全球六成半導(dǎo)體產(chǎn)能位于地震活動帶

根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights的統(tǒng)計，全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能將近有三分之二是位于地震活動帶，包括超過九成以上的晶圓代工廠產(chǎn)能；該機(jī)構(gòu)的報告指出，自早期晶片生產(chǎn)活動集中在美國矽谷以來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的制造產(chǎn)能就一直有很大部分是位于地震活動區(qū)域：“看來隨著時間過去，IC制造商與其客戶也都接受了這樣的現(xiàn)實?！?/p>

IC Insights發(fā)行這份報告的主因，是考量到在311日本震災(zāi)中，有超過15座晶圓廠因此生產(chǎn)中斷；在那些晶圓廠中，有大部分已經(jīng)恢復(fù)全面生產(chǎn)或是部份生產(chǎn)，但也有數(shù)座遭到嚴(yán)重毀損、恐怕停工還得持續(xù)數(shù)周。例如一座飛思卡爾半導(dǎo)體Freescale旗下的6寸晶圓廠，距離該芮氏規(guī)模達(dá)9.0的地震震央僅80英哩。

而由于全球前兩大晶圓代工廠臺積電TSMC與聯(lián)電UMC的總部與大部分制造據(jù)點都位于臺灣，ICInsights特別指出，如果臺灣遭遇嚴(yán)重地震或是臺風(fēng)災(zāi)害，就可能會對整體電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈造成劇烈沖擊。該機(jī)構(gòu)表示，晶圓代工廠的客戶十分多元化，也是許多不同類型元件的單一制造來源，因此代工廠產(chǎn)能若受到損壞，影響程度會高過獨立IDM廠所受到的損壞。

來源：eettaiwan

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