2021年全球基帶芯片市場收益314億美元，5G基帶收益占66%

　　市場研究機構(gòu)Strategy Analytics發(fā)布的研究報告顯示，2021年全球基帶芯片市場收益達314億美元，同比增長19.5%。其中，5G基帶收益同比增長71%，占2021年基帶總收益的66%。

　　2021年全球基帶處理器市場收益份額排名前五名的廠商分別為：高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、紫光展銳、英特爾。其中，高通以近56%的收益份額引領(lǐng)全球基帶芯片市場，其次是聯(lián)發(fā)科（近28%份額）和三星LSI （超過7%份額），聯(lián)發(fā)科、高通、紫光展銳的市場份額有所增加，而英特爾、海思半導(dǎo)體和三星的市場份額有所下降。

　　Strategy Analytics進一步指出，2021年高通基帶芯片出貨量超8億，在出貨量和收益排名中都位列第一。例如，iPhone13配備了X60基帶芯片，推動高通擴大銷量；并通過驍龍8和7系列芯片確立了自己在高端安卓設(shè)備市場中的領(lǐng)導(dǎo)者地位。憑借其多樣化的基帶芯片組合，高通還在汽車、物聯(lián)網(wǎng)、蜂窩平板電腦、固網(wǎng)無線接入和其他應(yīng)用等非手機領(lǐng)域表現(xiàn)搶眼。

　　轉(zhuǎn)自：C114通信網(wǎng)

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