集成電路：攻堅(jiān)克難需“定力”

　　中國半導(dǎo)體近日喜報(bào)連連，短短一周之內(nèi)，多個(gè)項(xiàng)目或者啟動，或者簽約，或者有新消息發(fā)布。之所以有如此給力的表現(xiàn)，一方面緣于國家對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高度重視，另一方面也是因?yàn)閲H半導(dǎo)體向中國轉(zhuǎn)移的大趨勢。不過，在熱熱鬧鬧的建廠潮之后，如果想把熱情轉(zhuǎn)化為實(shí)實(shí)在在的發(fā)展動力，那就需要把握好“戰(zhàn)略的決策力、定力和執(zhí)行力”。

　　12英寸晶圓密集建廠

　　今年的中國半導(dǎo)體市場熱鬧非凡，僅3月份已有5座12英寸晶圓廠的投資計(jì)劃出現(xiàn)新進(jìn)展。3月28日，總投資240億美元的武漢新芯半導(dǎo)體晶圓廠正式動工，主要面向存儲器芯片的產(chǎn)品設(shè)計(jì)、技術(shù)研發(fā)、晶圓生產(chǎn)與測試，將在5年內(nèi)投資240億美元，預(yù)計(jì)到2020年將形成月產(chǎn)能30萬片的生產(chǎn)規(guī)模，到2030年將形成每月100萬片的產(chǎn)能。

　　同樣是在3月28日，南京市政府與臺積電正式簽署了合作協(xié)議。臺積電將投資30億美元建設(shè)12英寸晶圓廠和IC設(shè)計(jì)中心，初期月規(guī)劃產(chǎn)能2萬片，預(yù)計(jì)今年6月~7月間動工，2018年下半年開始生產(chǎn)16nmFinFET制程。

　　另外，有消息稱美國AOS公司將投資7億美元在重慶水土園區(qū)建設(shè)12英寸功率半導(dǎo)體芯片制造及封測基地，項(xiàng)目于3月30日開工。美國AOS半導(dǎo)體股份有限公司于2000年在美國加州成立總部，主營功率型金屬氧化層場效晶體管。

　　CMOS傳感器廠商德科瑪近日宣布在江蘇淮安建一座小規(guī)模的12英寸晶圓廠。一期項(xiàng)目8英寸晶圓廠總投資5億美元，以自主設(shè)計(jì)的圖像傳感器芯片制造為主。預(yù)計(jì)項(xiàng)目投產(chǎn)后產(chǎn)能達(dá)4萬片/月。二期項(xiàng)目12英寸晶圓廠總投資20億美元，預(yù)計(jì)投產(chǎn)后產(chǎn)能達(dá)2萬片/月。

　　此外，有海外媒體披露，紫光集團(tuán)制定了規(guī)模達(dá)300億美元的投資計(jì)劃，預(yù)計(jì)要在深圳興建12英寸晶圓廠。該廠預(yù)計(jì)2018年完工、2019年量產(chǎn)，第一期4萬片月產(chǎn)能中，規(guī)劃3萬片/月生產(chǎn)NAND閃存，1萬片/月生產(chǎn)DRAM。

　　三種“力”做保障

　　如此密集的投資建設(shè)緣于國家對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視，不僅出臺了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，還成立了超過1300億元的“國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”，有效帶動了社會資本對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資熱情，使資金鏈與產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈有效結(jié)合在一起，促進(jìn)了產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　不過，這里需要強(qiáng)調(diào)的是，發(fā)展半導(dǎo)體不僅需要短期的熱情，更需要沉下心來做扎實(shí)的工作。對此，清華大學(xué)微電子研究所所長魏少軍在“國際存儲器高峰論壇”上提出：“中國發(fā)展存儲產(chǎn)業(yè)需要‘戰(zhàn)略的判斷力，戰(zhàn)略的定力、戰(zhàn)略的執(zhí)行力’”。事實(shí)上，適當(dāng)?shù)貙⑦@個(gè)講話的外延稍稍擴(kuò)大一下，整個(gè)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也需要這三種“力”。

　　中國經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級需要半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。制造業(yè)的信息化與智能化過程中，半導(dǎo)體處于核心地位。沒有強(qiáng)大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，就談不到自主可控與信息安全。所以下決心、做決策，大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是需要有戰(zhàn)略判斷力的。

　　但光有“判斷力”還不夠，還需要“戰(zhàn)略的定力與戰(zhàn)略的執(zhí)行力”。半導(dǎo)體是一個(gè)具有高技術(shù)門檻與資金門檻的產(chǎn)業(yè)，沒有足夠的定力是成功不了的。中國發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)數(shù)十年，歷史上曾經(jīng)幾次發(fā)力，拉近與國際先進(jìn)水平之間的差距，但是很快差距又被拉大。除了有自身基礎(chǔ)薄弱、積累不足的原因外，戰(zhàn)略上的猶豫也是原因之一。至今，這個(gè)問題也沒有得到真正解決。所以，保持戰(zhàn)略上的定力，不管外界如何評價(jià)，始終堅(jiān)定信心、攻堅(jiān)克難，是必不可少的素質(zhì)。

　　此外，半導(dǎo)體畢竟是一個(gè)高度國際化的產(chǎn)業(yè)，要想快速進(jìn)步必須走開放、合作的路徑。國際化是中國企業(yè)長遠(yuǎn)發(fā)展方向，企業(yè)需要在自主創(chuàng)新與國際合作中，找到一種共贏的模式，擺脫過去單純的兼并或“引進(jìn)-消化吸收-再創(chuàng)新”的發(fā)展思路。這需要很強(qiáng)的執(zhí)行力。半導(dǎo)體業(yè)者要以博大的胸懷，聯(lián)合各方的力量，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。

　　專家觀點(diǎn)

　　恩智浦半導(dǎo)體全球市場銷售資深副總裁兼大中華區(qū)總裁 鄭力

　　要自主創(chuàng)新也要國際合作

　　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的下一個(gè)主題將是與整個(gè)國際產(chǎn)業(yè)加強(qiáng)互動。例如現(xiàn)在大家都知道云計(jì)算對物聯(lián)網(wǎng)的重要意義。但云計(jì)算的運(yùn)算核心在哪里？它不是建立在一個(gè)超級龐大的服務(wù)器里面，而是呈現(xiàn)分布式部署的。半導(dǎo)體行業(yè)也是一樣，一個(gè)跨國界的、分布式的、模塊化的技術(shù)創(chuàng)新平臺，才是這個(gè)行業(yè)未來發(fā)展的主旋律。通過這樣一種資源共享模式，我們才能更好滿足市場需求，在物聯(lián)網(wǎng)的世界中，發(fā)揮半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)有的關(guān)鍵作用。

　　在創(chuàng)新當(dāng)中強(qiáng)調(diào)國際合作共贏，是因?yàn)槲磥碇袊雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要站在更高的角度，更好地整合國際上的高端資源，進(jìn)行更高層次提升。高端資源在任何行業(yè)都稀缺，半導(dǎo)體行業(yè)所需投入非常巨大，它的變化又十分劇烈。這種特征決定了任何單一企業(yè)或者產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)都無法憑借自身力量完成重大項(xiàng)目的開發(fā)。事實(shí)上，大家聯(lián)合起來，共同應(yīng)對挑戰(zhàn)，是半導(dǎo)體行業(yè)的常態(tài)。

　　北京華大九天軟件有限公司總經(jīng)理 劉偉平

　　設(shè)計(jì)復(fù)雜需要系統(tǒng)級仿真驗(yàn)證方案

　　芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度的提高，要求EDA廠家盡可能提供系統(tǒng)級甚至行為級的仿真驗(yàn)證方案。除芯片本身的驗(yàn)證手段外，還要提供芯片與封裝以及與PCB聯(lián)合的協(xié)同仿真驗(yàn)證環(huán)境。仿真驗(yàn)證手段必須貫穿芯片設(shè)計(jì)全階段，電路與工藝等多層面的復(fù)雜性給EDA工具提出了極大挑戰(zhàn)。

　　想使用傳統(tǒng)SPICE仿真工具完成后仿真已不可能，芯片設(shè)計(jì)師在尋找新解決方案，希望在保持SPICE相同的高精度前提下，突破大規(guī)模電路仿真所遇到的容量、速度瓶頸。華大九天新一代的仿真器ALPS能夠處理上千萬個(gè)元器件規(guī)模的設(shè)計(jì)，通過獨(dú)有的多核并行優(yōu)化、內(nèi)存管理、多步長控制和智能矩陣求解等技術(shù)，使仿真速度較傳統(tǒng)仿真工具實(shí)現(xiàn)大幅提升。

　　上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司副總裁 周衛(wèi)平

　　先進(jìn)工藝與特色工藝同樣重要

　　在國務(wù)院推出《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》和大基金政策的驅(qū)動下，原來長期受到資金不足阻礙的行業(yè)發(fā)展需求被釋放，并購重組和引進(jìn)擴(kuò)大產(chǎn)能的熱潮出現(xiàn)，行業(yè)格局發(fā)生變化。我認(rèn)為最終將形成以應(yīng)用為牽引、推動產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的協(xié)同發(fā)展格局，制約集成電路供給側(cè)結(jié)構(gòu)性調(diào)整的資本要素將突破，新的依賴海外的“稀缺”產(chǎn)能將破繭而出。

　　這些產(chǎn)能包括用于存儲器和處理器的新12英寸晶圓廠，也包括以特定性能為標(biāo)志的模擬器件制造能力，這些突破將在基礎(chǔ)能力的制造端率先實(shí)現(xiàn)。集成電路產(chǎn)業(yè)競爭的核心不僅僅是資本的競爭，更關(guān)鍵的是技術(shù)積累和人才的競爭。

　　轉(zhuǎn)自：中國電子報(bào)

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