半導體產(chǎn)業(yè)資本開支大增

來源：中國產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟信息網(wǎng) 時間：2018-06-29

　　研究機構IC Insights發(fā)布的報告指出，預計2018年中國半導體產(chǎn)業(yè)資本開支將達到110億美元，占全球的10.6%。

　　數(shù)據(jù)顯示，2014年-2017年，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的資本開支分別為15億美元、22億美元、39億美元、79億美元。

　　IC Insights表示，除中芯國際外，長江存儲、合肥睿力、福建晉華、上海華力等公司將在2018年和2019年花費大量資金購買設備及擴建新的晶圓廠。上市公司方面，32家公司一季報資本開支合計為33億元，同比增長35.47%；主要集中在三家封測企業(yè)，分別為長電科技、華天科技、通富微電。

　　分析人士表示，資本開支大幅增加，顯示出國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的高景氣，半導體設備廠商有望率先受益。由于核心設備多為進口，國內(nèi)設備廠商的受益有限，擁有先進制程技術的設備廠商機會更多。（吳科任）

　　轉自：中國證券報

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