阿里巴巴“造芯”蘊藏著怎樣的機遇和挑戰(zhàn)？

　　2018年后期，半導體景氣熱度降低，卻沒有阻礙大企業(yè)的造芯熱情。不僅百度、華米先后發(fā)布AI芯片，格力成立集成電路公司，由阿里巴巴達摩院全資持有的平頭哥（上海）半導體技術有限公司也落戶張江，阿里巴巴的造芯之路全面開啟。阿里"造芯"有何特別之處，折射出怎樣的業(yè)務邏輯？蘊藏著怎樣的機遇和挑戰(zhàn)？

　　以普惠性為目標的芯片研發(fā)

　　縱觀國內大企業(yè)造芯布局，"內部需求"往往成為第一驅動力。例如小米生態(tài)鏈企業(yè)華米曾研發(fā)小米手環(huán)等可穿戴產品，2018年推出的"黃山1號"也瞄準微小嵌入式處理器和IoT處理器架構，是針對可穿戴領域的首款AI芯片；同樣，格力基于對家電核心器件的需求，通過造芯控制芯片進口支出，布局智能家居。

　　而阿里巴巴的著眼點包括但不止于"自研自用"。阿里巴巴主要創(chuàng)始人馬云在回應阿里巴巴收購中天微時表示，阿里巴巴研發(fā)芯片并非是為了競爭，而是普惠性的，可以被任何人獲取。

　　賽迪研究院超摩爾研究室主任朱邵歆向《中國電子報》記者表示，從市場趨勢和阿里優(yōu)勢來看，云端和物聯(lián)網(wǎng)芯片將成為阿里巴巴的布局重點。自研芯片主要是對標整機中的某款芯片，自己研究替代方案。比如小米自研手機AP替代高通等品牌AP。而阿里布局的芯片范圍很廣很前沿，產生的成果能使全行業(yè)受惠。

　　阿里巴巴在物聯(lián)網(wǎng)和云端的布局，已經體現(xiàn)出"普惠性"的業(yè)務邏輯。尤其在物聯(lián)網(wǎng)領域，阿里巴巴動作不斷，先后開源輕量級物聯(lián)網(wǎng)嵌入式操作系統(tǒng)AliOS Things和面向AI可編程終端產品的AliOS Lite，將系統(tǒng)能力開放給OEM和硬件廠商，繼而與高通、聯(lián)發(fā)科等23家廠商達成合作，推出內嵌AliOS Things的芯片模組產品，在天貓線上銷售，節(jié)省了合作伙伴的渠道費用，也降低了物聯(lián)網(wǎng)產品的獲取成本。

　　普惠性以及可以被任何人獲取的前提，是保有議價能力，減少對供應商的依賴。這也解釋了為什么阿里巴巴要成立半導體公司，增強渠道控制力。此前，阿里巴巴已經收購了中天微，還投資了Barefoot Networks、寒武紀、深鑒、耐能、翱捷科技等芯片公司。中天微公司業(yè)務市場及營銷副總裁陳昊也在近期舉辦的技術研討會指出，中天微計劃將各種IoT裝置鏈接到阿里云，發(fā)揮大數(shù)據(jù)的價值，真正為業(yè)者開創(chuàng)更大的商機。

　　加速實現(xiàn)兩個轉型

　　平頭哥半導體，對于阿里巴巴從互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)向科技企業(yè)轉型，從IT企業(yè)向DT（數(shù)字經濟）企業(yè)邁進具有重要意義。朱邵歆向記者表示，阿里巴巴憑借在模式和應用層面的創(chuàng)新，迅速成長為行業(yè)領軍企業(yè)，布局更高端、更核心的半導體領域是必然趨勢，亞馬遜、谷歌、Facebook也在向半導體領域拓展。

　　從2007年成立阿里研究院開始，阿里巴巴逐漸走上自主研發(fā)道路。2017年成立的阿里達摩院，標志著阿里巴巴將目光轉向基礎科學。馬云認為，IT時代的核心精神是利己，DT時代的核心精神是利他。因而，他對達摩院的期許是"活得要比阿里巴巴長"、"服務全世界至少20億人口"、"面向未來，用科技解決未來的問題"。

　　普華永道發(fā)布的《2018全球創(chuàng)新企業(yè)1000強》報告顯示：2018年中國上市企業(yè)的研發(fā)投入增幅達到美國4倍，居世界第一，其中阿里巴巴的研發(fā)支出連續(xù)三年居中國上市企業(yè)之首，以達摩院為代表的技術生態(tài)正在組建成形。

　　作為企業(yè)，阿里巴巴致力成為融合商業(yè)、金融、物流、云計算的數(shù)字經濟體，驅動互聯(lián)網(wǎng)世界走向物聯(lián)網(wǎng)、產業(yè)物聯(lián)網(wǎng)時代。作為主要創(chuàng)始人，馬云在杭州云棲大會表示，IoT的本質是智聯(lián)網(wǎng)，在IoT芯片領域，中國有機會換道超車。

　　出于對自主研發(fā)和底層學科的重視，"造芯"是阿里巴巴的必由之路，也是從"業(yè)態(tài)"層介入IoT競爭的必修課程。

　　機遇與挑戰(zhàn)并存

　　IoT/AIoT芯片是一條擁擠的賽道，機遇與挑戰(zhàn)都不容忽視。

　　從產業(yè)環(huán)境來看，物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展前景可觀，市場增長迅速。據(jù)高德納公司預測，到2020年，全球聯(lián)網(wǎng)設備數(shù)量將達260億臺，物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達1.9萬億美元，為IoT/AIoT提供了充足的市場空間。

　　但是，芯片是技術密集、資金密集型產業(yè)，加上從2018年下半年起，半導體景氣不佳，這意味著阿里巴巴、格力等沖進半導體賽道的企業(yè)，需要為"造芯"的市場驗證周期和資金回報周期做好準備。

　　在物聯(lián)網(wǎng)領域，阿里巴巴也不是唯一一家整合端、云生態(tài)和軟、硬生態(tài)的領軍企業(yè)。此前，微軟已經推出了業(yè)界首個芯片級的云+端物聯(lián)網(wǎng)安全互聯(lián)管理方案Azure Sphere。

　　無獨有偶，也是在2018年12月，微軟在深圳召開"IoT in Action"大會，展示了合作伙伴基于Azure Sphere能力推出的家電物聯(lián)網(wǎng)模塊和IoT Kit開發(fā)板。在物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)的構建和比拼上，微軟與阿里巴巴一樣野心勃勃。

　　朱邵歆向《中國電子報》記者指出，芯片需要尋找應用場景，只有找到市場才能有價值。如Arm架構的處理器芯片是在智能手機出現(xiàn)后才得到快速成長的。一方面，大型應用企業(yè)能夠定義芯片需求和未來發(fā)展方向，為芯片的持續(xù)迭代更新提供條件。另一方面，大企業(yè)的資金也相對充裕，能支撐芯片研發(fā)的巨額投入。

　　基于優(yōu)勢，抓住場景，阿里巴巴需要找到自己的"造芯"模式。據(jù)了解，"平頭哥"是蜜獾的別稱，以敢于向體型大于自己數(shù)倍的野獸挑戰(zhàn)和靈活的搏斗技巧聞名。馬云為半導體公司起名"平頭哥"，是希望阿里巴巴造芯事業(yè)既有無所畏懼的勇氣，又有智慧和技巧。

　　物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)的培育需要時間，阿里巴巴已經邁出了重要一步。從應用走向核心，從生態(tài)走向產業(yè)，阿里巴巴有望在反哺開源之后，解鎖反哺硬件的新成就，為全行業(yè)"謀福"。（記者 張心怡）

　　轉自：中國電子報

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