物聯(lián)網(wǎng)大勢(shì)已成 藍(lán)牙技術(shù)應(yīng)用將進(jìn)入爆發(fā)期

　　自從2009年“智慧城市”提出后，物聯(lián)網(wǎng)在中國(guó)飛速發(fā)展，成為我國(guó)“十二五計(jì)劃”的戰(zhàn)略性發(fā)展行業(yè)之一。今年，國(guó)務(wù)院更是發(fā)布了一系列發(fā)展計(jì)劃以支持這個(gè)朝陽(yáng)產(chǎn)業(yè)。

　　隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)地不斷發(fā)展，各大半導(dǎo)體設(shè)計(jì)商對(duì)其關(guān)注度也越來(lái)越高。月初，英特爾宣傳成立物聯(lián)網(wǎng)部門(mén)，專攻物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，加上之前專為可穿戴設(shè)備推出的低功耗芯片夸克，其對(duì)進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)的決心可見(jiàn)一斑;ARM對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)更是一向看好，基于ARM架構(gòu)的低功耗芯片在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展中也起到的舉足輕重的作用;三星開(kāi)發(fā)專有嵌入系統(tǒng)Tizen，意不在智能手機(jī)而在物聯(lián)網(wǎng);IBM聯(lián)手Semtech取無(wú)線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)新突破，助推物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展……

　　物聯(lián)網(wǎng)的重要應(yīng)用領(lǐng)域智能家居也是國(guó)家重點(diǎn)發(fā)展對(duì)象之一。而作為智能家居的重要支撐技術(shù)--近距離無(wú)線通信技術(shù)也人們關(guān)注的熱點(diǎn)之一。距離無(wú)線通信技術(shù)還是Wi-Fi與藍(lán)牙交鋒的戰(zhàn)場(chǎng)。它們的第一次交鋒出現(xiàn)在2009年。該年，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟發(fā)布3.0技術(shù)規(guī)范，新技術(shù)引入了WLAN，傳輸速度變?yōu)樵瓉?lái)的8倍，這讓藍(lán)牙也實(shí)現(xiàn)了高速傳輸。但WLAN卻是Wi-Fi所專注的領(lǐng)域，藍(lán)牙侵入此領(lǐng)域，無(wú)異于動(dòng)了Wi-Fi的奶酪。不知是有意還是無(wú)意，半年之后，Wi-Fi聯(lián)盟宣布將推出一項(xiàng)新的標(biāo)準(zhǔn)Wi-Fi Direct，使Wi-Fi設(shè)備無(wú)需接入傳統(tǒng)家庭、辦公室或熱點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)，即可實(shí)現(xiàn)相互連接。這意味著Wi-Fi也能實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙的設(shè)備間直連的功能。一時(shí)間輿論紛紛，有很多觀點(diǎn)認(rèn)為Wi-Fi Direct技術(shù)意味著藍(lán)牙技術(shù)的終結(jié)。

　　但藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟很快做出反應(yīng)，稱藍(lán)牙3.0技術(shù)更具優(yōu)勢(shì)，使用起來(lái)更方便。并在2010年宣布推出藍(lán)牙4.0，這距藍(lán)牙3.0的發(fā)布僅隔一年，如此快的藍(lán)牙版本迭代，在以往很少見(jiàn)。時(shí)至2012年，藍(lán)牙技術(shù)并未見(jiàn)衰敗，而Wi-Fi Direct也未見(jiàn)成為消費(fèi)電子產(chǎn)品標(biāo)配，甚至在普通消費(fèi)者的認(rèn)識(shí)中，Wi-Fi Direct還是一個(gè)很生澀的名詞。兩者的交鋒還將持續(xù)，而誰(shuí)終將勝出，還得由市場(chǎng)由消費(fèi)者來(lái)決斷。也有觀點(diǎn)稱，藍(lán)牙與Wi-Fi Direct各有所長(zhǎng)，不是替代關(guān)系，而是共存發(fā)展。

　　近來(lái)，隨著低功耗藍(lán)牙技術(shù)成熟，加上手機(jī)、平板周邊市場(chǎng)進(jìn)入成熟期，引領(lǐng)藍(lán)牙技術(shù)的應(yīng)用于進(jìn)入史無(wú)前歷的爆發(fā)期，其中藍(lán)牙芯片市場(chǎng)更是一片火熱，今年全球藍(lán)牙芯片市場(chǎng)規(guī)模約1億顆，預(yù)估7年后將可百倍速增加至130億顆。愈來(lái)愈多半導(dǎo)體廠已開(kāi)始體認(rèn)到藍(lán)牙低功耗技術(shù)的發(fā)展?jié)摿Γ渲胁环σ?guī)模龐大、制度健全的重量級(jí)廠商，如意法半導(dǎo)體、博通等;此外，芯科實(shí)驗(yàn)室Silicon Labs、Quintic等業(yè)者亦挾射頻RF技術(shù)專長(zhǎng)積極切入，期在藍(lán)牙低功耗領(lǐng)域搶占一席之地。

來(lái)源：電子工程網(wǎng)

　　版權(quán)及免責(zé)聲明：凡本網(wǎng)所屬版權(quán)作品，轉(zhuǎn)載時(shí)須獲得授權(quán)并注明來(lái)源“中國(guó)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)信息網(wǎng)”，違者本網(wǎng)將保留追究其相關(guān)法律責(zé)任的權(quán)力。凡轉(zhuǎn)載文章，不代表本網(wǎng)觀點(diǎn)和立場(chǎng)。版權(quán)事宜請(qǐng)聯(lián)系：010-65363056。

延伸閱讀