天災(zāi)不斷 原料看漲 全球芯片將持續(xù)供不應(yīng)求

　　隨著全球造車巨頭通用汽車對(duì)車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體芯片供應(yīng)不足爆發(fā)出的無奈和不滿，社會(huì)逐漸意識(shí)到本輪芯片供不應(yīng)求已經(jīng)蔓延到制造領(lǐng)域。3月15日，通用汽車宣布，受全球芯片短缺影響，通用旗下部分新型皮卡將無法安裝主動(dòng)燃油管理與動(dòng)態(tài)燃油管理模塊，這意味著“缺芯”車的燃油經(jīng)濟(jì)性將大打折扣，每升油將少跑約400米。通用汽車預(yù)計(jì)，在本年度會(huì)因芯片短缺而承受超過20億美元的經(jīng)濟(jì)損失。

　　自然災(zāi)害頻發(fā) 全球芯片產(chǎn)能受挫

　　受今年2月美國(guó)境內(nèi)暴雪引發(fā)的大規(guī)模停電影響，三星電子得克薩斯州奧斯汀晶圓廠被迫關(guān)停。據(jù)悉，三星奧斯汀晶圓廠的邏輯芯片主要工藝技術(shù)為14nm、28nm、32nm等，約占三星邏輯芯片總產(chǎn)能的28%。此次，該工廠除承擔(dān)三星電子的處理器和OLED顯示屏驅(qū)動(dòng)芯片、SSD主控芯片的生產(chǎn)以外，還負(fù)責(zé)代工高通的14nm處理器和射頻芯片，以及幫特斯拉代工部分車規(guī)級(jí)芯片。

　　為了配合得州政府的停水停電，廠房本月復(fù)工已然無望。雖然此次停電并未造成廠房管線和設(shè)備儀器的破損，但根據(jù)業(yè)界推算，該晶圓廠廠房每停工一個(gè)月，將損耗10萬片12寸晶圓產(chǎn)能；若是拖至4月復(fù)工，則會(huì)導(dǎo)致20萬片12寸晶圓產(chǎn)能完全損耗。三星電子方面表示，該工廠損失金額將達(dá)千萬美元。根據(jù)研究公司TrendForce的報(bào)告，受自然災(zāi)害影響，本輪芯片產(chǎn)能下降將致使今年第二季度全球智能手機(jī)產(chǎn)量減少約2%。除三星電子外，英飛凌、恩智浦、應(yīng)用材料等也關(guān)閉了相關(guān)廠房。

　　無獨(dú)有偶，2月中旬日本福島縣近海發(fā)生里氏7.3級(jí)地震，全球車載芯片市場(chǎng)份額排名第三的日本瑞薩電子，在與福島縣相鄰的茨城縣內(nèi)的那珂工廠受地震影響被迫停電。為了確認(rèn)無塵車間內(nèi)的生產(chǎn)設(shè)備和芯片產(chǎn)品是否完好無損，瑞薩電子在地震后關(guān)停工廠的生產(chǎn)線。

　　然而因自然災(zāi)害面臨損失的大廠偏偏表現(xiàn)出保守立場(chǎng)，表示不會(huì)過多增加產(chǎn)能以緩解芯片供不應(yīng)求現(xiàn)狀。在日前召開的2021全球戰(zhàn)略會(huì)議上，瑞薩電子總裁、CEO柴田英利表示：“我們并不覺得有必要在這個(gè)時(shí)候增加產(chǎn)能，因?yàn)槟壳安牧瞎?yīng)非常緊張，上游供應(yīng)商供貨受限，這不僅僅是芯片生產(chǎn)的問題。如果沒有足夠的材料，只是簡(jiǎn)單地增加產(chǎn)能是沒有用的。”

　　原材料看漲 半導(dǎo)體材料價(jià)格再創(chuàng)歷史新高

　　作為產(chǎn)業(yè)上游的核心材料，硅片貫穿半導(dǎo)體制造的整條產(chǎn)業(yè)鏈，目前90%以上的半導(dǎo)體產(chǎn)品需要硅材料進(jìn)行制造，硅片的價(jià)格也往往能夠反映半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展趨勢(shì)。而在一眾上游供應(yīng)商中，信越化學(xué)率先漲價(jià)。根據(jù)信越化學(xué)于日前發(fā)布的公告，由于生產(chǎn)成本增加等因素，決定自今年4月起上調(diào)所有硅產(chǎn)品價(jià)格10%~20%。信越化學(xué)表示，金屬硅、甲醇和催化劑原料成本（鉑金等）大幅上漲，以及物流、輔助材料等成本進(jìn)一步壓縮利潤(rùn)空間，經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)加大，因而調(diào)高產(chǎn)品價(jià)格。

　　半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)通常由市場(chǎng)份額較高的廠商率先定價(jià)，其他硅片廠商相繼跟隨。而作為全球第一大半導(dǎo)體硅片廠的信越化學(xué)率先漲價(jià)，無疑會(huì)將全球硅片市場(chǎng)推入新一輪漲價(jià)周期。

　　實(shí)際上，本輪漲價(jià)周期的主要誘因并非上游原材料的漲價(jià)，而是從PCB、封裝、測(cè)試、晶圓代工到各式零部件材料的全面漲價(jià)，這與市場(chǎng)持續(xù)火熱帶來的產(chǎn)能不足有密切關(guān)系。

　　自2020年下半年以來，全球晶圓代工市場(chǎng)呈現(xiàn)火爆狀態(tài)，半導(dǎo)體市場(chǎng)對(duì)晶圓制造產(chǎn)能的需求日益增加。作為晶圓制造的關(guān)鍵原材料，硅片的市場(chǎng)需求亦隨之水漲船高。根據(jù)SEMI研究報(bào)告，2020年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積相較上年僅增長(zhǎng)了2.4%。預(yù)計(jì)2021年增長(zhǎng)幅度提升至5%，2022年增幅達(dá)5.3%。

　　與供應(yīng)疲軟截然相反的是，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)表現(xiàn)搶眼。SEMI于近日上調(diào)全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2021年全球市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到565億美元，再創(chuàng)歷史新高。其中，中國(guó)臺(tái)灣將依舊保持領(lǐng)先地位，而中國(guó)大陸也將突破100億美元大關(guān)，成為增長(zhǎng)最快的市場(chǎng)。

　　環(huán)球晶圓董事長(zhǎng)徐秀蘭此前表示，半導(dǎo)體硅晶圓的需求強(qiáng)勁，現(xiàn)階段各尺寸的硅晶圓均呈供不應(yīng)求之態(tài)。在價(jià)格方面，徐秀蘭認(rèn)為，由于硅晶圓全線滿載，2021年硅晶圓的現(xiàn)貨價(jià)還將進(jìn)一步上漲。（記者 趙樂瑄）

　　轉(zhuǎn)自：人民郵電報(bào)

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