需求旺盛 光模塊產(chǎn)業(yè)景氣度高

　　中際旭創(chuàng)預(yù)計(jì)2023年凈利潤(rùn)超20億元、天孚通信盈利預(yù)增六至八成……光模塊產(chǎn)業(yè)鏈龍頭相繼交出亮眼“成績(jī)單”，行業(yè)景氣度高企。相關(guān)上市公司在接受調(diào)研時(shí)普遍看好行業(yè)發(fā)展。

　　業(yè)內(nèi)人士表示，AI技術(shù)推動(dòng)算力中心擴(kuò)展業(yè)務(wù)，帶動(dòng)光模塊需求激增。企業(yè)大通量產(chǎn)品出貨量節(jié)節(jié)攀升，同時(shí)競(jìng)相布局硅基光電子、CPO、LPO等先進(jìn)技術(shù)路線。不過，當(dāng)前硅光路線發(fā)展進(jìn)度仍較慢，需在設(shè)計(jì)、封測(cè)等薄弱環(huán)節(jié)加速突破。

　　客戶增加訂單

　　“從2023年3月開始，800G光模塊需求開始起量，海外大客戶不斷增加訂單，行業(yè)趨勢(shì)發(fā)生根本性轉(zhuǎn)變?！敝须H旭創(chuàng)近日在接受投資者調(diào)研時(shí)表示。

　　光模塊是實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換及電光轉(zhuǎn)換功能的光電子器件，主要應(yīng)用于數(shù)通、電信等領(lǐng)域。隨著與AI算力相配套的交換機(jī)網(wǎng)絡(luò)需求激增，數(shù)通市場(chǎng)需求增長(zhǎng)較快，并超越電信應(yīng)用成為光模塊第一大市場(chǎng)。

　　在市場(chǎng)需求大增的背景下，中際旭創(chuàng)等光模塊廠商交出亮眼成績(jī)單。中際旭創(chuàng)預(yù)計(jì)2023年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)20億元至23億元，同比增長(zhǎng)63.4%至87.91%。業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要受益于800G等高端產(chǎn)品出貨占比顯著提升，同時(shí)產(chǎn)品不斷優(yōu)化。

　　天孚通信預(yù)計(jì)歸母凈利潤(rùn)為6.77億元至7.58億元，同比增長(zhǎng)68%至88%。公司表示，在全球數(shù)據(jù)中心建設(shè)帶動(dòng)下，高速光器件產(chǎn)品、尤其是高速率產(chǎn)品需求增長(zhǎng)較快。公司部分產(chǎn)品線持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)提量，產(chǎn)能利用率大幅提升。

　　展望未來，不少公司持樂觀態(tài)度。新易盛預(yù)計(jì)，2024年800G光模塊需求量將繼續(xù)增長(zhǎng)。

　　“部分客戶已給出2025年趨勢(shì)性指引，比如全面部署800G光模塊。至少兩家大客戶2025年將開始批量部署1.6T產(chǎn)品?！敝须H旭創(chuàng)相關(guān)人士在接受調(diào)研時(shí)表示，預(yù)計(jì)2024年一季度訂單及出貨量會(huì)保持較快增長(zhǎng)。

　　布局新技術(shù)路線

　　400G、800G、1.6T，光模塊在通量不斷擴(kuò)大的同時(shí)，對(duì)其在能耗、延遲性能等方面的要求進(jìn)一步提高，并推動(dòng)新技術(shù)發(fā)展。其中，硅光路線最受關(guān)注。

　　中際旭創(chuàng)表示，2024年公司400G和800G硅光模塊有機(jī)會(huì)進(jìn)一步放量；1.6T硅光是技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，在成本、性能和功耗等方面具備優(yōu)勢(shì)。Light Couting預(yù)計(jì)，基于硅光的光模塊市場(chǎng)份額將從2022年的24%增加到2027年的44%。

　　“硅光路線本質(zhì)上是硅基光電子技術(shù)，光電器件在硅片上進(jìn)行大規(guī)模異質(zhì)集成，制成硅基光電集成芯片，以提升光模塊的傳輸、轉(zhuǎn)化效率，并縮小體積?！北本┐髮W(xué)教授、上海光機(jī)所特聘首席研究員周治平告訴記者，硅基光電子路線理想狀態(tài)下的“單片集成”目前尚未實(shí)現(xiàn)，但在向這一目標(biāo)發(fā)展過程中的過渡態(tài)產(chǎn)品逐步成熟，采用LPO、CPO封裝技術(shù)進(jìn)行混合集成的光模塊逐步出現(xiàn)。

　　據(jù)國(guó)泰君安研報(bào)，LPO光模塊最大特點(diǎn)是低成本、降功耗、低時(shí)延，可以滿足AI集群在進(jìn)行訓(xùn)練、推理等任務(wù)時(shí)的需求。CPO則是光電共封裝，將不同組件封裝在一個(gè)芯片包中，以實(shí)現(xiàn)器件間物理路徑縮短，提升效率和性能。

　　產(chǎn)業(yè)進(jìn)展方面，劍橋科技此前在接受調(diào)研時(shí)稱，公司800G LPO硅光產(chǎn)品已在測(cè)試中，并與多家硅光公司進(jìn)行深度合作。“LPO的標(biāo)準(zhǔn)還在制定，預(yù)計(jì)2024年下半年LPO光模塊大規(guī)模上量的可能性較大?！?/p>

　　新易盛表示，公司硅光模塊、相干光模塊、LPO光模塊等相關(guān)項(xiàng)目已取得突破性進(jìn)展，涵蓋基于硅光解決方案的800G、400G光模塊產(chǎn)品組合，以及基于LPO方案的800G光模塊。

　　加碼產(chǎn)業(yè)布局

　　盡管已有不少硅光產(chǎn)品落地，但周治平直言，產(chǎn)業(yè)鏈還有很多技術(shù)難點(diǎn)亟待突破。隨著光模塊通量提升，硅基光電子技術(shù)對(duì)芯片的設(shè)計(jì)、制造以及封測(cè)能力均提出了考驗(yàn)。

　　中際旭創(chuàng)此前表示，硅光產(chǎn)品的良率取決于硅光芯片設(shè)計(jì)以及Fab廠流片能力的支持，這些因素將決定整個(gè)硅光產(chǎn)品的良率以及毛利率情況。

　　部分上市公司通過并購(gòu)方式加大布局，以期解決產(chǎn)業(yè)鏈上部分核心環(huán)節(jié)問題。羅博特科日前公告，擬收購(gòu)ficonTEC全部股權(quán)，加碼光模塊封測(cè)環(huán)節(jié)。目前，該事項(xiàng)已收到深交所問詢函，且公司進(jìn)行了回復(fù)。

　　據(jù)羅博特科披露的投資者活動(dòng)關(guān)系表，ficonTEC是全球光電子及半導(dǎo)體自動(dòng)化封裝和測(cè)試領(lǐng)域領(lǐng)先的設(shè)備制造商之一，其生產(chǎn)的設(shè)備主要用于硅光芯片、高速光模塊等的晶圓測(cè)試、超高精度晶圓貼裝、耦合封裝等領(lǐng)域，可在硅光、CPO及LPO耦合、封測(cè)等方面提供整體工藝解決方案。

　　業(yè)內(nèi)人士告訴記者，隨著光模塊的集成度越來越高、封測(cè)難度加大，組裝廠已經(jīng)完成手工組裝向機(jī)器輔助的過渡，目前正從機(jī)器輔助向全自動(dòng)設(shè)備或全自動(dòng)流水線改進(jìn)。“以CPO為例，其對(duì)耦合封裝的精度要求小于0.1微米，目前僅少數(shù)廠商能夠做到。”（記者 孟培嘉）

　　轉(zhuǎn)自：中國(guó)證券報(bào)

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