兩部委印發(fā)2011年度集成電路研發(fā)專項資金申報指南

　　本報訊 為進(jìn)一步提高我國集成電路產(chǎn)業(yè)研究開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化水平，規(guī)范和指導(dǎo)集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項資金申報工作，5月23日，國家發(fā)改委辦公廳、工業(yè)和信息化部辦公廳聯(lián)合印發(fā)了2011年度集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項資金申報指南的通知。

　　2011年度集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項資金申報涉及芯片設(shè)計、芯片制造、芯片封裝和測試3個領(lǐng)域。

　　在芯片設(shè)計領(lǐng)域，包括高性能處理器芯片設(shè)計，計算機(jī)、通信網(wǎng)絡(luò)及終端設(shè)備核心芯片設(shè)計，數(shù)字多媒體核心芯片設(shè)計，信息安全核心芯片設(shè)計，IC卡、電子標(biāo)簽及讀卡機(jī)具用芯片設(shè)計，電源管理、平板顯示專用芯片設(shè)計，集成電路IP核設(shè)計，物聯(lián)網(wǎng)專用芯片設(shè)計，節(jié)能、環(huán)保產(chǎn)品芯片設(shè)計，機(jī)電儀器設(shè)備、汽車電子及醫(yī)療設(shè)備專用芯片設(shè)計。

　　在芯片制造領(lǐng)域，包括集成電路先進(jìn)制造工藝研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，集成電路特色制造工藝研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，集成電路用硅片技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，砷化鎵、鍺硅等集成電路和關(guān)鍵新材料研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

　　在芯片封裝和測試領(lǐng)域，包括新型封裝技術(shù)、工藝及產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，新型封裝材料研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，高速測試技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。

來源：中國電子報

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