修房蓋廠忙不停：大廠紛紛擴(kuò)產(chǎn)可否緩解全球“芯片荒”？

　　全球芯片用量快速攀升，產(chǎn)能短缺持續(xù)發(fā)酵，從智能手機(jī)到造車大廠無不受其影響出現(xiàn)芯片供應(yīng)不足現(xiàn)象。中芯國際近日公告，將攜手深圳市政府?dāng)U產(chǎn)28nm以上的集成電路和提供技術(shù)服務(wù)，旨在實(shí)現(xiàn)最終每月約4萬片12英寸晶圓的產(chǎn)能?？v覽全球，臺積電、三星等諸多芯片領(lǐng)域大廠已經(jīng)提出擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，但是受目前風(fēng)云變幻的國際形勢影響以及芯片產(chǎn)業(yè)鏈自身的脆弱身板制約，全球芯片產(chǎn)能短缺可能在近些年逐漸常態(tài)化。

　　擴(kuò)產(chǎn)成為芯片大廠普遍選擇

　　汽車、手機(jī)產(chǎn)業(yè)飽受“缺芯”之苦久矣。福特在本季度已經(jīng)因芯片短缺先后關(guān)停多家工廠，大眾、菲亞特克萊斯勒、豐田、日產(chǎn)和本田等車企也面臨芯片短缺問題；蘋果、三星、華為等手機(jī)大廠也接連遇挫，三星甚至一度宣布暫停Galaxy Note系列產(chǎn)品更新。面臨如此困局，全球芯片大廠紛紛表示擴(kuò)大產(chǎn)能，為全球芯片供需難題獻(xiàn)上對策。

　　在目前公認(rèn)的全球十大晶圓代工廠商中，臺積電、三星、中芯國際、力積電均表示要擴(kuò)大產(chǎn)能，美光、英飛凌以及博世3家IDM廠商也提出擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。臺積電計(jì)劃投資約360億美元在美國境內(nèi)建設(shè)6座5nm晶圓廠，三星計(jì)劃投資170億美元分別在美國亞利桑那州、紐約州與得克薩斯州建設(shè)4座晶圓廠。此外，力積電、格芯、華虹均有擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。

　　不難看出，在晶圓代工廠商中，臺積電的美國工廠決心大力促進(jìn)5nm先進(jìn)制程發(fā)展，其代工的A14和麒麟9000芯片均在去年成為手機(jī)領(lǐng)域的“爆款”；而格芯、力積電、中芯國際等則將繼續(xù)擴(kuò)大成熟制程產(chǎn)品產(chǎn)能。

　　IDM廠商方面，美光正在籌備于中國臺灣建設(shè)A5廠，擴(kuò)大1Znm制程及以下的DRAM產(chǎn)品產(chǎn)能。鎧俠近日則在日本三重縣四日市市廠區(qū)為其先進(jìn)的半導(dǎo)體制造廠（Fab7）舉行了奠基儀式。該工廠將成為全球一流的制造運(yùn)營工廠之一，負(fù)責(zé)生產(chǎn)包括第六代BiCS FLASH 3D閃存在內(nèi)的先進(jìn)產(chǎn)品。英飛凌、博世則計(jì)劃分別投資24億美元、10億美元在德國薩克森州擴(kuò)產(chǎn)。

　　牽一發(fā)而動全身。受芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游晶圓代工產(chǎn)能影響，預(yù)計(jì)今年前兩個季度的半導(dǎo)體封測產(chǎn)能嚴(yán)重吃緊。有業(yè)內(nèi)人士表示，中國臺灣地區(qū)打線封裝產(chǎn)能嚴(yán)重短缺，訂單出貨比逼近1.5，訂單量超過產(chǎn)能五成，本季度訂單很可能要到第三季度才能消化完畢。而由于目前打線封裝機(jī)臺設(shè)備交付期普遍長達(dá)半年以上，即便日月光牽頭購入大量設(shè)備以期擴(kuò)大產(chǎn)能，但影響力度十分有限，短期內(nèi)產(chǎn)能表現(xiàn)依舊疲軟。

　　能否堵上芯片產(chǎn)能不足的缺口

　　對于目前全球芯片產(chǎn)能短缺現(xiàn)狀，紫光集團(tuán)聯(lián)席總裁陳南翔表示，受半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的周期性影響，各環(huán)節(jié)廠商往往擔(dān)憂踏錯擴(kuò)產(chǎn)節(jié)點(diǎn)，從而導(dǎo)致“一步虧、步步虧”的局面。芯片制造過程是極為復(fù)雜的，僅晶圓制造就有1400多道工序，根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)，成品芯片制造周期可長達(dá)26周。因此，芯片擴(kuò)大產(chǎn)能需要一個漫長的周期。

　　晶圓廠選址建廠需要大量時(shí)間，例如，鎧俠位于日本三重縣的新廠一期施工將在2022年春季才能完工；根據(jù)中芯國際于3月17日披露的公告來看，其與深圳市政府的投資項(xiàng)目也至少要到2022年才能開始投產(chǎn)。

　　芯片制造機(jī)器設(shè)備價(jià)格高昂，交貨期較長。例如，荷蘭ASML的EUV光刻機(jī)售價(jià)超過1億美元，已經(jīng)超過一架波音737-800客機(jī)的報(bào)價(jià)。目前，為了緩解產(chǎn)能不足的情況，采購二手芯片制造設(shè)備成為我國產(chǎn)業(yè)參與方的選擇。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會2020年12月的報(bào)告顯示，在全球的二手半導(dǎo)體設(shè)備市場中，我國已成為2020年此類設(shè)備的最大市場，2020年有137億美元的半導(dǎo)體設(shè)備從海外進(jìn)口，同比增長30%以上。有業(yè)內(nèi)人士表示，大量二手設(shè)備進(jìn)入國內(nèi)市場，可以有效解決行業(yè)的燃眉之急，有效促進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)大。

　　從市場角度而言，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正值上升期，市場對于芯片的需求將進(jìn)一步擴(kuò)大。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織預(yù)計(jì)，2021年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模可達(dá)4694億美元，同比增長8.4%，創(chuàng)歷史新高?？梢灶A(yù)見，供需矛盾將讓全球芯片產(chǎn)能短缺在接下來一段時(shí)間內(nèi)繼續(xù)存在。

　　美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會總裁兼首席執(zhí)行官約翰·諾伊弗（John Neuffer）表示，2021年全球半導(dǎo)體銷售開局良好，1月行業(yè)銷售額為400億美元。全球半導(dǎo)體產(chǎn)量正在上升，以滿足不斷增長的需求，緩解影響汽車行業(yè)和其他行業(yè)的持續(xù)芯片短缺情況，預(yù)計(jì)2021年銷售額持續(xù)增長。（記者 趙樂瑄）

　　轉(zhuǎn)自：人民郵電報(bào)

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