晶圓代工行業(yè)進(jìn)入調(diào)整周期 企業(yè)積極應(yīng)對

　　業(yè)界預(yù)期，需求不振疊加去庫存速度緩慢，明年一季度晶圓代工成熟制程價格降幅最高超過一成。不僅愿意降價的廠商增加，而且降價范圍將從特殊節(jié)點向全面降價發(fā)展。

　　“晶圓代工行業(yè)隨行就市，市場好的時候，因為產(chǎn)能比較緊缺，客戶可以接受一定程度的漲價；市場不好的話，價格自然會有調(diào)降。我們四季度的價格相對穩(wěn)定，但整個市場已經(jīng)進(jìn)入下行周期?！币晃痪A代工企業(yè)員工表示，“定制化的產(chǎn)品對價格不敏感，即使降價，也不一定能刺激需求，最終還要看整個終端市場的復(fù)蘇節(jié)奏?！?/p>

　　代工企業(yè)業(yè)績放緩

　　進(jìn)入四季度，晶圓代工市場每況愈下。10月以來，全球第二大晶圓代工企業(yè)聯(lián)電的月度營業(yè)額環(huán)比持續(xù)下滑；力積電、世界先進(jìn)等第三梯隊晶圓代工企業(yè)11月營業(yè)額環(huán)比降幅超兩成。

　　市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦咨詢表示，當(dāng)前晶圓代工企業(yè)都面臨消費電子產(chǎn)品去庫存速度較預(yù)期慢的問題，短期內(nèi)需求不見回暖，客戶砍單力道加大，進(jìn)而影響晶圓出貨量，產(chǎn)能利用率下滑，因此預(yù)計多數(shù)全球前十大晶圓代工企業(yè)四季度營收增長幅度收斂或下跌。這也意味著，過去兩年晶圓代工產(chǎn)業(yè)逐季成長的盛況將在今年四季度正式結(jié)束。

　　全球晶圓代工龍頭臺積電也未能幸免。集邦咨詢表示，此波消費電子客戶砍單也波及臺積電，臺積電7/6nm訂單修正情況較預(yù)期嚴(yán)峻，但由于仍有5/4nm訂單支撐，預(yù)計臺積電季度營收增幅將明顯收斂，其中四季度營收增幅可能環(huán)比持平而不致大幅衰退。

　　多家晶圓代工企業(yè)在三季度業(yè)績說明會上發(fā)出產(chǎn)業(yè)衰退預(yù)警，由于從終端市場傳導(dǎo)到代工行業(yè)時間上有滯后，代工行業(yè)周期尚未觸底，預(yù)計本輪周期調(diào)整至少持續(xù)到明年上半年。

　　晶圓廠的產(chǎn)能利用率下滑在所難免。集邦咨詢分析，雖然聯(lián)電在四季度積極轉(zhuǎn)換產(chǎn)能至車用及工控相關(guān)產(chǎn)品，但仍難抵擋消費電子產(chǎn)品掉單的產(chǎn)能空缺；格芯多數(shù)8英寸產(chǎn)能未能簽訂長約保障，產(chǎn)能利用率開始松動；由于CIS、DDI等邏輯代工客戶持續(xù)下修訂單，力積電四季度8英寸產(chǎn)能利用率將下滑到60%-65%區(qū)間，12英寸產(chǎn)能利用率將下滑到70%-75%區(qū)間。

　　多措并舉有力應(yīng)對

　　價格松動、出貨量減少等不利因素將沖擊晶圓代工廠的盈利水平，廠商運營壓力陡增。

　　面對當(dāng)前的境況，部分企業(yè)晶圓廠早有預(yù)判，已計劃削減資本開支，謹(jǐn)慎擴(kuò)產(chǎn)。臺積電此前表示將今年資本開支計劃由400億美元調(diào)整為360億美元，聯(lián)電將今年資本開支計劃由36億美元下調(diào)至30億美元，格芯將今年資本開支計劃由40億美元下修到30億美元-33億美元區(qū)間。

　　但中芯國際選擇逆勢加碼，其將2022年全年資本開支計劃從50億美元上調(diào)至66億美元。面對目前復(fù)雜的環(huán)境，中芯國際也給出了“組合拳”應(yīng)對策略：一是結(jié)合客戶、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特點，對公司技術(shù)平臺、產(chǎn)品組合、產(chǎn)能設(shè)備、人員配置進(jìn)行梳理、檢視和優(yōu)化，提高生產(chǎn)運營效率。二是做好新舊產(chǎn)品在研發(fā)、配套服務(wù)、產(chǎn)能上的轉(zhuǎn)換準(zhǔn)備，打通生產(chǎn)瓶頸，加快迭代產(chǎn)品的流片和產(chǎn)出。三是細(xì)化市場策略，做好市場調(diào)研與研判，深化客戶服務(wù)，尋找差異化機(jī)會。

　　汽車電子等部分細(xì)分市場的高景氣度為晶圓廠尤其是成熟產(chǎn)能為主的晶圓廠提供了機(jī)會。聯(lián)電總經(jīng)理王石表示，看好5G、AIoT和電動車等應(yīng)用的普及給半導(dǎo)體市場帶來的增長動能。據(jù)了解，進(jìn)入四季度，部分晶圓廠將一部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)向車規(guī)芯片。

　　天風(fēng)證券研報表示，展望2023年，隨著芯片設(shè)計客戶主動去庫完成，以及需求端的復(fù)蘇，預(yù)計國內(nèi)晶圓代工企業(yè)會持續(xù)推進(jìn)戰(zhàn)略性擴(kuò)張，在復(fù)雜的國際形勢下保障本土的半導(dǎo)體需求。

　　轉(zhuǎn)自：中國證券報·中證網(wǎng)

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