研調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights統(tǒng)計(jì),去年半導(dǎo)體出貨總量達(dá)9862億顆,已創(chuàng)歷史新高,今年將續(xù)寫新高紀(jì)錄。今年半導(dǎo)體成長最大動能,仍來自于智能手機(jī)、汽車電子以及物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品,另外還有工業(yè)、消費(fèi)電子、32位MCU、無線通信等相關(guān)芯片產(chǎn)品。
根據(jù)ICInsights統(tǒng)計(jì),2004—2007年半導(dǎo)體芯片成長力道加大,出貨量從4000億顆,成長到6000億顆。2008—2009年由于金融危機(jī)導(dǎo)致出貨量下滑,但2010年當(dāng)年成長率又顯著回升達(dá)到25%,并在2017年出貨量增長14%,出貨總量一舉超過9000億顆。
半導(dǎo)體今年出貨量可望突破1兆大關(guān),將達(dá)1.07兆顆,增長9%,并刷新歷史新高紀(jì)錄。
全球半導(dǎo)體過去40年出貨量年復(fù)合增長率約9.1%,ICInsights指出,1984年全球半導(dǎo)體出貨量增長達(dá)34%,是增長幅度最大的一年。
轉(zhuǎn)自:中國電子報
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