缺“芯”短期內難緩解 工信部兩大措施助力車企渡難關

　　日前，乘聯(lián)會發(fā)布報告顯示，2021年8月份汽車經(jīng)銷商庫存預警指數(shù)為51.7%，同比下降1.1個百分點，環(huán)比下降0.6個百分點，庫存預警指數(shù)臨近榮枯線，仍處于不景氣區(qū)間。短期內芯片短缺難以緩解，俏銷車源供應不足較為普遍，需要謹慎看待后期市場。

　　無錫數(shù)字經(jīng)濟研究院執(zhí)行院長吳琦對《證券日報》記者表示，2020年以來汽車芯片短缺問題持續(xù)，主要是疫情蔓延造成的全球芯片供應鏈緊張以及供需錯配導致，也反映出國產(chǎn)汽車芯片發(fā)展的不足。

　　“缺芯”難題困擾多家主流車企

　　芯片短缺已成為困擾國內多家主流車企的難題。乘聯(lián)會數(shù)據(jù)顯示，今年4月份-7月份，一汽大眾產(chǎn)量同比分別減少40.7%、25.5%、60.8%和58.7%。上汽集團在半年報中表示，“報告期內，全球車用芯片供應嚴重短缺，對公司生產(chǎn)和批發(fā)銷量的完成進度造成較大影響?！?/p>

　　9月1日，蔚來發(fā)布了2021年8月交付數(shù)據(jù)，8月交付量環(huán)比下降25.86%，只交付了5880輛新車。其中一部分原因是馬來西亞疫情影響ST意法半導體的芯片生產(chǎn)，而ST意法半導體是博世ESP的供應商，從而間接影響了博世對蔚來ESP的供應。

　　中信證券研究所副所長、首席FICC分析師明明對《證券日報》記者表示，目前汽車芯片短缺主要由四方面因素引起：一是不可抗因素的短期影響，去年年底至今年年初，全球新冠肺炎疫情仍在蔓延，使得相關半導體生產(chǎn)企業(yè)出現(xiàn)減產(chǎn)、停產(chǎn)的情況；二是由于芯片行業(yè)的生產(chǎn)周期較長，產(chǎn)能未能及時填補需求的復蘇；三是近年來全球半導體產(chǎn)能未能跟上5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術發(fā)展帶來的芯片需求；四是消費電子企業(yè)的超期囤貨，加劇了汽車行業(yè)芯片的緊張。

　　明明進一步分析稱，當前“缺芯”問題的根源在于供需失衡。汽車芯片生產(chǎn)的集中度很高，汽車廠商沒有生產(chǎn)能力和話語權。但是，汽車芯片對半導體廠商而言性價比并不高。疊加疫情后，手機等消費電子產(chǎn)品的銷量激增，擠占了汽車芯片的產(chǎn)能。

　　監(jiān)管層推便企措施緩解“缺芯”難題

　　面對當前芯片短缺難題，工信部日前發(fā)布“關于實施《公告》便企服務臨時措施的通知”，以降低企業(yè)因芯片短缺導致的新產(chǎn)品申報難度。工信部主要實施兩項便企服務措施，一是容缺受理、先辦后補；二是壓縮審核時間、增加發(fā)布頻次。

　　在吳琦看來，此次工信部主要加大了對車企產(chǎn)品變更和參數(shù)變更服務的靈活性，緩解企業(yè)‘缺芯’的難題，也說明了當前我國車企芯片短缺形勢還比較嚴峻。

　　“隨著自動駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)等技術高速發(fā)展和新能源汽車的市占率的提升，芯片作為汽車電控系統(tǒng)中的核心部分，逐漸成為汽車產(chǎn)品的核心競爭力之一。”明明說。

　　那么，制約我國汽車芯片短缺的原因有哪些？明明認為，主要原因在于技術壁壘難以突破，具體包括刻蝕用單晶硅材料工藝繁多復雜、難以量產(chǎn)，美國向荷蘭施壓、阻撓荷蘭向中國出口EUV光刻機等，符合整車量產(chǎn)要求的車企芯片落地成本高、周期長等。

　　面對芯片短缺問題，汽車行業(yè)該如何應對？明明認為，一方面，應加強自主研發(fā)與國產(chǎn)替代，提升自研芯片能力，加大對相關領域的投入，減少對外依賴性?；蚴锹?lián)動產(chǎn)業(yè)鏈上下游，通過市場+資本的模式，推動整車企業(yè)、芯片企業(yè)、軟件供應商、高校院所等在芯片產(chǎn)業(yè)鏈上創(chuàng)新生態(tài)，形成分別突破、協(xié)同發(fā)展的格局。另一方面，需要推動汽車芯片架構升級，研發(fā)更具價值量的數(shù)字芯片，爭取引領汽車芯片的革命轉型。

　　在深交所互動易和上證e互動兩個平臺上，多位投資者對汽車行業(yè)“缺芯”相關話題進行了詢問和討論。對此，相關上市公司積極回應。比如，有上市車企稱，針對芯片供應緊張的情況，公司正在主動采取多種措施積極應對，包括在全球范圍內積極采購芯片、加強供應鏈管理等，緩解芯片供應緊張帶來的影響。

　　吳琦稱，汽車芯片屬于制造業(yè)高端而復雜的領域，從監(jiān)管層面需出臺更加積極的政策來推動汽車芯片國產(chǎn)化，設立汽車芯片及生產(chǎn)設備重大專項，重點掌握EDA(電子設計自動化)設計軟件、生產(chǎn)設備(高端光刻機)、原材料等國產(chǎn)化核心技術，加大芯片供給能力；二是成立政府和行業(yè)間芯片供需協(xié)調小組，加強供需對接，提升芯片供給對國內需求的適配性。

　　轉自：證券日報網(wǎng)

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