SIA:10月全球半導體銷售額連續(xù)第八個月環(huán)比增長


中國產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟信息網(wǎng)   時間:2023-12-07





  半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)宣布,2023年10月全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售總額為466億美元,較2023年9月的449億美元增長3.9%,但較2022年10月的469億美元下降0.7%。


  此外,世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)的一項新預測預計,該行業(yè)2023年的全球銷售額將達到5200美元,低于2022年的銷售總額5741億美元,同比下降9.4%。不過到2024年,全球銷售額預計將達到5884億美元,實現(xiàn)同比增長13.1%。


  SIA總裁兼首席執(zhí)行官約翰?諾伊弗(John Neuffer)表示: “10月份,全球半導體市場連續(xù)第八個月環(huán)比增長,表明隨著2023年即將結(jié)束,芯片需求呈現(xiàn)出明顯的積極勢頭。展望未來,我們預計2023年的年終銷售額將低于2022年,但全球半導體市場預計明年將強勁反彈,實現(xiàn)兩位數(shù)增長?!?/p>


  從地區(qū)來看,中國(6.1%)、亞太及其他地區(qū)(4.9%)、美洲(2.9%)、日本(0.6%)和歐洲(0.2%)的銷售額均實現(xiàn)環(huán)比增長。與去年同期相比,歐洲(6.6%)和亞太地區(qū)(0.4%)的銷售額有所增長,但美洲(-1.6%)、中國(-2.5%)和日本(-3.1%)的銷售額有所下降。(顏翊)


  轉(zhuǎn)自:C114通信網(wǎng)

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