多位分析人士均表示,目前車(chē)用級(jí)IGBT的缺口達(dá)到50%,且短期無(wú)受控跡象,因此許多非短缺物料在短期難以出貨,加大了相關(guān)企業(yè)的庫(kù)存壓力。
機(jī)構(gòu)認(rèn)為,2025年全球IGBT市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)954億元、2020~2025年復(fù)合增速為16%;中國(guó)IGBT市場(chǎng)規(guī)模達(dá)458億元、2020~2025年復(fù)合增速達(dá)21%。2020年以來(lái),需求端得益于新能源車(chē)、光伏需求爆發(fā),供給端海外疫情反復(fù)限制海外產(chǎn)能,IGBT供需失衡,海外大廠(chǎng)交期持續(xù)上升,價(jià)格持續(xù)上升,目前海外大廠(chǎng)IGBT交期達(dá)39~50周。展望2022年,供需失衡貫穿全年,海外廠(chǎng)商擴(kuò)產(chǎn)普遍謹(jǐn)慎、產(chǎn)能增量有限,看好新能源驅(qū)動(dòng)IGBT需求快速增長(zhǎng),自產(chǎn)化率快速提升,看好車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品快速放量的企業(yè)。
據(jù)財(cái)聯(lián)社主題庫(kù)顯示,相關(guān)上市公司中:
斯達(dá)半導(dǎo)2021年公司用于主電機(jī)控制器車(chē)規(guī)級(jí)IGBT模塊持續(xù)放量,合計(jì)配套超60萬(wàn)輛新能源車(chē)。
臺(tái)基股份主要產(chǎn)品為大功率晶閘管、整流管、IGBT、電力半導(dǎo)體模塊、固態(tài)脈沖功率開(kāi)關(guān)等功率半導(dǎo)體器件。
轉(zhuǎn)自:財(cái)聯(lián)社
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