集成電路為戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)，是培育戰(zhàn)略性新興產業(yè)、發(fā)展信息經濟的重要支撐，在信息技術領域的核心地位十分突出。
資料圖：集成電路 進入21世紀以來，我國為了促進集成電路產業(yè)發(fā)展，先后出臺了國發(fā)〔2000〕18號文件、國發(fā)〔2011〕4號文件，實施了“國家科技重大專項”，并于2014年出臺《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》。在市場拉動和政策的雙輪驅動下，我國集成電路產業(yè)實力得到快速提升，在移動智能終端、網絡通信、物聯網等重點領域集成電路設計技術達到國際先進水平，28nm制造工藝實現規(guī)模量產，龍頭企業(yè)持續(xù)盈利，封裝技術與全球同步，關鍵裝備和材料融入國際采購體系。
整體態(tài)勢良好 設計制造發(fā)展突出
“十二五”以來，隨著國家對集成電路產業(yè)的支持力度明顯加大，在融資、稅費等各方面的措施密集出臺與落地，中國IC產業(yè)步入了一輪加速發(fā)展的階段，產業(yè)規(guī)模從2012年的2185.5億元，增長到2016年的4335.5億元，5年間幾乎增長了一倍。據工信部統(tǒng)計數據，2016年我國半導體產業(yè)完成固定資產投資1001.13億元，其中集成電路產業(yè)完成固定資產投資879.57億元，同比增長31%。在市場拉動和政策支持下，我國集成電路產業(yè)各個環(huán)節(jié)的實力均得到整體提升，特別是被譽為集成電路產業(yè)龍頭的設計業(yè)與集成電路產業(yè)基礎的晶圓制造，增長更加明顯。
IC設計業(yè)近幾年來發(fā)展非常迅速。根據中國半導體行業(yè)協會（CSIA）的數據，2016年IC設計業(yè)獲得24.1％的增速，高出全國IC產業(yè)4個百分點，高于全球設計業(yè)11.8個百分點，銷售規(guī)模達到1644.3億元，不僅首次超越國內封測業(yè)1564.3億元的銷售收入，在IC產業(yè)中的占比也是最大的，并超過中國臺灣地區(qū)IC設計業(yè)的銷售額。設計企業(yè)經營規(guī)模明顯提升。據CSIA設計分會統(tǒng)計，銷售額超過1億元的企業(yè)達到161家，較2015年增加了18家，增幅為12.59%，占同期行業(yè)企業(yè)總數的比重為11.9％，其中，不僅包括進入全球IC設計業(yè)前十的深圳海思、紫光展銳，還涌現了華大半導體、深圳中興微電子和北京智芯等一批優(yōu)勢骨干企業(yè)。我國設計業(yè)企業(yè)總數從2015年的736家，增加到2016的1362家，一年新生了626家初創(chuàng)型公司，企業(yè)數量增長了85.05％，使得IC設計從業(yè)人數達到了13萬人的規(guī)模。
晶圓制造業(yè)的發(fā)展也持續(xù)向好。中芯國際先進制程出貨量提升，華力微生產線技術進步，以及華虹宏力、華潤微電子等8英寸生產線滿負荷運行。2016年國內晶圓制造業(yè)繼續(xù)保持了高速增長態(tài)勢，達到25.1％，產業(yè)規(guī)模1126.9億元，增長速度在設計、制造與封測三業(yè)中最高，技術水平持續(xù)提升。
國內封裝測試業(yè)也保持了平穩(wěn)增長態(tài)勢，2016年在國內設計業(yè)訂單與海外訂單雙雙大幅增加的帶動下，其規(guī)模達到1564.3億元，同比增速達到13％。據CSIA封測分會統(tǒng)計，國內有一定規(guī)模的IC封裝測試企業(yè)主要集中于長江三角洲（50家）、珠江三角洲（11家）和京津環(huán)渤海灣地區(qū)（13家），占比分別為56.2％、12.4％和14.6％。中西部地區(qū)特別是西安、武漢、成都等地的區(qū)位優(yōu)勢也在不斷凸顯，封測產業(yè)得到持續(xù)發(fā)展，2016年占比為12.4％。
重點企業(yè)持續(xù)涌現 實力明顯增強
我國集成電路產業(yè)在這些年的發(fā)展中，不僅呈現穩(wěn)中突進的良好態(tài)度，同時還涌現出一批在國際上具有影響力的重點企業(yè)。深圳海思、紫光展銳分別進入了全球IC設計業(yè)前十強的第六、第十名；ICinsights公布的2016年全球IC設計50強排名中，中國進入的設計企業(yè)己達到11家。中國十大設計企業(yè)的準入門檻從2015年的17.9億元提高到20.5億元，我國前十家IC設計企業(yè)的銷售額合計達693.1億元，比2015年增長25%，其占整個IC設計業(yè)銷售額的比例為42.15％。其中，海思半導體2016年銷售達到303億元，成為國內首家銷售額突破300億元的IC設計企業(yè)，繼續(xù)排名國內IC設計企業(yè)之首。據IC設計分會統(tǒng)計數據顯示，進入中國排名前50名的企業(yè)門檻為4.2億元，銷售額合計達1026.7億元，占行業(yè)1644.3億元銷售額的62.4％。它們的壯大，彰顯了中國IC設計業(yè)的企業(yè)集群能級發(fā)生了質的變化，為2020年進入世界先進行列夯實了發(fā)展基礎。
在晶圓制造領域，同樣出現一批具有國際影響的企業(yè)。中芯國際，2016年全球代工企業(yè)排名第四，銷售達29.14億美元，同比增長30.3％。2016年中芯國際的65nm及小于65nm工藝的銷售額占總銷售額的44.6%。目前28nm工藝銷售額占比較低，預計2017年28nm工藝節(jié)點的銷售額將有可能達到7%～9%。中芯國際2016年來自中國客戶的銷售額比例由2015年47.74％增加至49.7％。2016年中芯國際以4900萬歐元，收購意大利純晶圓代工廠LF0undry的70％企業(yè)資本，使公司向汽車芯片市場邁出一步。20l6年，中芯國際還宣布建設三條生產線，包括耗資675億元興建位于上海的新12英寸生產線，啟動深圳的12英寸生產線，以及北京第三期項目的建設，還用15億美元擴充天津的8英寸生產線以及計劃在浙江寧波建設8英寸項目。
上海華虹宏力在全球代工企業(yè)排名第八。2016年公司順利完成年度擴產任務，月總產能達15.5萬片8英寸硅片，銷售收入創(chuàng)歷史新高，達7.214億美元，同比增加11.0％；凈利潤增長14.5％，至1.288億美元，保持了連續(xù)24個季度盈利。公司與客戶共同研發(fā)生產的銀行卡安全芯片先后獲得國際EMVCo芯片安全認證、CCEAL5+認證和萬事達CQM認證。公司己成為中國IC企業(yè)發(fā)明專利授權前十位的企業(yè)。同屬上海華虹集團的上海華力微電子，其開發(fā)的55nm圖像傳感器工藝，是目前國內最先進的圖像傳感器工藝平臺，也是國內唯一利用12英寸55nm工藝節(jié)點，進行高端圖像傳感器芯片制造，并最早進入大規(guī)模量產的晶圓代工廠。在智能手機市場增長的帶動下，受惠于雙鏡頭的市場需求，華力微的圖像處理器芯片出貨持續(xù)穩(wěn)定增長。華力微還提供業(yè)界兼容的6V中壓器件和32V高壓器件工藝平臺，具有低成本及低功耗的優(yōu)勢。華力總投資387億元的12英寸先進工藝生產線于2016年12月正式開工，該項目是“909工程”的二次升級改造項目，項目完成后將建成一條月產能4萬片的12英寸芯片生產線，工藝技術覆蓋28nm-14nm。
在封測業(yè)方面，隨著江蘇新潮科技集團有限公司對新加坡星科金朋以及南通華達微電子集團有限公司對AMD封裝測試業(yè)務的收購整合，國內這兩家封裝測試企業(yè)銷售規(guī)模第一次跨過100億元大關。而天水華天通過收購美國FC工公司，也顯著提升了在高端封測領域的服務能力和競爭力。這三家公司同時進入了全球十大封測企業(yè)名單，分別位居第三、七、八位。
創(chuàng)新技術亮點頻出，達先進水平
在國家重大科技專項的支持下，“十二五”以來我國集成電路產業(yè)的整體技術水平明顯提升。在設計領域16nm產品已成功商用，并且初步扭轉了通信芯片領域一枝獨秀的局面，計算機、智能卡、多媒體和消費類電子領域的芯片得到快速發(fā)展；晶圓制造突破28nm工藝節(jié)點，龍頭企業(yè)持續(xù)盈利；封裝測試企業(yè)躋身全球第一梯隊。
深圳海思、紫光展銳在中高端智能手機芯片研發(fā)中，己完全進入16/14nm全球主流的設計水平，芯片性能達到國際先進水平。上海兆芯采用28nm工藝，主頻為2.0GHz的兆芯ZX-C處理器己通過國家CCC認證，并在國家重點系統(tǒng)和工程中得以推廣應用，在2016年的第十八屆中國國際工業(yè)博覽會上被評為金獎。國科微電子近年來在衛(wèi)星電視與安防監(jiān)控領域取得了較好的成績，并開始布局WIFI和GPS產品，以及市場前景更為看好的固態(tài)存儲器控制器。華大九天的時序收斂工具，得到全球20多家10nm工藝流片設計公司的認可，且目前正在與世界上最先進的FOUNDRY合作研發(fā)7nm時序收斂產品。寒武紀研發(fā)了國際首個深度學習專用處理器芯片（NPU），目前其己擴大范圍授權集成到手機、安防、可穿戴設備等終端芯片中。杭州中天的CK系列嵌入式微處理器在國產打印機、監(jiān)控器、金融智能卡等領域累計出貨已經超過4.5億顆，單品應用接近2億顆，市場占有率穩(wěn)步提升。全部采用國產CPU的“神威·太湖之光”成為世界首臺運算速度超過十億億次/秒的超級計算機，連續(xù)位居全球超算500強榜首。
近年來，國內IC晶圓生產線的布局與建設達到了高潮，晶圓生產線投資力度空前，先進工藝得到突破，不僅突破了28nm工藝節(jié)點，技術得到量產應用，中芯國際還與華為、美國高通和比利時IMEC組成的合資公司，聯合研發(fā)14nm先進制造工藝。國家IC產業(yè)投資基金、紫光集團、武漢市共同出資建設“長江存儲”，進軍存儲器產業(yè)項目，取得巨大進展；上海華力微二期、晉江晉華存儲器項目、中芯國際北京B3、中芯國際上海、中芯國際深圳等12英寸項目也已開工建設；未來幾年，國內l2英寸生產線產能將得到迅速增長。
封測領域的中高端產品占比多寡代表了一個國家或一個地區(qū)的封測業(yè)發(fā)展水平。根據封測分會不完全統(tǒng)計，目前國內封裝測試企業(yè)在BGA、CSP、WLP/WLCSP、FCBGA/FCCSP、Bumping、MCM、SiP和2.5D/3D等先進封裝產品市場已占有一定比例，約占總銷售額的32%。國內部分主要封測企業(yè)的集成電路產品中，先進封裝的占比已經達到40%～60%的水平。
集成電路：雙輪驅動產業(yè)躍升
在市場拉動和政策支持下，我國集成電路產業(yè)各個環(huán)節(jié)的實力均得到整體提升，特別是被譽為集成電路產業(yè)龍頭的設計業(yè)與集成電路產業(yè)基礎的晶圓制造業(yè)，增長更加明顯。
IC設計業(yè)近幾年來發(fā)展非常迅速。根據中國半導體行業(yè)協會（CSIA）的數據，2016年我國IC設計業(yè)獲得24.1％的增速，高出全國IC產業(yè)4個百分點，高于全球設計業(yè)11.8個百分點，銷售規(guī)模達到1644.3億元，不僅首次超越國內封測業(yè)1564.3億元的銷售收入，在IC產業(yè)中的占比也是最大的。設計企業(yè)經營規(guī)模明顯提升。據CSIA設計分會統(tǒng)計，銷售額超過1億元的企業(yè)達到161家，較2015年增加了18家，增幅為12.59%，占同期行業(yè)企業(yè)總數的比重為11.9％，其中，不僅包括進入全球IC設計業(yè)前十的深圳海思、紫光展銳，還涌現了華大半導體、深圳中興微電子和北京智芯等一批優(yōu)勢骨干企業(yè)。我國設計業(yè)企業(yè)總數從2015年的736家，增加到2016年的1362家，一年新生了626家初創(chuàng)型公司，企業(yè)數量增長了85.05％，使得IC設計從業(yè)人數達到了13萬人的規(guī)模。
晶圓制造業(yè)的發(fā)展也持續(xù)向好。中芯國際先進制程出貨量提升，華力微生產線技術進步，以及華虹宏力、華潤微電子等8英寸生產線滿負荷運行。2016年國內晶圓制造業(yè)繼續(xù)保持了高速增長態(tài)勢，達到25.1％，產業(yè)規(guī)模1126.9億元，增長速度在設計、制造與封測三業(yè)中最高，技術水平持續(xù)提升。
國內封裝測試業(yè)也保持了平穩(wěn)增長態(tài)勢，2016年在國內設計業(yè)訂單與海外訂單雙雙大幅增加的帶動下，其規(guī)模達到1564.3億元，同比增速達到13％。據CSIA封測分會統(tǒng)計，國內有一定規(guī)模的IC封裝測試企業(yè)主要集中于長江三角洲（50家）、珠江三角洲（11家）和京津環(huán)渤海灣地區(qū)（13家），占比分別為56.2％、12.4％和14.6％。中西部地區(qū)特別是西安、武漢、成都等地的區(qū)位優(yōu)勢也在不斷凸顯，封測產業(yè)得到持續(xù)發(fā)展，2016年占比為12.4％。
重點企業(yè)持續(xù)涌現 實力明顯增強
我國集成電路產業(yè)在這些年的發(fā)展中，不僅呈現穩(wěn)中突進的良好態(tài)勢，同時還涌現出一批在國際上具有影響力的重點企業(yè)。深圳海思、紫光展銳分別進入了全球IC設計業(yè)前十強的第六、第十名；ICinsights公布的2016年全球IC設計50強排名中，中國進入的設計企業(yè)己達到11家。中國十大設計企業(yè)的準入門檻從2015年的17.9億元提高到20.5億元，我國前十家IC設計企業(yè)的銷售額合計達693.1億元，比2015年增長25%，占整個IC設計業(yè)銷售額的比例為42.15％。其中，海思半導體2016年銷售達到303億元，成為國內首家銷售額突破300億元的IC設計企業(yè)，繼續(xù)排名國內IC設計企業(yè)之首。據IC設計分會統(tǒng)計數據顯示，進入中國排名前50名的企業(yè)門檻為4.2億元，銷售額合計達1026.7億元，占行業(yè)1644.3億元銷售額的62.4％。它們的壯大，彰顯了中國IC設計業(yè)的企業(yè)集群能級發(fā)生了質的變化，為2020年進入世界先進行列夯實了發(fā)展基礎。
在晶圓制造領域，同樣出現一批具有國際影響的企業(yè)。中芯國際，2016年全球代工企業(yè)排名第四，銷售達29.14億美元，同比增長30.3％。2016年中芯國際的65nm及小于65nm工藝的銷售額占總銷售額的44.6%。目前28nm工藝銷售額占比較低，預計2017年28nm工藝節(jié)點的銷售額將有可能達到7%～9%。中芯國際2016年來自中國客戶的銷售額比例由2015年47.74％增加至49.7％。2016年中芯國際以4900萬歐元，收購意大利純晶圓代工廠LFoundry的70％企業(yè)資本，使公司向汽車芯片市場邁出一步。20l6年，中芯國際還宣布建設三條生產線，包括耗資675億元興建位于上海的新12英寸生產線，啟動深圳的12英寸生產線，以及北京第三期項目的建設，還用15億美元擴充天津的8英寸生產線以及計劃在浙江寧波建設8英寸項目。
上海華虹宏力在全球代工企業(yè)排名第八。2016年公司順利完成年度擴產任務，月總產能達15.5萬片8英寸硅片，銷售收入創(chuàng)歷史新高，達7.214億美元，同比增加11.0％；凈利潤增長14.5％，至1.288億美元，保持了連續(xù)24個季度盈利。公司與客戶共同研發(fā)生產的銀行卡安全芯片先后獲得國際EMVCo芯片安全認證、CCEAL5+認證和萬事達CQM認證。公司己成為中國IC企業(yè)發(fā)明專利授權前十位的企業(yè)。同屬上海華虹集團的上海華力微電子，其開發(fā)的55nm圖像傳感器工藝，是目前國內最先進的圖像傳感器工藝平臺，也是國內唯一利用12英寸55nm工藝節(jié)點，進行高端圖像傳感器芯片制造，并最早進入大規(guī)模量產的晶圓代工廠。在智能手機市場增長的帶動下，受惠于雙鏡頭的市場需求，華力微的圖像處理器芯片出貨持續(xù)穩(wěn)定增長。華力微還提供業(yè)界兼容的6V中壓器件和32V高壓器件工藝平臺，具有低成本及低功耗的優(yōu)勢。華力總投資387億元的12英寸先進工藝生產線于2016年12月正式開工，該項目是“909工程”的二次升級改造項目，項目完成后將建成一條月產能4萬片的12英寸芯片生產線，工藝技術覆蓋28nm~14nm。
在封測業(yè)方面，隨著江蘇新潮科技集團有限公司對新加坡星科金朋以及南通華達微電子集團有限公司對AMD封裝測試業(yè)務的收購整合，國內這兩家封裝測試企業(yè)銷售規(guī)模第一次跨過100億元大關。而天水華天通過收購美國FCI公司，也顯著提升了在高端封測領域的服務能力和競爭力。這三家公司同時進入了全球十大封測企業(yè)名單，分別位居第三、七、八位。
創(chuàng)新技術亮點頻出 達先進水平
在國家重大科技專項的支持下，“十二五”以來我國集成電路產業(yè)的整體技術水平明顯提升。在設計領域16nm產品已成功商用，并且初步扭轉了通信芯片領域一枝獨秀的局面，計算機、智能卡、多媒體和消費類電子領域的芯片得到快速發(fā)展；晶圓制造突破28nm工藝節(jié)點，龍頭企業(yè)持續(xù)盈利；封裝測試企業(yè)躋身全球第一梯隊。
深圳海思、紫光展銳在中高端智能手機芯片研發(fā)中，己完全進入16/14nm全球主流的設計水平，芯片性能達到國際先進水平。上海兆芯采用28nm工藝，主頻為2.0GHz的兆芯ZX-C處理器己通過國家CCC認證，并在國家重點系統(tǒng)和工程中得以推廣應用，在2016年的第十八屆中國國際工業(yè)博覽會上被評為金獎。國科微電子近年來在衛(wèi)星電視與安防監(jiān)控領域取得了較好的成績，并開始布局WiFi和GPS產品，以及市場前景更為看好的固態(tài)存儲器控制器。華大九天的時序收斂工具，得到全球20多家10nm工藝流片設計公司的認可，且目前正在與世界上最先進的Foundry廠合作研發(fā)7nm時序收斂產品。寒武紀研發(fā)了國際首個深度學習專用處理器芯片（NPU），目前它己擴大范圍授權集成到手機、安防、可穿戴設備等終端芯片中。杭州中天的CK系列嵌入式微處理器在國產打印機、監(jiān)控器、金融智能卡等領域累計出貨已經超過4.5億顆，單品應用接近2億顆，市場占有率穩(wěn)步提升。全部采用國產CPU的“神威·太湖之光”成為世界首臺運算速度超過十億億次/秒的超級計算機，連續(xù)位居全球超算500強榜首。
近年來，國內IC晶圓生產線的布局與建設達到了高潮，晶圓生產線投資力度空前，先進工藝得到突破，不僅突破了28nm工藝節(jié)點，技術得到量產應用，中芯國際還與華為、美國高通和比利時IMEC組成的合資公司，聯合研發(fā)14nm先進制造工藝。國家IC產業(yè)投資基金、紫光集團、武漢市共同出資建設“長江存儲”，進軍存儲器產業(yè)項目，取得巨大進展；上海華力微二期、晉江晉華存儲器項目、中芯國際北京B3、中芯國際上海、中芯國際深圳等12英寸項目也已開工建設；未來幾年，國內l2英寸生產線產能將得到迅速增長。
封測領域的中高端產品占比多寡代表了一個國家或一個地區(qū)的封測業(yè)發(fā)展水平。根據封測分會不完全統(tǒng)計，目前國內封裝測試企業(yè)在BGA、CSP、WLP/WLCSP、FCBGA/FCCSP、Bumping、MCM、SiP和2.5D/3D等先進封裝產品市場已占有一定比例，約占總銷售額的32%。國內部分主要封測企業(yè)的集成電路產品中，先進封裝的占比已經達到40%～60%的水平。（本報記者 陳炳欣）
轉自：中國電子報
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