ASML領(lǐng)銜，2023年五大晶圓廠設(shè)備制造商收入935億美元

　　根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu) Counterpoint Research 公布的報告，2023 年五大晶圓廠設(shè)備（WFE）制造商收入為935 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 6732 億元人民幣），同比下降 1%。

　　在這五家 WFE 廠商中，ASML 和應(yīng)用材料公司（Applied Materials）在 2023 年實現(xiàn)了同比增長，而泛林集團（Lam Research）、東京電子（TEL）和科磊（KLA） 的收入則分別同比下降了 25%、22% 和 8%。強勁的 DUV 和 EUV 銷售推動 ASML 在 2023 年躍居首位。

　　2023 年上半年，庫存調(diào)整和內(nèi)存下滑趨勢對 WFE 廠商整體收入產(chǎn)生了重大影響。不過，庫存正常化和 2023 年下半年 DRAM 需求回升有助于限制全年整體收入的下降。

　　2023 年，晶圓代工業(yè)務(wù)的收入同比增長 16%，這主要得益于全柵極晶體管架構(gòu)的加速發(fā)展，以及客戶對物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云、汽車和 5G 等各細分領(lǐng)域成熟節(jié)點設(shè)備的投資力度加大。

　　由于整體內(nèi)存 WFE 支出疲軟，尤其是 NAND，內(nèi)存部門的收入同比下降了 25%。不過，DRAM 在 2023 年下半年的強勢表現(xiàn)抑制了下滑趨勢。

　　中國大力推動自給自足、前沿 DRAM 出貨量增加、DRAM 需求和成熟節(jié)點增長投資推動中國出貨量同比增長 31%，2023 年約占系統(tǒng)總銷售量的三分之一。

　　轉(zhuǎn)自：IT之家

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