國產(chǎn)手機(jī)廠商迎“造芯分水嶺” 未來如何突圍發(fā)展？

　　在外部壓力不斷加大的背景下，實(shí)現(xiàn)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈自主可控已愈發(fā)緊迫，國產(chǎn)手機(jī)廠商紛紛調(diào)整布局節(jié)奏，重新盤整芯片業(yè)務(wù)。

　　近日，華為圍繞芯片等關(guān)鍵技術(shù)開啟大規(guī)模招才計劃。榮耀芯片相關(guān)關(guān)聯(lián)公司亦浮出水面。星紀(jì)魅族集團(tuán)董事長沈子瑜更是在公開場合表示，公司已經(jīng)打通整個車機(jī)生態(tài)的上下游產(chǎn)業(yè)鏈，在內(nèi)部實(shí)現(xiàn)了自有芯片、自有平臺、自有系統(tǒng)、自有生態(tài)的軟硬件合一的產(chǎn)業(yè)閉環(huán)。

　　與此同時，隨著手機(jī)智能水平不斷提升，造芯壁壘也不斷提高。信息消費(fèi)聯(lián)盟理事長項(xiàng)立剛直言：“國產(chǎn)手機(jī)廠商已迎來‘造芯分水嶺’。”

　　那么，在此背景之下，目前手機(jī)廠商是否具備解決芯片問題的技術(shù)實(shí)力，又如何進(jìn)一步突圍發(fā)展？

　　造芯之路的艱難不言而喻。壓力和動力始于多年前，彼時，中國手機(jī)廠商曾因芯片遭遇重創(chuàng)，但也因此走上自研芯片之路。為解決芯片可控問題，不少國產(chǎn)手機(jī)廠商展開突圍。聯(lián)想、華為均擴(kuò)大芯片投資及布局，vivo、OPPO也紛紛踏上了芯片自研的道路。

　　變化，源于造芯路徑的轉(zhuǎn)變。經(jīng)過多年摸索后，更多手機(jī)廠商意識到，直接挑戰(zhàn)手機(jī)的核心——SoC集成芯片難度重重，因此其轉(zhuǎn)而將研發(fā)重心放在了小芯片上。比如，小米、vivo等手機(jī)廠商逐步從ISP、DSP等小芯片開始積累經(jīng)驗(yàn)，主要圍繞電源管理、通信射頻、藍(lán)牙、影像ISP等方面進(jìn)行布局。

　　在技術(shù)門檻上，相對于復(fù)雜度、工藝、流片成本較高的SoC芯片，目前，ISP芯片進(jìn)入門檻相對較低，技術(shù)難度及投入資金需求也較少，且容錯率高。與此同時，雖然手機(jī)廠商較難把控ISP模塊升級規(guī)律，但一旦對其核心技術(shù)擁有自主權(quán)，便可以較快實(shí)現(xiàn)對影像等系統(tǒng)的突破和定制能力的提升，從而形成差異化。

　　從強(qiáng)攻集成芯片到以專業(yè)小芯片逐個突破，這一轉(zhuǎn)變，也映射出國內(nèi)手機(jī)廠商造芯的現(xiàn)狀。

　　“目前已經(jīng)規(guī)模化進(jìn)入芯片領(lǐng)域的手機(jī)廠商，在造芯上保持了謹(jǐn)慎，例如小米從圖像處理、感應(yīng)控制的ISP芯片等方面尋找切口，vivo則與SoC廠商聯(lián)發(fā)科深度綁定，從影像、功率的小芯片做起?！表?xiàng)立剛表示。

　　在手機(jī)廠商自研芯片的道路上，更大的挑戰(zhàn)來自于上游材料及零部件領(lǐng)域。國內(nèi)晶圓廠商所需的高端光刻機(jī)部分依賴進(jìn)口，目前我國長春光機(jī)所、先騰光電均在加緊研發(fā)，但仍需時間。而國產(chǎn)手機(jī)廠商造芯能力的發(fā)展，則仍依賴供應(yīng)鏈適配的提升。

　　“手機(jī)芯片相關(guān)技術(shù)主要掌握在少數(shù)企業(yè)手中，這意味著國內(nèi)企業(yè)要想實(shí)現(xiàn)技術(shù)上的突破，既要大量投資研發(fā)，又要對人才進(jìn)行長期的培養(yǎng)?！扁x山董事總經(jīng)理王浩宇認(rèn)為。華為一位工程師對記者透露，對于芯片研發(fā)，華為已經(jīng)投入數(shù)百億元的研發(fā)費(fèi)用。

　　同樣值得注意的是，芯片制造過程中需要遵循的步驟極其復(fù)雜，任何一個小錯誤都可能導(dǎo)致整個批次的芯片報廢。“造芯對企業(yè)有極高的要求，單槍匹馬落地SoC芯片對手機(jī)廠商而言難度非常大?！蓖鹾朴畋硎?，“未來幾年，越來越多的廠商將從小芯片開始，走向‘中國芯’聯(lián)合自研的道路，同時對工藝制程進(jìn)行提前規(guī)劃?！?/p>

　　在涉足芯片制造的同時，眾多手機(jī)廠商也通過投資并購、資本聯(lián)姻等方式勾勒出一幅龐大的芯片版圖。天眼查顯示，近6年里，小米產(chǎn)投共投資了約110家芯片半導(dǎo)體與電子相關(guān)企業(yè)。華為旗下哈勃投資聯(lián)已投資超60家半導(dǎo)體企業(yè)，一部分企業(yè)已實(shí)現(xiàn)上市。

　　除了資本方面的支持外，華為、小米等企業(yè)也通過授權(quán)芯片設(shè)計制造相關(guān)技術(shù)、專利，從而實(shí)現(xiàn)對國內(nèi)芯片企業(yè)的扶植。

　　聯(lián)創(chuàng)資本董事總經(jīng)理王欣宇認(rèn)為，目前手機(jī)市場整體仍處于利潤空間下降階段，廠商仍不可盲目進(jìn)入芯片領(lǐng)域，更多將采取聯(lián)合研發(fā)、資本投資等方式完成對產(chǎn)業(yè)鏈的健全和提升話語權(quán)。

　　專精特新企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展促進(jìn)工程副主任袁帥建議，在技術(shù)研發(fā)和市場競爭的雙重挑戰(zhàn)下，手機(jī)廠商在加碼芯片業(yè)務(wù)過程中需持續(xù)挑戰(zhàn)摩爾定律，探索技術(shù)深水區(qū)，同時與芯片制造商聯(lián)動擴(kuò)充中端市場供應(yīng)。

　　釘科技創(chuàng)始人丁少將則認(rèn)為：“手機(jī)企業(yè)造芯，要結(jié)合自身的能力、資源以及外部產(chǎn)業(yè)鏈配套情況，綜合評估。通過投資產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)或在采購上重點(diǎn)支持國產(chǎn)芯片企業(yè)，也是迅速補(bǔ)全技術(shù)、資源的有力途徑。半導(dǎo)體是資本密集型產(chǎn)業(yè)，也注重產(chǎn)業(yè)鏈合作，需要各方堅持開放、聯(lián)合創(chuàng)新?！?記者 賈麗)

　　轉(zhuǎn)自：證券日報

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