集體“造芯” 廠商瞄準“上游”市場各有理由

　　日前，一家名為珠海零邊界集成電路有限公司的企業(yè)悄然成立，其經(jīng)營范圍包括半導體、集成電路、芯片、電子元器件設計銷售等，公司法定代表人正是格力電器董事長董明珠。換言之，前不久高調(diào)宣稱不惜“500億造芯片”的格力終于有了實際進展，董明珠的親自“掛帥”也彰顯了其決心。

　　與此同時，“造芯”運動掀起了一波小高潮。除了家電廠商紛紛布局半導體外，富士康科技集團也于近期與珠海市政府簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在半導體設計服務、半導體設備及芯片設計等方面開展合作。在業(yè)界看來，各企業(yè)向“上游”的拓展布局各有考量，而成功將其轉(zhuǎn)化為新的增長點依舊路途漫漫。

　　廠商瞄準“上游”市場

　　“中興被禁”事件引發(fā)了各大企業(yè)對于芯片自主研發(fā)的高度重視。

　　事實上，無論是手機還是家電領域，我國廠商對于核心芯片的應用主要依賴購買。而想要“做強做大”，自主研發(fā)方面則不能落后，于是各大廠商向“上游”的延伸便陸續(xù)展開。

　　以家電廠商而言，海爾曾在2000年成立集成電路公司，從事音視頻、網(wǎng)絡、通訊領域的芯片研發(fā)；海信旗下的信芯科技也于2005年發(fā)布了國內(nèi)首顆彩電芯片“信芯一號”；2013年，TCL參股了敦泰電子與晶晨半導體，隨后又收購了華星光電，參股芯片設計公司。

　　“中興被禁”事件的爆發(fā)，再度引發(fā)了各大企業(yè)對于芯片自主研發(fā)的高度重視。近月以來，從格力對外稱要斥巨資造芯片，到康佳宣稱成立半導體科技事業(yè)部，再到富士康與相關政府部門“攜手”布局半導體設備，“造芯”運動可謂走出了一個小高潮。

　　一方面，政策層面的支持使企業(yè)備受鼓舞。今年4月，工信部曾表示要加快推動核心技術突破，集成電路發(fā)展基金進行第二期募集，將提高對設計業(yè)的投資比例。同時，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》等鼓勵文件也指出，將半導體產(chǎn)業(yè)新技術研發(fā)提升至國家戰(zhàn)略高度，并提出目標到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%。

　　另一方面，多處于轉(zhuǎn)型期的企業(yè)拓展新領域也各有考量。以格力而言，家電產(chǎn)業(yè)觀察人士劉步塵對中國商報記者表示，就空調(diào)業(yè)務來講，起碼三年內(nèi)沒有企業(yè)可以挑戰(zhàn)到格力的“霸主”地位。但對于一家千億元規(guī)模的上市公司來說，其也面臨著產(chǎn)品結(jié)構(gòu)過于單一的問題。

　　為進一步拓展業(yè)務，格力曾宣布2017年度沒有分紅計劃，原因則是企業(yè)在智能裝備、智能家電、集成電路等新產(chǎn)業(yè)需要大量研發(fā)資金，留存資金將用于生產(chǎn)基地建設、智慧工廠升級。其中，集成電路也是第一次在格力年報中被提及。

　　如今，芯片已經(jīng)成為董明珠提出的格力多元化戰(zhàn)略新方向。格力電器副總裁兼董秘望靖東也對媒體表示，零邊界的“落地”主業(yè)便是芯片設計，主要圍繞空調(diào)芯片相關開展工作。據(jù)了解，目前格力已具備空調(diào)內(nèi)機主芯片設計能力。

　　而對于富士康來說，在向自主品牌道路的邁進的同時，其工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)計劃也還需耗費大額資金采購半導體零部件。富士康董事長郭臺銘也早有計劃讓富士康進入芯片制造領域。據(jù)悉，在其此前收購東芝半導體業(yè)務的計劃被拒絕后，公司就已建立了一個半導體業(yè)務部門，擁有逾百名工程師。而此次與珠海市政府在半導體產(chǎn)業(yè)領域的“攜手”，富士康將立足于集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，進一步面向工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、8K+5G、AI等新世代高性能芯片的應用需求，推動珠海打造成為半導體服務產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基地。值得一提的是，目前富士康已控制了多家與集成電路相關的公司。

　　未來發(fā)展“道阻且長”

　　傳統(tǒng)制造企業(yè)進入上游半導體芯片行業(yè)，其將面臨的市場風險很大。

　　之所以一波企業(yè)集體“盯上”芯片領域，不僅是提高自主研發(fā)能力、契合自身的發(fā)展路徑，更是尋求未來增長點之舉。有業(yè)內(nèi)人士對中國商報記者稱，設計研發(fā)、專利等環(huán)節(jié)的利潤空間要比生產(chǎn)制造高出很多。

　　而且從一些國際廠商的發(fā)展路徑來看，重心偏移向“上游”的趨勢正在顯現(xiàn)。以三星為例，根據(jù)其公布的今年第二季度財顯示，與表現(xiàn)欠佳的手機業(yè)務相比，其半導體業(yè)務部門業(yè)績亮眼。半導體部門銷售額為21.99萬億韓元（約合197億美元），較上年同期的17.58萬億韓元增長25%；營業(yè)利潤為11.61萬億韓元（約合104億美元），較上年同期的8.03萬億韓元增長45%。該部門以37.6%的營收貢獻了公司78%的營業(yè)利潤。

　　然而，“造芯”運動并不是一件容易的事。家電行業(yè)分析師、產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟觀察人士梁振鵬對中國商報記者表示，芯片技術領域競爭、資金門檻都很高，且技術研發(fā)力度非常大，介入這個行業(yè)的難度系數(shù)是極高的。傳統(tǒng)制造企業(yè)進入上游半導體芯片行業(yè)，并不是盲目“砸進”巨額資金后就能成功的，其將面臨的市場風險很大。

　　具體而言，尤其對于家電企業(yè)來講，布局芯片是投入巨大且極為漫長的工程，在這個過程中，如何平衡主營業(yè)務的穩(wěn)步發(fā)展也是問題所在。且顧及到芯片產(chǎn)業(yè)較長的回報周期，即使企業(yè)能熬過前期的高額支出，但后期情況依舊不可控，核心業(yè)務與“造芯”運動極易形成矛盾。

　　同時縱觀芯片領域，有數(shù)據(jù)顯示，全球芯片仍主要以美、日、歐企業(yè)產(chǎn)品為主，高端市場幾乎被這三大主力地區(qū)壟斷。少數(shù)的幾家大企業(yè)壟斷了行業(yè)的尖端技術、市場甚至是人才，這也導致我國企業(yè)“造芯”的難度不小。

　　業(yè)界認為，在長期的代工模式導致設計能力和制造能力失配、核心技術缺失，以及投資混亂、人才不足等多種因素的作用下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)目前總體還處于“核心技術受制于人、產(chǎn)品處于中低端”的狀態(tài)，并且很難在短時間內(nèi)實現(xiàn)根本改變。

　　不過，芯片細分領域較廣，如今國產(chǎn)芯片主攻領域多在手機、電腦等熱門行業(yè)，且目前物聯(lián)網(wǎng)領域也吸引了大部分企業(yè)的“目光”。以格力的企業(yè)布局為例，其專注的空調(diào)芯片普遍關注度較低，但其在該專業(yè)領域具備豐富經(jīng)驗，外界多認為其擁有“造芯”的成功可能。（記者 呂途）

　　轉(zhuǎn)自：中國商報

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