產(chǎn)學(xué)研合作造就中國首款人工智能手機芯片

        中國華為公司在2017年柏林國際消費電子展上發(fā)布了首款用于移動計算的人工智能芯片——麒麟970。華為參展人員告訴記者,這種手機芯片是與中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所“寒武紀(jì)”項目團(tuán)隊共同開發(fā),與普通芯片的區(qū)別主要在處理速度和能耗方面。

　　據(jù)介紹,這種芯片在約1平方厘米的面積內(nèi)集成了55億個晶體管,內(nèi)置8核中央處理器(CPU)。與傳統(tǒng)的4核芯片相比,在處理同樣的人工智能應(yīng)用任務(wù)時,這種芯片擁有大約50倍能效和25倍性能優(yōu)勢。

　　此次華為發(fā)布的人工智能芯片,結(jié)合了“寒武紀(jì)”的處理器技術(shù)。記者從中科院獲悉,專門針對智能認(rèn)知等應(yīng)用的“寒武紀(jì)深度學(xué)習(xí)處理器”從2017年起獲得了中科院為期18個月共計1000萬元的專項資金支持,用于項目研發(fā)及其產(chǎn)業(yè)化。

　　寒武紀(jì)是地球生命大爆發(fā)的年代,從那時起,地球進(jìn)入了生命的新紀(jì)元。中科院計算所陳云霽、陳天石課題組把他們研制的深度學(xué)習(xí)處理器命名為“寒武紀(jì)”,是希望這世界上第一款模仿人類神經(jīng)元和突觸進(jìn)行深度學(xué)習(xí)的處理器,能開啟人工智能的新紀(jì)元。

　　華為消費者業(yè)務(wù)部門首席執(zhí)行官余承東在展會期間對媒體說,這種芯片能使手機性能更好,并且“電池壽命更長,設(shè)計更緊湊”。

　　華為參展人員表示,當(dāng)前以CPU、圖形處理器(GPU)、數(shù)字信號處理器(DSP)為核心的傳統(tǒng)計算架構(gòu)已經(jīng)難以適應(yīng)人工智能時代對計算性能的需求。新款芯片首次集成神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)單元(NPU),將通常由多個芯片完成的傳統(tǒng)計算、圖形、圖像以及數(shù)字(數(shù)位)信號處理功能集成在一塊芯片內(nèi),節(jié)省空間、節(jié)約能耗,同時極大提高了運算效率。首款搭載麒麟970芯片的華為新一代Mate系列產(chǎn)品將于10月16日在德國慕尼黑發(fā)布。

　　記者了解到,與主流CPU和GPU相比,寒武紀(jì)深度學(xué)習(xí)處理器在能效方面有數(shù)量級的提升,具有較強的市場競爭優(yōu)勢,2016年被世界互聯(lián)網(wǎng)大會評為全球十五項“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果”之一。

　　2011年以來,華為與中科院計算所深入合作,組建了“中科院計算所-華為聯(lián)合實驗室”。這種“高水平研究所+領(lǐng)導(dǎo)性公司”的合作模式,取得了豐碩成果,開辟了一條極具特色的“產(chǎn)學(xué)研用”深度融合的道路。(綜合新華社記者田穎、楊駿、白國龍報道)

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