半導體行業(yè)有望迎來并購整合潮

　　半導體行業(yè)或掀起并購潮。7月14日晚，富創(chuàng)精密、希荻微兩家半導體公司公告并購計劃。此前，在支持并購重組的“科創(chuàng)板八條”出臺不久，芯聯(lián)集成、納芯微已發(fā)布并購方案。專家認為，半導體行業(yè)處于周期底部，這是產業(yè)整合的“黃金期”。通過并購重組整合資源，有利于打破行業(yè)中低端“內卷”，提升我國半導體產業(yè)競爭力和話語權。

　　多家企業(yè)謀劃并購

　　半導體行業(yè)并購整合條件逐漸成熟。天風證券副總裁兼研究所所長趙曉光日前表示：“中國半導體產業(yè)進入關鍵節(jié)點，優(yōu)勝劣汰的并購時代將開啟。”當前，半導體行業(yè)處于周期底部，不少優(yōu)質企業(yè)估值縮水，有利于平臺型企業(yè)通過并購獲取先進技術和優(yōu)質資產。

　　7月14日晚，兩家半導體上市公司宣布并購計劃。

　　國產電源管理芯片及信號鏈芯片廠商希荻微宣布，為進一步推進公司戰(zhàn)略布局，提升市場競爭力，二級全資子公司HMI擬以約1.09億元人民幣收購韓國芯片設計公司Zinitix合計30.93%股權。

　　交易完成后，HMI將成為Zinitix第一大股東且能夠主導董事會席位，并將委派財務負責人等高級管理人員，對其經營、人事、財務等事項擁有決策權，Zinitix將成為公司的控股子公司。

　　經過多年深耕及創(chuàng)新，Zinitix已形成多元化的產品品類和應用領域，主要產品包括觸摸控制器芯片、自動對焦芯片、觸控驅動芯片、DC/DC電源管理芯片、觸摸板模塊以及音頻放大器等，應用于智能手機、智能手表、平板電腦等終端設備。

　　希荻微表示，通過本次交易，吸收Zinitix成熟的專利技術、研發(fā)資源、客戶資源等，可以擴大公司的產品品類，拓寬在手機和可穿戴設備等領域的技術與產品布局；同時，Zinitix的攝像頭自動對焦芯片產品線與公司現(xiàn)有的音圈馬達驅動芯片產品線具有較強的協(xié)同性。

　　半導體零部件企業(yè)富創(chuàng)精密公告稱，擬以不超過8億元收購北京亦盛精密半導體有限公司（簡稱“亦盛精密”）100%股權，從而彌補上市公司非金屬零部件技術空白，豐富成套零部件產品品類及服務，夯實公司半導體零部件平臺的戰(zhàn)略定位，并將客戶延伸至終端晶圓制造廠。

　　亦盛精密是國家高新技術企業(yè)、國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，聚焦國內主流12英寸晶圓廠客戶，可提供以硅、碳化硅、石英為基材的非金屬零部件耗材以及金屬零部件耗材，并為晶圓廠核心部件的維修、循環(huán)清洗和涂層再生提供服務，部分產品已通過國內主流12英寸晶圓廠客戶先進制程工藝認證，實現(xiàn)量產出貨。

　　富創(chuàng)精密表示，本次交易有助于產品、客戶、技術充分協(xié)同，夯實公司半導體零部件平臺的戰(zhàn)略定位。在客戶方面，富創(chuàng)精密通過本次交易可切入晶圓廠零部件耗材市場。同時，結合亦盛精密已有的真空泵維修、零部件循環(huán)清洗及涂層再生服務，可打造前端半導體設備零部件配套——中端晶圓廠零部件耗材更換——后端零部件維護的全生命周期服務體系。

　　政策支持并購重組

　　政策支持半導體企業(yè)開展并購重組。6月19日，證監(jiān)會發(fā)布《關于深化科創(chuàng)板改革服務科技創(chuàng)新和新質生產力發(fā)展的八條措施》（簡稱“科創(chuàng)板八條”），主要內容包括更大力度支持并購重組，支持科創(chuàng)板上市公司開展產業(yè)鏈上下游的并購整合，提高并購重組估值包容性，支持科創(chuàng)板上市公司收購優(yōu)質未盈利“硬科技”企業(yè)，建立健全開展關鍵核心技術攻關的“硬科技”企業(yè)股債融資、并購重組“綠色通道”。

　　上交所專門召開了“科創(chuàng)板八條”集成電路公司專題培訓，近50家集成電路公司的80余名董事長、總經理等“關鍵少數”人員參會。培訓結束后，上交所與5家集成電路龍頭公司的董事長、總經理召開專題座談會，將“更大力度支持并購重組”的舉措落到實處。

　　艾為電子有關負責人表示，“科創(chuàng)板八條”支持聚焦做優(yōu)做強主業(yè)，開展吸收合并，有利于上市公司專注主業(yè)，部分市場競爭能力減弱的公司將通過并購重組及時出清。

　　在上交所召開的“科創(chuàng)板八條”創(chuàng)投機構座談會上，蘇州元禾認為，從境內外經驗看，科技企業(yè)除了通過自身發(fā)展實現(xiàn)內涵式增長，同時普遍開展產業(yè)并購謀求外延式增長。目前，科創(chuàng)板公司并購重組的需求逐步顯現(xiàn)，創(chuàng)投機構要順勢而為，引導被投企業(yè)通過并購重組實現(xiàn)證券化。

　　事實上，在“科創(chuàng)板八條”發(fā)布不久，芯聯(lián)集成、納芯微兩家半導體公司相繼推出并購計劃。其中，芯聯(lián)集成擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買芯聯(lián)越州72.33%股權，從而實現(xiàn)對芯聯(lián)越州100%控股。交易完成后，芯聯(lián)集成將進一步增強對芯聯(lián)越州的控制力，更好地實現(xiàn)協(xié)同效應。

　　納芯微公告稱，擬通過現(xiàn)金方式收購麥歌恩股份，交易對價總計7.93億元，從而進一步豐富公司磁編碼、磁開關等磁傳感器產品品類，并與現(xiàn)有的磁傳感器產品形成互補。交易完成后，納芯微將直接及間接持有麥歌恩79.31%股份。

　　提升行業(yè)競爭力

　　上述政策的出臺及并購案例涌現(xiàn)，引發(fā)投資者對于潛在并購重組機會的關注。

　　有投資者在互動平臺上向北方華創(chuàng)提問，是否計劃對上下游企業(yè)開展重組做大做強。北方華創(chuàng)回復稱，外延并購是企業(yè)做大做強的有效手段，公司將積極推動與上下游伙伴及友商的合作，推動企業(yè)高質量發(fā)展。

　　亦莊國投投資總監(jiān)許偉表示，半導體產業(yè)的特點是規(guī)模經濟效應極強，規(guī)模較大的半導體企業(yè)抗風險、抗周期的能力更突出。良性的并購重組有利于企業(yè)擴大規(guī)模，實現(xiàn)降本增效，提升行業(yè)競爭地位和議價能力，提高利潤水平和創(chuàng)新能力。

　　許偉表示，過去一段時間，國內半導體產業(yè)出現(xiàn)嚴重的“內卷”現(xiàn)象，尤其是中低端環(huán)節(jié)和產品，產業(yè)發(fā)展“有量無質”，創(chuàng)新不足，產品供給結構失衡。以芯片設計領域為例，大量企業(yè)在產品端缺乏差異化，拼命打價格戰(zhàn)，同時搶人搶資源，造成極大的內耗?！安①徶亟M有利于行業(yè)降低內耗，集中資源重點攻關，提升綜合產出效率。”

　　并購重組也是資本市場發(fā)展的重要方式。許偉介紹，代表美國競爭力的芯片企業(yè)，大部分在10年前甚至20年前就完成IPO。相關上市公司數量在1996年達到峰值后，就開始在數量上做減法、在質量上做加法。美股并購重組市場非?；钴S，2023年美股并購重組交易額合計約1.06萬億美元，是同期股票發(fā)行融資的8.7倍?！皣鴥刃酒鲜泄驹跔I收規(guī)模及盈利能力方面與國際巨頭差距很大，需要通過資本市場實現(xiàn)并購重組，強強聯(lián)合，提升國際競爭力和話語權?！痹S偉說。（記者 楊潔）

　　轉自：中國證券報

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