車(chē)用MCU芯片 還要“缺”多久？

　　當(dāng)下最火熱的半導(dǎo)體市場(chǎng)非汽車(chē)市場(chǎng)莫屬，汽車(chē)“新四化”的步伐越來(lái)越快，所需的芯片也越來(lái)越多，其中最引人注目的就是MCU這個(gè)“缺芯”大戶(hù)。自2020年以來(lái)，MCU一直都是“缺芯”的主角，時(shí)至今日，在各大廠(chǎng)商不斷積極擴(kuò)產(chǎn)之后，缺芯的情況是否得到了緩解？

　　車(chē)用MCU需求大要求高

　　在汽車(chē)電子中使用的芯片主要為主控芯片（MCU/SoC）、功率芯片（IGBT）、圖像傳感器芯片（CIS）和存儲(chǔ)芯片（Flash）四大類(lèi)，MCU作為運(yùn)動(dòng)控制的核心芯片，在汽車(chē)電子的應(yīng)用范圍非常廣泛，是汽車(chē)電子不可或缺的核心元器件。

　　隨著汽車(chē)“新四化”的興起，MCU作為汽車(chē)從電動(dòng)化向智能化方向發(fā)展的關(guān)鍵芯片，其應(yīng)用領(lǐng)域也越來(lái)越豐富，比如車(chē)窗控制器、車(chē)載診斷系統(tǒng)、雷達(dá)應(yīng)用、車(chē)燈應(yīng)用、汽車(chē)中控、車(chē)輛動(dòng)力及安全等，平均一輛車(chē)上會(huì)用到100顆左右的MCU，我國(guó)車(chē)用MCU市場(chǎng)總量約為20億顆，市場(chǎng)規(guī)模高達(dá)數(shù)百億元。

　　面對(duì)如此廣闊的市場(chǎng)，越來(lái)越多的MCU芯片廠(chǎng)商開(kāi)始向汽車(chē)芯片轉(zhuǎn)型。但是，車(chē)規(guī)級(jí)MCU具有客戶(hù)認(rèn)證壁壘高、供應(yīng)周期長(zhǎng)的特點(diǎn)。車(chē)用MCU下游車(chē)廠(chǎng)完成認(rèn)證后不會(huì)輕易更換供應(yīng)商，這讓很多MCU企業(yè)難以在短時(shí)間內(nèi)切入車(chē)規(guī)級(jí)賽道。

　　另外，在汽車(chē)向智能系統(tǒng)演變的過(guò)程中，不僅對(duì)MCU的安全性、穩(wěn)定性、一致性提出了越來(lái)越高的要求，也需要MCU具備更高的算力、更強(qiáng)的網(wǎng)絡(luò)接口、更低的功耗。這就導(dǎo)致車(chē)規(guī)級(jí)MCU需要更長(zhǎng)的檢測(cè)和實(shí)驗(yàn)時(shí)間，更高的投入，才能上車(chē)并走向量產(chǎn)。

　　廠(chǎng)商加大力度增資擴(kuò)產(chǎn)

　　全球汽車(chē)MCU市場(chǎng)長(zhǎng)期處于龍頭企業(yè)壟斷的格局，瑞薩、恩智浦、微芯科技、英飛凌、意法半導(dǎo)體、德州儀器等六家企業(yè)的市占率超過(guò)90%，并且均為IDM模式。因此，六家廠(chǎng)商的擴(kuò)產(chǎn)成為解決車(chē)規(guī)級(jí)MCU短缺問(wèn)題的關(guān)鍵。

　　MCU短缺在供給層面是源于8英寸線(xiàn)產(chǎn)能不足，在需求端則是因?yàn)槠?chē)MCU的用量激增。

　　瑞薩負(fù)責(zé)人表示，為應(yīng)對(duì)因電動(dòng)汽車(chē)的普及所帶來(lái)的車(chē)規(guī)級(jí)MCU需求急增，他們計(jì)劃投資約480億日元，在2025年2月之前在旗下核心據(jù)點(diǎn)那珂工廠(chǎng)內(nèi)導(dǎo)入40納米MCU制造設(shè)備，在2025年3月之前在川尻工廠(chǎng)內(nèi)導(dǎo)入130納米MCU制造設(shè)備。另外，于2014年關(guān)閉的甲府工廠(chǎng)也因來(lái)自電動(dòng)汽車(chē)的需求增加，計(jì)劃在2024年上半年重新激活，并將在2026年8月之前導(dǎo)入成膜用制造設(shè)備。那珂工廠(chǎng)和甲府工廠(chǎng)新導(dǎo)入的制造設(shè)備月產(chǎn)能為1萬(wàn)片（以12英寸硅芯片換算）、川尻工廠(chǎng)月產(chǎn)能為2萬(wàn)9100片（以8英寸硅芯片換算），目標(biāo)是在2026年年底將MCU的產(chǎn)能提高一成。

　　恩智浦方面表示，2022年，汽車(chē)核心市場(chǎng)的需求強(qiáng)勁，超過(guò)了公司的供應(yīng)能力，預(yù)計(jì)2023年車(chē)用MCU供應(yīng)仍然吃緊。恩智浦近期資本支出會(huì)維持在高點(diǎn)，確?？蛻?hù)獲得足夠的產(chǎn)能支持。恩智浦大中華區(qū)主席李廷偉向記者指出，2023年恩智浦將不斷投資，并調(diào)配、保護(hù)研發(fā)投資，繼續(xù)促進(jìn)汽車(chē)及核心工業(yè)等領(lǐng)域的加速成長(zhǎng)。

　　英飛凌在2022財(cái)年第四季度的財(cái)報(bào)會(huì)議上表示，由于成熟制程的供應(yīng)增加有限，公司汽車(chē)MCU業(yè)務(wù)有望在未來(lái)幾年增長(zhǎng)2.5倍。因此，計(jì)劃繼續(xù)擴(kuò)大其12英寸晶圓制造能力，以滿(mǎn)足半導(dǎo)體加速增長(zhǎng)的需求。新工廠(chǎng)計(jì)劃落址于德國(guó)的德累斯頓，計(jì)劃總投資50億歐元，是英飛凌歷史上最大的單筆投資。此外，他們還與晶圓制造廠(chǎng)聯(lián)電就車(chē)規(guī)級(jí)MCU簽訂了長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作協(xié)議，意在提高英飛凌車(chē)用MCU的生產(chǎn)能力。據(jù)了解，其高性能車(chē)規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品將在聯(lián)電下屬子公司的新加坡晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)，采用40納米工藝制造。聯(lián)電聯(lián)席總經(jīng)理王石表示，英飛凌的車(chē)規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品將在聯(lián)電新加坡的FAB 12生產(chǎn)，相較2019年，聯(lián)電車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品的出貨量增長(zhǎng)了3倍。

　　意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示：“意法半導(dǎo)體2022全年?duì)I收增長(zhǎng)26.4%，達(dá)到161.3億美元，汽車(chē)和分立器件產(chǎn)品部（ADG）貢獻(xiàn)了總收入的30%以上。汽車(chē)業(yè)務(wù)是意法半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)200億美元營(yíng)收目標(biāo)的核心?！币夥ò雽?dǎo)體亞太區(qū)微控制器和數(shù)字IC產(chǎn)品部（MDG）物聯(lián)網(wǎng)/人工智能技術(shù)創(chuàng)新中心及數(shù)字營(yíng)銷(xiāo)副總裁朱利安表示，意法半導(dǎo)體將積極擴(kuò)大產(chǎn)能，確保安全和靈活的供應(yīng)鏈。2022年意法半導(dǎo)體的資本支出達(dá)到35億美元。為繼續(xù)支持產(chǎn)能增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2023年資本支出將增至40億美元。意法半導(dǎo)體將結(jié)合多種措施擴(kuò)大產(chǎn)能，包括積極投資提升內(nèi)部產(chǎn)能，加大合作力度，通過(guò)外部代工保障供應(yīng)等。到2025年，晶圓產(chǎn)能將顯著增加，預(yù)計(jì)12英寸晶圓產(chǎn)能將增長(zhǎng)1倍。

　　結(jié)構(gòu)性短缺仍將延續(xù)

　　目前，車(chē)規(guī)級(jí)MCU的缺芯狀況已經(jīng)有所改善，從前兩年的全面短缺轉(zhuǎn)為結(jié)構(gòu)性短缺。

　　車(chē)規(guī)級(jí)MCU可分為8位、16位和32位，位數(shù)越高、性能越強(qiáng)，研發(fā)難度和單價(jià)也隨之提升。其中，8位MCU的性能可以滿(mǎn)足大部分場(chǎng)景需要，廣泛應(yīng)用于基礎(chǔ)功能，如風(fēng)扇、雨刷、天窗、座椅控制等。而32位MCU則用于汽車(chē)智能座艙、車(chē)身控制、輔助駕駛、行車(chē)安全系統(tǒng)等高端領(lǐng)域。受益于體積小、性能優(yōu)的特性，以及汽車(chē)智能化的趨勢(shì)，目前，全球MCU芯片產(chǎn)品以32位為主。根據(jù)McClean報(bào)告，2021年，超過(guò)四分之三的汽車(chē)MCU銷(xiāo)售額來(lái)自32位MCU。隨著汽車(chē)智能化和電動(dòng)化進(jìn)一步發(fā)展，32位MCU芯片的占比有望進(jìn)一步提高。

　　因此，8位的MCU已不再短缺，真正短缺的是高端的32位MCU。納芯微電子副總裁姚迪對(duì)記者說(shuō)：“這種結(jié)構(gòu)性短缺主要來(lái)自新能源汽車(chē)和泛能源行業(yè)對(duì)特定芯片需求的快速增長(zhǎng)，短期內(nèi)，汽車(chē)芯片在一些特定工藝節(jié)點(diǎn)上的產(chǎn)能擴(kuò)張趕不上需求的增長(zhǎng)速度。從半導(dǎo)體整個(gè)產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)上來(lái)看，封裝測(cè)試產(chǎn)能已經(jīng)全面緩解。同時(shí)，晶圓產(chǎn)能需求也出現(xiàn)了分化，比如汽車(chē)芯片中用到的低壓工藝晶圓產(chǎn)能供應(yīng)短缺現(xiàn)象已經(jīng)全面緩解，采用高壓BCD工藝和功率器件工藝的晶圓產(chǎn)能仍然比較缺乏。因此，這種結(jié)構(gòu)性短缺現(xiàn)象還會(huì)持續(xù)一段時(shí)間。”

　　杰發(fā)科技行銷(xiāo)業(yè)務(wù)部高級(jí)市場(chǎng)經(jīng)理孟凡偉向《中國(guó)電子報(bào)》記者表示，目前高端且?guī)в邪踩δ艿腁SIL-D產(chǎn)品還有某些料號(hào)缺貨，例如英飛凌的TCxx系列及帶安全功能的SBC產(chǎn)品。中低端的車(chē)規(guī)MCU已不再缺貨，OEM、一級(jí)供應(yīng)商和代理商開(kāi)始有庫(kù)存累積。杰發(fā)科技正在加強(qiáng)和車(chē)廠(chǎng)與一級(jí)供應(yīng)商的合作，提前規(guī)劃和布局產(chǎn)品，邀請(qǐng)車(chē)企加入到產(chǎn)品規(guī)劃中來(lái)，避免出現(xiàn)產(chǎn)品單一化、集中化問(wèn)題。此外，他們還加強(qiáng)與晶圓廠(chǎng)的溝通合作交流，提前布局，鎖定產(chǎn)能，同時(shí)，加快和國(guó)內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作，從設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈化。

　　賽迪顧問(wèn)股份有限公司集成電路中心主任滕冉表示，在當(dāng)前車(chē)規(guī)MCU市場(chǎng)上，部分涉及動(dòng)力、安全的料號(hào)仍處于緊平衡狀態(tài)。而擴(kuò)充產(chǎn)能只是一個(gè)方面，還需要芯片、系統(tǒng)、整機(jī)廠(chǎng)商增加對(duì)車(chē)規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品生態(tài)的投入力度，從產(chǎn)品定義、應(yīng)用、開(kāi)發(fā)軟件、算法、工程應(yīng)用、標(biāo)注制定等環(huán)節(jié)綜合發(fā)力。(記者 許子皓)

　　轉(zhuǎn)自：中國(guó)電子報(bào)

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