半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)進(jìn)入高速增長階段

　　全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速，對半導(dǎo)體形成強(qiáng)勁且持久的需求，同時也驅(qū)動了半導(dǎo)體企業(yè)業(yè)績的持續(xù)增長。整個半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的市場規(guī)模有望再次邁上一個新臺階，從400億～500億美元躍上600億美元，同時也預(yù)示著半導(dǎo)體行業(yè)正在跨入普及計算的時代。

　　半導(dǎo)體設(shè)備龍頭業(yè)績向好

　　在2020年持續(xù)至今的“缺芯”行情推動下，全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商的業(yè)績普遍向好。全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備公司應(yīng)用材料2020財年實現(xiàn)營收172億美元，營業(yè)利潤43.7億美元，占凈銷售額的25.4%。應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森表示：“隨著強(qiáng)大技術(shù)趨勢的成形，我們面臨前所未有的發(fā)展良機(jī)，在加速實現(xiàn)客戶路線圖方面具有獨一無二的優(yōu)勢，并將領(lǐng)先市場發(fā)展?！?/p>

　　歐洲方面，荷蘭的光刻機(jī)制造商阿斯麥（ASML）發(fā)布了2020年度財報，全年凈銷售額達(dá)到140億歐元，毛利率達(dá)到48.6%，凈利潤36億歐元。ASML同時宣布實現(xiàn)第100臺極紫外光刻（EUV）系統(tǒng)的出貨，其中2020年就銷售了31臺EUV系統(tǒng)。

　　日本同為半導(dǎo)體設(shè)備重鎮(zhèn)。2020年日本最大的半導(dǎo)體設(shè)備公司東電電子凈銷售額超過1萬億日元，營業(yè)利潤率超過20%，凈資產(chǎn)收益率連續(xù)三年超過20%。財報表示，東電電子從2020財年開始的三年內(nèi)，計劃投入約4000億日元用于研發(fā)。

　　中國本土廠商業(yè)績也有較好表現(xiàn)。北方華創(chuàng)2020年業(yè)績預(yù)告實現(xiàn)凈利潤4.6億～5.8億元，比上年同期增長48.85%～87.68%。中微半導(dǎo)體的業(yè)績快報也顯示，2020年凈利潤約4.9億元，同比增長161.02%。預(yù)計年營業(yè)總收入約22.73億元，同比增長16.76%，刻蝕設(shè)備收入為12.89億元，同比增長約58.49%。

　　產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望邁上新臺階

　　半導(dǎo)體設(shè)備公司業(yè)績普遍向好，與市場對芯片產(chǎn)品需求持續(xù)增長有著重要關(guān)系。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）公布的預(yù)測報告，2021年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)估將同比增長8.4%，至4694.03億美元，超越2018年的4687億美元，并創(chuàng)下歷史新紀(jì)錄。在需求的推動下，半導(dǎo)體制造廠商紛紛擴(kuò)大投資，臺積電2021年資本支出金額將達(dá)250億至280億美元，三星電子2021年面向半導(dǎo)體的資本支出有望超過300億美元，均創(chuàng)歷史新高。聯(lián)電今年資本支出將達(dá)15億美元，年增五成。

　　制造廠商的資本支出主要投向半導(dǎo)體設(shè)備，因而有效帶動了半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)績的提升。Semi最新的統(tǒng)計顯示，全球半導(dǎo)體行業(yè)有望連續(xù)三年創(chuàng)下罕見的晶圓廠設(shè)備支出新高，到2020年增長16％，2021年的預(yù)測增長率為15.5％，2022年為12％。預(yù)計這三年中，全球半導(dǎo)體設(shè)備支出每年都將增加約100億美元，屆時支出將攀升至800億美元。MarketandMarket報告指出，2020年，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場估計為624億美元，預(yù)計到2025年將達(dá)到959億美元。

　　每一次信息技術(shù)重大突破，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)規(guī)模都會產(chǎn)生一次大飛躍。2000—2010年是全球PC互聯(lián)網(wǎng)時代，半導(dǎo)體制程設(shè)備行業(yè)的市場規(guī)模位于250億美元平均水平。2010—2019年，人們進(jìn)入了智能手機(jī)社交媒體時代，半導(dǎo)體制程設(shè)備行業(yè)的市場規(guī)模上升到300億～500億美元的平均線上。2019年以后，逐步進(jìn)入5G、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)時代，半導(dǎo)體制程設(shè)備的市場規(guī)模進(jìn)一步增加到500億～600億美元。2021年后更是有望達(dá)到700億～800億美元。半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)將進(jìn)入一個高速增長全新階段。

　　臺積電（中國）副總經(jīng)理陳平指出，近年來隨著5G、AI以及IoT的發(fā)展，市場對芯片的需求又在迅速提高，一個普及計算的時代正在來臨。進(jìn)入普及計算時代之后，主要的應(yīng)用市場將從移動計算時代的智能手機(jī)為主逐漸演變?yōu)橐苿佑嬎?、高效計算、智能車載、物聯(lián)網(wǎng)這四個平臺共同發(fā)展。這四個計算平臺交互加成，將讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重回指數(shù)級高速增長的狀態(tài)。

　　本土設(shè)備企業(yè)的窗口期已經(jīng)打開

　　作為全球半導(dǎo)體的重要組成，中國半導(dǎo)體設(shè)備市場的發(fā)展也很快。SEMI中國區(qū)總裁居龍表示，2020年中國首次成為全球最大設(shè)備市場，增長率達(dá)到39%。中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會常務(wù)副秘書長金存忠預(yù)計，2020年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將超過150億美元。

　　其中，中國本土半導(dǎo)體設(shè)備的市占率仍然不高。2020年本土半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入預(yù)計為213億元，市場占有率約為20%，其中集成電路設(shè)備只有90億元左右。半導(dǎo)體專家莫大康指出，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的門檻很高。芯片、工藝與設(shè)備三者之間是相互依存的關(guān)系，一旦芯片的制造工藝決定后，相應(yīng)的半導(dǎo)體設(shè)備也就被固定下來，即便是同類設(shè)備，互相之間不能更替，否則工藝就要重新調(diào)整，其中涉及器件的可靠性等關(guān)鍵問題。因此，除非中國的設(shè)備廠商從工藝研發(fā)階段就開始介入，這樣的芯片量產(chǎn)時才會采用國產(chǎn)設(shè)備。

　　不過經(jīng)過努力，近段時間國內(nèi)設(shè)備廠商取得了一定進(jìn)展。日前，中國電科集團(tuán)旗下電科裝備公司成功實現(xiàn)離子注入機(jī)全譜系產(chǎn)品本土化，可為全球芯片制造企業(yè)提供離子注入機(jī)一站式解決方案。北方華創(chuàng)在SEMICONChina2021上也展示了多款自主開發(fā)的產(chǎn)品，包括刻蝕機(jī)、PVD鍍膜機(jī)、立式氧化擴(kuò)散爐、清洗機(jī)等，吸引了大量的關(guān)注。

　　可以看出，在全球半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)發(fā)展大潮面前，盡管門檻很高，但中國本土企業(yè)依然有著很大發(fā)展機(jī)會。因此，莫大康指出，要給本土設(shè)備商足夠的信任度。在裝備等方面加大投入力度的同時，相關(guān)企業(yè)要保證驗證窗口始終是敞開的。這一點十分重要。（記者 陳炳欣）

　　轉(zhuǎn)自：中國電子報

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