盡管中國的晶圓代工廠在2023年下半年需求低迷,但2023年中國集成電路(IC)總產(chǎn)量仍比上一年增長了6.9%。
國家統(tǒng)計局2024年1月17日公布的數(shù)據(jù)顯示,2023年中國的集成電路產(chǎn)量為3514億塊,而2022年為3242億塊。數(shù)據(jù)統(tǒng)計了各種芯片,包括邏輯芯片、存儲芯片、模擬芯片和專用芯片,以及傳感器和芯片模塊,從而計算出集成電路總量。
2023年,中國半導(dǎo)體制造業(yè)受到多種因素的影響,如智能手機和個人電腦制造商需求低迷,以及美國主導(dǎo)的制裁收緊等。
行業(yè)分析師預(yù)測,2024年第一季度需求低迷的情況將持續(xù),復(fù)蘇的跡象要到第二季度才能顯現(xiàn)。
市場研究公司TrendForce在最近的一份報告中指出,在2024年第一季度經(jīng)濟普遍不景氣的情況下,半導(dǎo)體代工廠的整體產(chǎn)能利用率仍面臨下行壓力。
TrendForce預(yù)測,盡管終端客戶訂單前景依然不明朗,但2024年第二季度代工廠庫存水平將有所改善,恢復(fù)到更健康的平衡狀態(tài)。
另外,2023年中國集成電路出口量下降1.8%至2678億塊,出口金額下降10.1%至1359億美元。2023年中國集成電路進口量下降10.8%至4795億塊,進口金額下降15.4%至3494億美元。(愛集微 孫樂)
轉(zhuǎn)自:C114通信網(wǎng)
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