìn)口芯片的平均單價(jià)約為1美元/片（塊）左右。如果考慮到高價(jià)CPU等高價(jià)芯片的進(jìn)口對(duì)平均單價(jià)的拉升，每年我國(guó)進(jìn)口了大量單價(jià)極低的低端芯片。從發(fā)展路徑看，通過(guò)國(guó)內(nèi)需求政策的激勵(lì)，有望實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。

新興市場(chǎng)逐漸占領(lǐng)。集成電路產(chǎn)業(yè)不再依賴(lài)CPU、存儲(chǔ)器等單一器件發(fā)展，移動(dòng)互聯(lián)、三網(wǎng)融合、多屏互動(dòng)、智能終端等帶來(lái)了多重市場(chǎng)空間，商業(yè)模式不斷創(chuàng)新為市場(chǎng)注入新活力。我國(guó)在移動(dòng)智能終端、電視芯片等領(lǐng)域已占據(jù)一定的市場(chǎng)份額，在智能電網(wǎng)、汽車(chē)電子等領(lǐng)域也具備較好的基礎(chǔ)，通過(guò)政策拉動(dòng)預(yù)計(jì)可逐步培育強(qiáng)大的市場(chǎng)需求。

國(guó)家信息安全驅(qū)動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)化戰(zhàn)略實(shí)施。集成電路芯片是信息產(chǎn)業(yè)的心臟，是國(guó)家安全的基石，目前國(guó)家信息安全已上升到國(guó)家戰(zhàn)略，將會(huì)通過(guò)“換芯”工程等舉措實(shí)施芯片國(guó)產(chǎn)化戰(zhàn)略，這也意味著未來(lái)在黨政軍的采購(gòu)中，將會(huì)大規(guī)模采購(gòu)國(guó)產(chǎn)芯片，給我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)巨大的市場(chǎng)需求。這也是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)的良好時(shí)機(jī)。

我國(guó)在集成電路產(chǎn)業(yè)上的政策支持也在不斷變化。從早期的908、909工程，從出資建設(shè)生產(chǎn)線，到2000年18號(hào)文的稅收優(yōu)惠，再到重大專(zhuān)項(xiàng)支持，以及目前我國(guó)將建立的千億元產(chǎn)業(yè)基金等政策，都是在通過(guò)市場(chǎng)化手段，支持我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。預(yù)計(jì)千億元產(chǎn)業(yè)基金將從企業(yè)并購(gòu)、投資建設(shè)先進(jìn)生產(chǎn)線等方面支持企業(yè)發(fā)展壯大。

相關(guān)鏈接 全球市場(chǎng)將持續(xù)增長(zhǎng)半導(dǎo)體技術(shù)快速推進(jìn)

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2014年、2015年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將保持4%～5%的增速。智能終端如智能手機(jī)、平板電腦仍將是近幾年半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)因素，但下一階段市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)因素將逐步轉(zhuǎn)移至物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備和智能家居等領(lǐng)域。

半導(dǎo)體技術(shù)也將在延伸摩爾定律中快速推進(jìn)。根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)發(fā)布的2013年版國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線圖，18英寸生產(chǎn)線將于2018年達(dá)產(chǎn)，3nm制程將于2020年左右實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。同時(shí)集成電路在摩爾定律達(dá)到物理極限后，將會(huì)實(shí)現(xiàn)超越摩爾定律式發(fā)展。例如，臺(tái)積電張忠謀曾推測(cè)：一是先進(jìn)封裝技術(shù)，將各個(gè)不同制程的芯片以系統(tǒng)級(jí)封裝或是3D IC封裝方式；二是把很多傳感器，如影像、血壓、體感及環(huán)境傳感器與微機(jī)電元件（MEMS）整合在一起；三是超低耗能技術(shù)等。

在產(chǎn)業(yè)變革方面，芯片特征尺寸沿著不斷縮小的方向繼續(xù)發(fā)展?；谕顿Y規(guī)模和技術(shù)研發(fā)成本的考慮，放棄超小型化制造技術(shù)的芯片廠商日益增多，他們紛紛轉(zhuǎn)向fablite。因此，高階制程將掌握在少數(shù)幾家企業(yè)手中，芯片制造呈現(xiàn)聚攏趨勢(shì)。 （作者：賽迪智庫(kù)電子信息產(chǎn)業(yè)研究所 王世江）

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