國家集成電路設計深圳產業(yè)化基地光明園揭牌

　　半導體與集成電路近期頻獲新進展，深圳在這一領域的耕耘也越來越廣、越走越深。

　　9月16日，深圳市科技創(chuàng)新委員會與光明區(qū)共建的國家集成電路設計深圳產業(yè)化基地光明園宣布，將落戶中集產業(yè)園。

　　據(jù)悉，深圳市科技創(chuàng)新委員會與光明區(qū)將聯(lián)合打造新型IC產業(yè)聚集基地，共同推動光明區(qū)域IC產業(yè)的培育孵化、技術研發(fā)和產品創(chuàng)新，實現(xiàn)IC產業(yè)全面升級，同時推動集成電路“深圳方案”加快落實。

　　目前我國集成電路產業(yè)正處于快速發(fā)展階段。2015年，國務院發(fā)布《中國制造2025》，提出中國芯片自給率要在2020年達到40%，2025年達到70%。2018年，中國集成電路產業(yè)核心技術取得了突破，芯片設計水平提升了2代，制造工藝提升1.5代，像32、28納米的工藝實現(xiàn)了規(guī)?；牧慨a。

　　集成電路產業(yè)鏈分為設計環(huán)節(jié)、制造環(huán)節(jié)、封裝和測試這三個環(huán)節(jié)，各形成了相對獨立的產業(yè)。隨著人工智能應用的快速普及，我國IC設計行業(yè)蓬勃發(fā)展。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2018年，我國集成電路設計業(yè)銷售收入為2519.3億元，占產業(yè)總值的38.6%，位居第一；集成電路晶圓業(yè)銷售收入為1818.2億元，占產業(yè)總值的27.8%；集成電路封測業(yè)銷售收入為2193.9億元，占比33.6%。

　　轉自：前瞻網(wǎng)

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