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國(guó)內(nèi)首臺(tái)2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)發(fā)運(yùn)


中國(guó)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)信息網(wǎng)   時(shí)間:2022-02-08





  2月7日,國(guó)內(nèi)首臺(tái)2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)發(fā)運(yùn)儀式在上海微電子裝備(集團(tuán))股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“上海微電子”)位于上海浦東張江的公司總部舉行。上海電氣黨委書(shū)記、董事長(zhǎng)冷偉青在現(xiàn)場(chǎng)致辭中表示,先進(jìn)封裝光刻機(jī)作為集成電路核心設(shè)備是必須突破的關(guān)鍵核心技術(shù)之一。上海電氣創(chuàng)造了國(guó)家和世界的許多行業(yè)第一。國(guó)內(nèi)首臺(tái)2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)為上海電氣新添光彩一筆。

  上海電氣副董事長(zhǎng)兼上海微電子黨委書(shū)記、董事長(zhǎng)干頻在致辭中表示,本次發(fā)運(yùn)的國(guó)內(nèi)首臺(tái)2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機(jī),是量產(chǎn)封裝光刻機(jī)的一次全面升級(jí),具有更高分辨率、更高套刻精度、更大曝光面積,將助力客戶(hù)實(shí)現(xiàn)芯片的異構(gòu)集成,以相對(duì)較低的成本實(shí)現(xiàn)芯片系統(tǒng)的性能提升。上海微電子副總經(jīng)理黃棟梁介紹,新技術(shù)在高端、先進(jìn)芯片上得到應(yīng)用,行業(yè)對(duì)封裝光刻機(jī)提出了更大曝光面積、更高分辨率、更高套刻精度的要求。

  近年來(lái),上海微電子緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),結(jié)合客戶(hù)應(yīng)用需求,在上海市發(fā)改委、上海市經(jīng)信委的支持下,以上海市戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重大項(xiàng)目為依托,研制先進(jìn)封裝光刻機(jī)。

  資料顯示,上海微電子于2002年3月在上海電氣、上??仆兜葒?guó)資企業(yè)支持下成立,面向半導(dǎo)體、泛半導(dǎo)體領(lǐng)域持續(xù)開(kāi)發(fā)了一系列相關(guān)高端裝備。上海電氣集團(tuán)為上海微電子第一大股東。



  轉(zhuǎn)自:中國(guó)證券報(bào)·中證網(wǎng)

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