利好政策出臺(tái) 需求強(qiáng)勁 國(guó)產(chǎn)芯片迎發(fā)展黃金期

　　編者按　經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，我國(guó)在芯片和操作系統(tǒng)等領(lǐng)域取得明顯成效，盡管和國(guó)外還存在一定差距，但在政策支持下，特別是在新基建、新經(jīng)濟(jì)拉動(dòng)下，芯片行業(yè)有望迎來(lái)發(fā)展黃金期。在今后一個(gè)相當(dāng)長(zhǎng)時(shí)期里，國(guó)產(chǎn)芯片對(duì)原先市場(chǎng)壟斷者的替代將是行業(yè)新常態(tài)。

　　近日，芯片行業(yè)再迎重大利好政策，國(guó)務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》（以下簡(jiǎn)稱政策），將從財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用、國(guó)際合作等8個(gè)方面進(jìn)行扶持，以加快集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　政策的出臺(tái)，意味著芯片行業(yè)（集成電路產(chǎn)業(yè)）全面國(guó)產(chǎn)化提速。此外，隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)和新基建時(shí)代的加速到來(lái)，芯片市場(chǎng)需求猛增，行業(yè)將迎來(lái)新一輪發(fā)展黃金期。

　　國(guó)產(chǎn)替代空間巨大

　　芯片被喻為國(guó)家的“工業(yè)糧食”，信息行業(yè)的基石，芯片行業(yè)的穩(wěn)定發(fā)展還提供了工業(yè)、信息等產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的基礎(chǔ)。數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到4260億美元，同比增長(zhǎng)3.3%。其中又以集成電路(IC)占比最大，達(dá)到3510億美元，占半導(dǎo)體總規(guī)模的82.4%，同比增長(zhǎng)5.3%。由此可見，作為芯片單元的集成電路的重要性。

　　我國(guó)是世界最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，每年消耗掉的芯片約占全球芯片總額的1/3。我國(guó)芯片市場(chǎng)在過(guò)去的5年基本保持著每年20%以上的增速，即使是在2015年全球芯片市場(chǎng)遭遇負(fù)增長(zhǎng)的時(shí)候，我國(guó)仍保持著19.7%的增長(zhǎng)率。

　　我國(guó)雖然是芯片消耗大國(guó)，但自給率卻不足20%，八成以上依靠進(jìn)口。2018年國(guó)產(chǎn)芯片自給率約為15.5%，據(jù)ICInsights預(yù)測(cè)，2023年國(guó)內(nèi)芯片需求市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到2290億美元，而自給只有452億美元，自給率約為19.7%，因此，芯片的國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。

　　芯片行業(yè)起步較晚，而該行業(yè)又是資本和技術(shù)密集型行業(yè)，所以要想短時(shí)間內(nèi)發(fā)展起來(lái)并不容易。據(jù)了解，半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)的投資十分巨大，沉沒(méi)成本高，尤其是隨著制程（指晶體管柵極的最小線寬）的進(jìn)化，投入成本越來(lái)越高，為了達(dá)到盈虧平衡所需要達(dá)到銷售量越來(lái)越高，運(yùn)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)也就越來(lái)越大。僅從生產(chǎn)線來(lái)看，一條28納米制程工藝集成電路生產(chǎn)線的投資額約50億美元，20納米制程工藝生產(chǎn)線高達(dá)100億美元，7納米制程的投資金額已是百億美元量級(jí)以上的投入。

　　隨著這些年國(guó)家在芯片行業(yè)加大投入，行業(yè)也取得了明顯進(jìn)步，但與一些發(fā)達(dá)國(guó)家相比仍具有一定差距。在當(dāng)前嚴(yán)峻形勢(shì)下更凸顯了芯片國(guó)產(chǎn)替代的必要性和重要性。

　　此次發(fā)布的政策，是我國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展的階段性政策，將成為行業(yè)發(fā)展的強(qiáng)力助推器。政策強(qiáng)調(diào)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量，針對(duì)集成電路行業(yè)的資金、技術(shù)的難點(diǎn)，從財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用、國(guó)際合作等8個(gè)方面制定政策措施，以加快我國(guó)集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　政策力度持續(xù)加大

　　此次政策與2000年和2011年出臺(tái)的《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》一脈相承，并以更立體、更大力度的政策來(lái)支持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。政策提出要構(gòu)建社會(huì)主義市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)條件下關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)新型舉國(guó)體制，積極利用國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃、國(guó)家科技重大專項(xiàng)等給予支持。

　　相比于2011年版本，本次政策首次提出對(duì)半導(dǎo)體材料和裝備企業(yè)的優(yōu)惠政策。國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路材料企業(yè)，自獲利年度起，第1-2年免征企業(yè)所得稅，第3-5年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。而對(duì)于工藝先進(jìn)、持續(xù)創(chuàng)新投入的企業(yè)，政策更是給予了最大力度的支持。政策提出，集成電路線寬小于28納米（含），且經(jīng)營(yíng)期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目，前10年免征企業(yè)所得稅。

　　此外，政策在投融資方面放寬，將進(jìn)一步強(qiáng)化集成電路廠商的融資能力。政策提出鼓勵(lì)和支持集成電路企業(yè)、軟件企業(yè)加強(qiáng)資源整合，支持企業(yè)按照市場(chǎng)化原則進(jìn)行重組并購(gòu)；加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)的中長(zhǎng)期貸款支持力度，引導(dǎo)保險(xiǎn)資金開展股權(quán)投資；加快境內(nèi)上市審核流程，鼓勵(lì)支持符合條件的企業(yè)在科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板上市融資，通暢相關(guān)企業(yè)原始股東的退出渠道；鼓勵(lì)地方政府建立貸款風(fēng)險(xiǎn)補(bǔ)償機(jī)制，支持通過(guò)知識(shí)產(chǎn)權(quán)質(zhì)押融資、股權(quán)質(zhì)押融資等手段獲得商業(yè)貸款。

　　在投融資政策放寬的背景下，估值較高的企業(yè)可以用相對(duì)較小的股權(quán)稀釋代價(jià)來(lái)獲取更多的股權(quán)融資用于并購(gòu)發(fā)展，從而實(shí)現(xiàn)低成本的資源整合、拓展，最終助力其縮小與國(guó)外先進(jìn)廠商的技術(shù)差距。

　　專家表示，面對(duì)國(guó)際市場(chǎng)不確定性和供應(yīng)鏈安全挑戰(zhàn)，我國(guó)芯片行業(yè)在自力更生、努力實(shí)現(xiàn)“內(nèi)循環(huán)”的同時(shí)，也必須著眼全球，取長(zhǎng)補(bǔ)短，聯(lián)結(jié)力量。此次政策也提出，凡在中國(guó)境內(nèi)設(shè)立的符合條件的集成電路企業(yè)均可享受本政策，這無(wú)疑將為行業(yè)吸引更多人才，匯聚更多力量。

　　華創(chuàng)證券認(rèn)為，集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，市場(chǎng)空間巨大。一系列支持政策將有力支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展，搶占現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)科技前沿，促進(jìn)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展，提升國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。

　　新基建推動(dòng)新發(fā)展

　　新基建時(shí)代的到來(lái)，有望進(jìn)一步推動(dòng)我國(guó)芯片行業(yè)的高速發(fā)展。

　　為了占領(lǐng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)的領(lǐng)先地位，我國(guó)正在加速推進(jìn)包括5G基站、大數(shù)據(jù)中心、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等七大領(lǐng)域?yàn)榇硇禄?xiàng)目，這將推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新的發(fā)展期。與傳統(tǒng)芯片相比，5G、AI和智能計(jì)算等新一代高端芯片屬于新賽道，將帶來(lái)更大的市場(chǎng)機(jī)遇。

　　比如在全球經(jīng)濟(jì)遭遇疫情重大沖擊下，5G等新應(yīng)用強(qiáng)勢(shì)拉動(dòng)了國(guó)內(nèi)最大芯片生產(chǎn)企業(yè)——中芯國(guó)際的業(yè)績(jī)。據(jù)中芯國(guó)際第二季度的財(cái)報(bào)顯示，公司營(yíng)收和凈利潤(rùn)均創(chuàng)單季歷史新高，其中實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.38億美元，同比增長(zhǎng)高達(dá)644.2%。

　　不僅帶來(lái)更多訂單，新基建還將助推我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，彌補(bǔ)我國(guó)長(zhǎng)期以來(lái)國(guó)產(chǎn)高端芯片的生態(tài)短板?？梢哉f(shuō)，當(dāng)前國(guó)產(chǎn)芯片正迎來(lái)絕佳的發(fā)展黃金期。

　　不少企業(yè)都明顯感受到行業(yè)進(jìn)入高速發(fā)展的“快車道”?！拔覀?nèi)ツ隊(duì)I收總額同比增長(zhǎng)了三倍，今年上半年?duì)I收已超過(guò)去年全年，預(yù)計(jì)下半年將繼續(xù)保持這種增長(zhǎng)勢(shì)頭，全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收超過(guò)10億元?！碧旖蝻w騰信息技術(shù)有限公司總經(jīng)理竇強(qiáng)說(shuō)。

　　此外，從資本市場(chǎng)看，集成電路無(wú)疑是今年表現(xiàn)最為搶眼的板塊，大手筆投資層出不窮。通用智能芯片設(shè)計(jì)公司壁仞科技，成立僅9個(gè)月就完成總額11億元的A輪融資，創(chuàng)下近年同行業(yè)A輪融資新紀(jì)錄。不少芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等上市公司股價(jià)大漲。

　　銀河證券表示，國(guó)產(chǎn)化需求有望對(duì)沖部分因疫情需求下滑的影響，2020年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)增速或?qū)⒎啪徶?%。在不斷加碼的政策支持及大基金的持續(xù)投資的驅(qū)動(dòng)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)有望繼續(xù)優(yōu)化，未來(lái)年增速有望恢復(fù)至15%左右，其中先進(jìn)制程制造及關(guān)鍵環(huán)節(jié)的年增速有望達(dá)到20%以上。（陳辰）

　　轉(zhuǎn)自：中國(guó)商報(bào)

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