中移動(dòng)社會(huì)渠道求變 TD終端拓展規(guī)?；N售

9月27日消息，在今天召開的中移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)鏈大會(huì)暨渠道合作簽約儀式上，中國(guó)移動(dòng)與全國(guó)性連鎖渠道迪信通、國(guó)美電器、蘇寧電器簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將通過(guò)深度合作，發(fā)揮在各自領(lǐng)域的行業(yè)優(yōu)勢(shì)，積極拓展社會(huì)渠道，全力推動(dòng)TD終端的規(guī)模化銷售。

渠道合作：拓展公開渠道終端銷售

據(jù)了解，本次戰(zhàn)略合作的重點(diǎn)是在這些連鎖渠道的門店全面鋪開TD手機(jī)和TD系列終端的銷售，同時(shí)積極推進(jìn)客戶發(fā)展、新業(yè)務(wù)營(yíng)銷和辦理、品牌宣傳等其他業(yè)務(wù)的合作。

根據(jù)協(xié)議，中國(guó)移動(dòng)將以“合約計(jì)劃、酬金政策、銷售模式、結(jié)算流程、合作權(quán)益”等五個(gè)統(tǒng)一為基本原則開展此次合作，這是中國(guó)移動(dòng)在社會(huì)渠道合作方面的一次重要突破。自2012年10月份起，全國(guó)性連鎖渠道所有門店及后期新開門店將向中國(guó)移動(dòng)開放，并根據(jù)各門店的實(shí)際情況建設(shè)中國(guó)移動(dòng)業(yè)務(wù)受理及終端體驗(yàn)、銷售專區(qū)。

2012年以來(lái)，TD芯片技術(shù)加速成熟，產(chǎn)品款型不斷豐富，產(chǎn)品質(zhì)量不斷提高，TD終端基本實(shí)現(xiàn)了與其它3G制式終端的“三同”，即同時(shí)、同質(zhì)、同價(jià)推出，且同款產(chǎn)品同設(shè)計(jì)、同配置、同型號(hào)?！敖柚舜螒?zhàn)略合作的契機(jī)，中國(guó)移動(dòng)將通過(guò)加大終端補(bǔ)貼和渠道酬金的投入，全力推動(dòng)TD終端的社會(huì)化銷售，積極推動(dòng)TD終端產(chǎn)業(yè)鏈在‘三同’的基礎(chǔ)上進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)渠道同覆蓋，使更好的TD終端更快地到達(dá)用戶手中?！敝袊?guó)移動(dòng)通信集團(tuán)公司總裁李躍表示。

“中移動(dòng)將進(jìn)一步擴(kuò)大與全國(guó)知名社會(huì)連鎖渠道的合作，推動(dòng)TD終端在自有渠道、社會(huì)渠道開展終端合約計(jì)劃和裸機(jī)銷售，構(gòu)筑高效的終端銷售體系，努力形成整個(gè)TD產(chǎn)業(yè)鏈的系統(tǒng)性競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)?！崩钴S稱。

TD終端：從產(chǎn)業(yè)瓶頸到競(jìng)爭(zhēng)利器

在此次大會(huì)上，中國(guó)移動(dòng)邀請(qǐng)了終端制造、芯片、方案、儀表、渠道等方面的130余家合作伙伴參會(huì)，有23家廠商現(xiàn)場(chǎng)展示了最新的TD終端產(chǎn)品。

今年以來(lái)，中國(guó)移動(dòng)加強(qiáng)了與產(chǎn)業(yè)鏈的合作，提高產(chǎn)品開發(fā)管理和質(zhì)量管控，并根據(jù)市場(chǎng)需求和產(chǎn)品上市節(jié)奏，適時(shí)實(shí)施集中采購(gòu)和產(chǎn)品代理。目前，TD終端產(chǎn)品合作伙伴、款型和數(shù)量都不斷增加，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)日益完善，價(jià)格穩(wěn)步下降，質(zhì)量及競(jìng)爭(zhēng)力不斷提升。數(shù)據(jù)顯示，截至8月，中國(guó)移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)鏈合作廠商已近300家，累計(jì)定制終端產(chǎn)品達(dá)到900余款，TD芯片供應(yīng)商達(dá)9家，測(cè)試儀表廠商達(dá)50家，金立、OPPO、朵唯、步步高等廠商陸續(xù)加入TD產(chǎn)業(yè)，百度、盛大、阿里等互聯(lián)網(wǎng)公司也相繼推出TD終端，主流手機(jī)方案設(shè)計(jì)公司均已啟動(dòng)TD產(chǎn)品研發(fā)工作。

芯片方面，TD終端芯片工藝不斷提高，40nm芯片已廣泛使用在TD芯片上，集成度、功耗、價(jià)格已與其它3G制式保持同一水平，其AP與CP集成單芯片方案進(jìn)一步縮小了布板面積。高通等公司將在年內(nèi)推出TD智能機(jī)芯片，2013年將有10余款TD普及智能芯片推出，TD芯片已經(jīng)進(jìn)入規(guī)?；l(fā)展階段。

質(zhì)量方面，目前TD終端質(zhì)量已與其它3G制式相當(dāng)，部分指標(biāo)甚至更優(yōu)，TD整機(jī)投訴率、故障率已優(yōu)于競(jìng)爭(zhēng)制式，2012年上半年平均投訴率相比2011年底下降了約35%。TD終端整機(jī)穩(wěn)定無(wú)故障運(yùn)行時(shí)間已普遍提升至300小時(shí)，部分產(chǎn)品超過(guò)400小時(shí)。

TD網(wǎng)絡(luò)：覆蓋水平不斷提高

與此同時(shí)，中國(guó)移動(dòng)還在持續(xù)加大TD網(wǎng)絡(luò)建設(shè)投入，網(wǎng)絡(luò)覆蓋水平不斷提高，TD基站已建設(shè)25萬(wàn)個(gè)，預(yù)計(jì)年底可達(dá)28萬(wàn)個(gè)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)全國(guó)縣級(jí)以上城市的連續(xù)覆蓋。

終端和網(wǎng)絡(luò)的共同提升，為TD聚攏了越來(lái)越多的人氣。截至8月底，TD手機(jī)累計(jì)銷量已突破4000萬(wàn)部，其中智能機(jī)銷量占比達(dá)60%，預(yù)計(jì)全年銷量會(huì)超過(guò)6000萬(wàn)部。與此同時(shí)，TD用戶規(guī)模不斷擴(kuò)大，總數(shù)已超過(guò)8400萬(wàn)戶，基本實(shí)現(xiàn)三分天下有其一，已經(jīng)真正形成了與WCDMA、CDMA2000并駕齊驅(qū)的局面。

“近年來(lái)，中國(guó)移動(dòng)始終堅(jiān)持開放、互動(dòng)、創(chuàng)新、包容的原則，攜手產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，共同推動(dòng)TD產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。未來(lái)希望能與產(chǎn)業(yè)鏈各方一道，共同打造一流的TD終端產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)中國(guó)移動(dòng)自有業(yè)務(wù)和優(yōu)秀互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)應(yīng)用的共贏?！崩钴S表示。

TD-LTE終端：年內(nèi)計(jì)劃采購(gòu)三萬(wàn)臺(tái)

除了TD終端取得了重大突破之外，中移動(dòng)也在積極推進(jìn)LTE數(shù)據(jù)類終端發(fā)展。據(jù)記者了解，中移動(dòng)年內(nèi)計(jì)劃采購(gòu)數(shù)據(jù)卡、MIFI、CPE等LTE終端約三萬(wàn)臺(tái)并推向市場(chǎng)，隨后將在相關(guān)試點(diǎn)城市逐步開展友好用戶測(cè)試工作。

芯片方面，目前已有超過(guò)17家廠商投入研發(fā)TD-LTE芯片，幾乎所有芯片廠商都推出或即將推出TDD/FDDLTE共模單芯片產(chǎn)品，TDD/FDDLTE共模發(fā)展已經(jīng)主流。海思、中興、聯(lián)芯和高通已推出兼容TD-SCDMA、GSM模式的TD-LTE多模芯片。高通、海思、Marvell、STE等還將陸續(xù)推出TD-LTE/LTEFDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM五模單芯片產(chǎn)品。

與此同時(shí)，LTETDD/FDD融合數(shù)據(jù)卡、移動(dòng)熱點(diǎn)、CPE等多形態(tài)數(shù)據(jù)類終端產(chǎn)品也在迅速增加。目前數(shù)據(jù)類產(chǎn)品已有30余款，其中MIFI在研產(chǎn)品10余款，另有部分廠商正在研發(fā)LTE平板電腦。今年6月初至7月底，中國(guó)移動(dòng)針對(duì)10個(gè)主要TD-LTE終端芯片進(jìn)行了測(cè)試，結(jié)果表明TD-LTE終端芯片和產(chǎn)品已經(jīng)能夠滿足功能特性要求，但整體性能，包括功耗、吞吐率、穩(wěn)定性、靈敏度、互操作等，距離商用還存在一定差距。下一階段，中國(guó)移動(dòng)將大力推動(dòng)LTE多模多頻段終端的發(fā)展，并繼續(xù)測(cè)試、驗(yàn)證數(shù)據(jù)類終端和CSFB及單卡雙待兩種語(yǔ)音方案。

來(lái)源：CCTIME飛象網(wǎng)

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