集成電路：產(chǎn)業(yè)整合加快 企業(yè)實力倍增

2014年，全球集成電路產(chǎn)業(yè)開始步入平穩(wěn)發(fā)展階段，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整步伐加速，IC設(shè)計業(yè)與晶圓代工業(yè)呈現(xiàn)異軍突起之勢。展望2015年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將持續(xù)增大，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)日趨合理；技術(shù)水平持續(xù)提升，與國際差距逐步縮?。粐鴥?nèi)企業(yè)實力倍增，有望洗牌全球格局；政策環(huán)境日趨向好，基金引領(lǐng)投資熱潮。

全球市場規(guī)模擴大 中國產(chǎn)業(yè)規(guī)模快速增長

根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易協(xié)會統(tǒng)計（WSTS），2014年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達到3331億美元，同比增長9%，為近4年增速之最。伴隨著行業(yè)集中度越來越高，行業(yè)發(fā)展也逐步結(jié)束過去高增長和周期性波動的發(fā)展局面，開始步入平穩(wěn)發(fā)展階段。

從產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)看，制造業(yè)、IC設(shè)計業(yè)、封裝和測試業(yè)分別占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體營業(yè)收入的50%、27%和23%。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看，模擬芯片、處理器芯片、邏輯芯片和存儲芯片2014年的銷售額分別為442.1億美元、622.1億美元、859.3億美元和786.1億美元，分別占全球集成電路市場份額的16.1%、22.6%、32.6%和28.6%。

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2014年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入達3015.4億元，同比增長20.2%，增速較2013年提高4個百分點。產(chǎn)業(yè)規(guī)模繼續(xù)保持快速增長，各季度增速呈現(xiàn)前緩后高的態(tài)勢。

從產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)看，2014年我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)均呈現(xiàn)增長態(tài)勢。其中，設(shè)計業(yè)增速最快，銷售額為1047.4億元，同比增長29.5%；芯片制造業(yè)銷售額為712.1億元，同比增長18.5%；封裝測試業(yè)銷售額為1255.9億元，同比增長14.3%。IC設(shè)計業(yè)的快速發(fā)展導(dǎo)致國內(nèi)芯片代工與封裝測試產(chǎn)能普遍吃緊。從市場結(jié)構(gòu)看，通信和消費電子是我國集成電路最主要的應(yīng)用市場，二者合計共占整體市場的48.9%，其中網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域依然是2014年引領(lǐng)中國集成電路市場增長的主要動力。全球計算機產(chǎn)銷量的下滑直接導(dǎo)致中國計算機領(lǐng)域集成電路市場的增速放緩，2014年計算機類集成電路市場份額進一步下滑，同比下滑達13.28%。

14nm工藝芯片正式進入市場 3D-NAND存儲技術(shù)走向商用

2014年，集成電路產(chǎn)業(yè)重要創(chuàng)新的三大進展如下：一是14nm FinFET工藝芯片正式進入市場。14nm工藝節(jié)點被業(yè)界普遍視為集成電路制造的工藝拐點。在實現(xiàn)14nm工藝的技術(shù)進程中，目前主要包括兩條技術(shù)路線。一種是由英特爾公司在22nm制程中就開始采用的FinFET結(jié)構(gòu)三柵晶體管技術(shù)，另一種是由IBM和意法半導(dǎo)體等公司在22nm制程節(jié)點中采用的FD-SOI全耗盡技術(shù)。

二是3D-NAND存儲技術(shù)走向商用。2014年10月，三星公司宣布開始量產(chǎn)用于固態(tài)硬盤（SSD）的3bit MLC 3D V-NAND閃存。3D V-NAND技術(shù)的優(yōu)勢在于不僅可以提升芯片的存儲密度和寫入速度，還可以降低芯片的功耗。截至2014年12月，全球已經(jīng)有4家存儲器生產(chǎn)企業(yè)推出自己的3D-NAND發(fā)展路線圖?？傮w來看，該技術(shù)有望在2016年全面走向市場，并替代傳統(tǒng)NAND閃存。

三是可穿戴市場推動無線充電技術(shù)走向成熟。移動智能終端用戶對于電池續(xù)航能力的要求不斷提升，促使芯片設(shè)計企業(yè)開始布局新的電源供應(yīng)技術(shù)，其中無線充電技術(shù)已經(jīng)成為業(yè)界“搶攻”的重點。截至2014年年底，已有包括博通、艾迪特（IDT）、德州儀器（TI）、聯(lián)發(fā)科、安森美等在內(nèi)的多家芯片廠商積極瞄準可穿戴式設(shè)備市場推出無線充電解決方案，并針對周邊的電源管理平臺發(fā)展策略做出相應(yīng)變革。

2014年，集成電路產(chǎn)業(yè)在以下三個方面值得引起重視：一是國際芯片巨頭“軍備競賽”日益激烈，我國芯片制造業(yè)面臨國際壓力愈發(fā)增強；二是核心知識產(chǎn)權(quán)的缺失，使得4G設(shè)備在加速替代過程中仍將面臨專利的隱患；三是國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的實施將面臨投資主體選擇、海外并購標的甄別等幾方面的挑戰(zhàn)。

國內(nèi)企業(yè)實力倍增 基金引領(lǐng)投資熱潮

2015年，對我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的展望有以下五方面。一是產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增大，市場引領(lǐng)全球增長。2015年，在全球半導(dǎo)體市場持續(xù)增長與中國內(nèi)需市場繼續(xù)保持旺盛的雙重拉動下，以及國家信息安全戰(zhàn)略的實施和產(chǎn)業(yè)扶持政策不斷完善的帶動下，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持較快的增持速度，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)迎接“十三五”發(fā)展構(gòu)建堅實的基礎(chǔ)。

二是細分三業(yè)齊頭并進，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)日趨合理。隨著紫光對展訊及銳迪科業(yè)務(wù)的整合逐步完成，將成為全球第三大手機芯片供應(yīng)商，我國IC設(shè)計業(yè)實力將得到進一步提升。隨著中芯國際深圳、上海華力微電子以及中芯國際北京等幾條12英寸芯片生產(chǎn)線的達產(chǎn)、投產(chǎn)與擴產(chǎn)，2015年國內(nèi)芯片制造業(yè)規(guī)模將繼續(xù)快速擴大。封裝測試領(lǐng)域，在國內(nèi)本土企業(yè)繼續(xù)擴大產(chǎn)能，以及國內(nèi)資本對國外資本并購步伐提速的帶動下，產(chǎn)業(yè)也將呈現(xiàn)穩(wěn)定增長的趨勢。

三是技術(shù)水平持續(xù)提升，國際差距逐步縮小。未來幾年我國集成電路技術(shù)繼續(xù)沿著摩爾定律、超摩爾定律和引用新材料/新器件3個方向推進。設(shè)計企業(yè)除提供集成電路產(chǎn)品外，還向客戶提供完整的應(yīng)用解決方案，移動智能終端的基帶芯片和應(yīng)用處理器仍然保持世界前列水平。芯片制造業(yè)工藝特征尺寸20nm實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，16/14nm新工藝實現(xiàn)重大突破。封裝測試業(yè)以TSV技術(shù)為基礎(chǔ)的3D/2.5D封裝大量推廣，我國與世界領(lǐng)先水平的差距進一步縮小。

四是國內(nèi)企業(yè)實力倍增，有望洗牌全球格局。中國IC企業(yè)實力不斷增強，海思從2012年開始已是中國最大的Fabless廠商，2015年有望躋身全球Fabless Top10。此外，紫光集團收購展訊和銳迪科，并獲得英特爾入股之后，成為國內(nèi)IC企業(yè)的巨頭；2014年年底，長電科技收購新加坡星科金朋，有望進入封裝產(chǎn)業(yè)全球前五。綜合來看，在國內(nèi)整機市場增長的帶動下，2015年中國IC企業(yè)實力將持續(xù)提升，開始步入全球第一梯隊，全球產(chǎn)業(yè)競爭格局有望被洗牌。

五是政策環(huán)境日趨向好，基金引領(lǐng)投資熱潮。隨著《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》細則的逐步落地，以及國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金項目啟動，國內(nèi)龍頭企業(yè)陸續(xù)啟動收購、重組，帶動了整個集成電路產(chǎn)業(yè)的大整合，同時也帶動了集成電路市場的投資熱潮。目前，國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金一期預(yù)計總規(guī)模已達1387.2億元，實現(xiàn)超募187.2億元。預(yù)計2015年起未來5年將成為基金密集投資期，同時撬動萬億規(guī)模社會資金進入到集成電路領(lǐng)域，從而帶動行業(yè)資本活躍流動。（賽迪智庫電子信息產(chǎn)業(yè)研究所 王世江 林雨 夏巖）

來源：中國電子報

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