半導(dǎo)體市場(chǎng)換擋期，如何尋求新變量

　　最近全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)因一組數(shù)據(jù)蒙上了陰影。美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）宣布，2019年1月的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額比2017年1月減少5.7%，減少至355億美元，創(chuàng)下了自2016年7月以來(lái)30個(gè)月的首次負(fù)增長(zhǎng)。近年來(lái)，全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)蓬勃發(fā)展，AI、5G等新技術(shù)、新業(yè)態(tài)呈現(xiàn)出勃勃生機(jī)和旺盛需求，此時(shí)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)，這是什么原因所致？全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)了什么問(wèn)題？這些問(wèn)題備受關(guān)注。

　　存儲(chǔ)芯片價(jià)格理性回歸所致？

　　SIA公布的數(shù)據(jù)顯示，各地區(qū)銷售額與去年同期相比，除了歐洲增加了0.2%，美國(guó)同比減少15.3%，亞太和其他地區(qū)同比減少3.8%，中國(guó)同比減少3.2%，日本同比減少1.5%，都陷入了負(fù)增長(zhǎng)。另外，今年1月與2018年12月相比，所有國(guó)家和地區(qū)都陷入了負(fù)增長(zhǎng)，美國(guó)減少13.0%，中國(guó)減少8.5%，日本減少4.7%，亞太及其他地區(qū)減少3.6%，歐洲減少1.5%。中國(guó)和美國(guó)的負(fù)增長(zhǎng)尤其明顯。

　　存儲(chǔ)芯片價(jià)格的理性回歸是這次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)最大推手。

　　賽迪智庫(kù)集成電路研究所產(chǎn)品和系統(tǒng)研究室副主任劉欣亮向《中國(guó)電子報(bào)》記者表示，以DRAM和NAND Flash為代表的存儲(chǔ)芯片長(zhǎng)期占據(jù)全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模的1/3左右。2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)收入為4197億美元，同比增長(zhǎng)22.2%。其中存儲(chǔ)器在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總收入中的占比為31%，但由于供應(yīng)不足導(dǎo)致價(jià)格大幅度上調(diào)，當(dāng)年存儲(chǔ)器類別收入增長(zhǎng)高達(dá)64%，其收入增幅占全球半導(dǎo)體業(yè)總收入增幅的2/3以上，一舉成為市場(chǎng)規(guī)模最大的半導(dǎo)體產(chǎn)品類別。

　　去年以來(lái)，新產(chǎn)能擴(kuò)充預(yù)期和需求增速短期減緩導(dǎo)致存儲(chǔ)芯片價(jià)格從高位持續(xù)走低。尤其是去年下半年以來(lái)，存儲(chǔ)市場(chǎng)的供需預(yù)期發(fā)生了一些新變化，在新進(jìn)廠商方面，我國(guó)大陸地區(qū)一些新建存儲(chǔ)廠商逐漸進(jìn)入試產(chǎn)階段；另一方面日本、美國(guó)等半導(dǎo)體先發(fā)國(guó)家也逐漸加大對(duì)于存儲(chǔ)領(lǐng)域的投入，令市場(chǎng)增強(qiáng)了對(duì)于未來(lái)的產(chǎn)能信心。據(jù)IDC預(yù)測(cè)，2019年上半年閃存NAND的平均售價(jià)（美元/GB）會(huì)降低54％，而下半年將同比下降45％。

　　“存儲(chǔ)器價(jià)格理性回歸、加密幣市場(chǎng)回落、5G/智能網(wǎng)聯(lián)汽車市場(chǎng)不及預(yù)期、英特爾先進(jìn)工藝遲遲未能規(guī)模投產(chǎn)是導(dǎo)致全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)負(fù)增長(zhǎng)的主要原因。”賽迪智庫(kù)集成電路研究所所長(zhǎng)王世江在接受《中國(guó)電子報(bào)》記者采訪時(shí)表示。事實(shí)上半導(dǎo)體市場(chǎng)增速相對(duì)緩慢，2017年半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)超過(guò)20%，2018年增長(zhǎng)超過(guò)13%，主要原因是存儲(chǔ)器供給不匹配，價(jià)格大幅上漲、瘋漲帶來(lái)的，而存儲(chǔ)器供給跟上、價(jià)格回落，產(chǎn)業(yè)回歸理性成為必然。

　　以手機(jī)市場(chǎng)為例，手機(jī)占整個(gè)集成電路的市場(chǎng)30%以上，其變化對(duì)整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)影響舉足輕重，雖然最近手機(jī)存儲(chǔ)的容量不斷提升，但存儲(chǔ)器的價(jià)格不斷下降。而目前手機(jī)市場(chǎng)處于4G和5G的換擋期，目前的技術(shù)創(chuàng)新尚不足以讓消費(fèi)者換機(jī)，去年蘋果的手機(jī)銷售也不及預(yù)期即為一例，國(guó)內(nèi)手機(jī)出貨也出現(xiàn)下滑。

　　此外，礦機(jī)市場(chǎng)的變動(dòng)是又一個(gè)原因。此前半導(dǎo)體大幅上漲的另一個(gè)原因是礦機(jī)市場(chǎng)，2016、2017年礦機(jī)市場(chǎng)火爆帶來(lái)了對(duì)IC需求的增加，2018年這個(gè)市場(chǎng)開(kāi)始回落，導(dǎo)致了ASIC芯片、GPU、FPGA出貨下降。再者是英特爾的先進(jìn)工藝的演進(jìn)不及預(yù)期。英特爾產(chǎn)品的性能提升會(huì)對(duì)整個(gè)業(yè)界有很大的帶動(dòng)，一直以來(lái)英特爾的CPU性能提升主要通過(guò)架構(gòu)升級(jí)、工藝改善實(shí)現(xiàn)。但是英特爾的10納米工藝遲遲未能實(shí)現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn)，一定程度上也影響了計(jì)算機(jī)市場(chǎng)的發(fā)展。這是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)的又一原因。全球貿(mào)易的不確定性也影響了市場(chǎng)需求。

　　芯謀研究首席分析師顧文軍對(duì)《中國(guó)電子報(bào)》記者表示，5G與AI雖然很熱，但并沒(méi)有大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化，更沒(méi)有帶來(lái)半導(dǎo)體的實(shí)質(zhì)需求，所以產(chǎn)業(yè)的最主要推動(dòng)力還是手機(jī)，但手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展放緩甚至負(fù)增長(zhǎng)，導(dǎo)致實(shí)際需求端衰弱。另外，春節(jié)因素加上去年同期有礦機(jī)需求，今年礦機(jī)需求大幅度降低，種種原因都導(dǎo)致了半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)了負(fù)增長(zhǎng)。

　　看似熱鬧的5G市場(chǎng)目前并不是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“現(xiàn)金牛”。中關(guān)村集成電路產(chǎn)業(yè)基金投資總監(jiān)孫冶平對(duì)《中國(guó)電子報(bào)》記者表示，5G真正帶動(dòng)作用估計(jì)在2020年之后，而目前的場(chǎng)景比如汽車、工業(yè)互聯(lián)沒(méi)落地，5G市場(chǎng)需求無(wú)法支撐，傳統(tǒng)的汽車和手機(jī)銷量在下滑，對(duì)于消費(fèi)者來(lái)說(shuō)5G目前不是剛需。AI現(xiàn)在真正落地市場(chǎng)并不多，比如手機(jī)AP芯片增加NPU也不是消費(fèi)者的強(qiáng)需求，安防、語(yǔ)音、汽車電子等都是存量市場(chǎng)并沒(méi)有形成增量市場(chǎng)。

　　到2020年市場(chǎng)有望轉(zhuǎn)暖？

　　這是偶然現(xiàn)象還是負(fù)增長(zhǎng)將繼續(xù)持續(xù)？幾乎所有的分析師在接受采訪時(shí)都給出了一致答案：全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的負(fù)增長(zhǎng)、下滑態(tài)勢(shì)將持續(xù)一段時(shí)間，“負(fù)增長(zhǎng)”轉(zhuǎn)“正增長(zhǎng)”的時(shí)間，至少是下半年，更保守的是要到明年第一季度。

　　“今年增速肯定放緩，負(fù)增長(zhǎng)的可能性也很大。”顧文軍說(shuō)。孫冶平也認(rèn)為，2019年存儲(chǔ)器步入下滑周期，半導(dǎo)體負(fù)增長(zhǎng)將是大概率事件，2020年能否起來(lái)要看5G帶來(lái)應(yīng)用的落地情況。

　　“市場(chǎng)會(huì)在2020年上半年慢慢暖和過(guò)來(lái)。”王世江表示，今年1至3季度存儲(chǔ)價(jià)格還會(huì)處于理性恢復(fù)中，而存儲(chǔ)器銷量依然會(huì)保持增長(zhǎng)，英特爾的新工藝開(kāi)出來(lái)之后，也會(huì)帶動(dòng)換機(jī)的需求。

　　“半導(dǎo)體市場(chǎng)的回暖有兩個(gè)指標(biāo)：增速和增量。從規(guī)模來(lái)看，2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的器件出貨數(shù)量將進(jìn)一步擴(kuò)大，全年市場(chǎng)規(guī)模未必會(huì)同比縮減，單位存儲(chǔ)芯片單位價(jià)格的下降和新應(yīng)用產(chǎn)業(yè)化后其他芯片的增量需求將推動(dòng)全球集成電路市場(chǎng)穩(wěn)步增長(zhǎng)。但增速有所放緩，或按季呈現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)，這樣的態(tài)勢(shì)將會(huì)延續(xù)到2019年年底，保守估計(jì)回暖會(huì)在2020年第一季度。”劉欣亮表示。

　　劉欣亮進(jìn)一步表示，在存量市場(chǎng)方面，存儲(chǔ)芯片的價(jià)格下降，將促使終端廠商加速非易失性存儲(chǔ)容量擴(kuò)充和性能迭代進(jìn)程，催生存量市場(chǎng)的新需求。

　　按照IDG的預(yù)測(cè)，盡管2019年存儲(chǔ)平均售價(jià)下降50％，2020年再下降24％，但單位容量存儲(chǔ)芯片價(jià)格的下降和新興應(yīng)用的崛起，將帶動(dòng)2019年和2020年的存儲(chǔ)芯片需求增長(zhǎng)預(yù)期達(dá)到39％和38％。

　　在增量市場(chǎng)方面，隨著2020年前后以5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)為代表的一批新興應(yīng)用產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程加速，將推動(dòng)5G手機(jī)、智能網(wǎng)聯(lián)汽車，乃至基站和服務(wù)器集群等終端和云端設(shè)備出貨量穩(wěn)步上升，屆時(shí)將帶動(dòng)存儲(chǔ)、計(jì)算以及通信需求擴(kuò)大，為全球集成電路市場(chǎng)創(chuàng)造新的增量需求，最終將推動(dòng)中央處理器芯片、圖像處理芯片、傳感器、射頻芯片等細(xì)分市場(chǎng)整體進(jìn)一步增長(zhǎng)。

　　換擋期企業(yè)該怎么辦？

　　4G出了一段時(shí)間，而5G未到，看似熱鬧的自動(dòng)駕駛又尚未真正形成真實(shí)的需求，存儲(chǔ)容量上去而單位容量的價(jià)格下降了，在這樣的產(chǎn)業(yè)技術(shù)換擋期，企業(yè)應(yīng)該怎么辦？

　　不久前，英偉達(dá)以69億美元收購(gòu)Mellanox釋放出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)加劇的信號(hào)。王世江表示：“市場(chǎng)處于換擋期，新興市場(chǎng)逐步顯現(xiàn)，企業(yè)需要練好內(nèi)功，提前做好布局，甚至通過(guò)并購(gòu)等方式為即將出現(xiàn)的新市場(chǎng)做好準(zhǔn)備。從全球范圍看，過(guò)去幾年市場(chǎng)處于井噴期，企業(yè)盈利狀況良好，有不少積累，并購(gòu)可能會(huì)變得頻繁。”

　　下一步，隨著半導(dǎo)體工藝的演進(jìn)，對(duì)技術(shù)要求越來(lái)越高，小企業(yè)風(fēng)險(xiǎn)越來(lái)越大，并購(gòu)整合加快做大成為企業(yè)的選擇。對(duì)于增量市場(chǎng)上，企業(yè)要發(fā)展換擋的新技術(shù)。比如5G，比如超高清視頻，比如工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，比如智能網(wǎng)聯(lián)汽車等，將會(huì)給半導(dǎo)體帶來(lái)新的變量。

　　“產(chǎn)業(yè)的逆周期，往往是企業(yè)發(fā)展的好機(jī)會(huì)。過(guò)去三十多年來(lái)，三星正是多次利用全球存儲(chǔ)芯片的以及整體集成電路市場(chǎng)短暫低迷期，采取逆周期擴(kuò)張戰(zhàn)略，持續(xù)強(qiáng)化研發(fā)投入、技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)化布局，經(jīng)歷了兩輪逆市場(chǎng)周期擴(kuò)張之后，逐步躋身全球存儲(chǔ)芯片龍頭供應(yīng)商，進(jìn)而在去年一度成為全球銷售規(guī)模最大的半導(dǎo)體公司。”劉欣亮為此談及了韓國(guó)發(fā)展存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的例子。在逆周期時(shí)，可通過(guò)聘請(qǐng)工作不飽和的日本半導(dǎo)體界專業(yè)技術(shù)人員作為“周末工程師”加速集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程。

　　他建議，中國(guó)應(yīng)抓住存儲(chǔ)芯片和集成電路產(chǎn)業(yè)短暫的逆周期投資機(jī)遇，積極布局存儲(chǔ)芯片新技術(shù)攻關(guān)、新應(yīng)用開(kāi)發(fā)，合理布局并持續(xù)完善產(chǎn)能。而在通用處理器芯片、射頻通信芯片、傳感器、分立器件等領(lǐng)域，企業(yè)應(yīng)充分利用大國(guó)大市場(chǎng)的全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)，以人工智能、5G、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、高清顯示等新應(yīng)用、新場(chǎng)景下，整機(jī)增量需求帶動(dòng)關(guān)鍵零部件研發(fā)攻關(guān)，成長(zhǎng)壯大一批集成電路細(xì)分市場(chǎng)小龍頭。

　　顧文軍表示，國(guó)內(nèi)企業(yè)應(yīng)當(dāng)在這個(gè)相對(duì)弱勢(shì)的市場(chǎng)周期中，加強(qiáng)自主研發(fā)，提升核心競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)更加充分依靠中國(guó)市場(chǎng)，把細(xì)分市場(chǎng)做好。中國(guó)市場(chǎng)非常廣、產(chǎn)品線很多，同時(shí)也比較散，而且產(chǎn)品的周期也很長(zhǎng)，所以在這個(gè)市場(chǎng)有很多的機(jī)會(huì)。（記者 李佳師）

　　轉(zhuǎn)自：中國(guó)電子報(bào)

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