統(tǒng)計顯示，截至7月7日，科創(chuàng)板融資余額合計161.18億元，較上一交易日增加6.52億元；融券余額合計54.58億元，較上一交易日增加1.56億元。融資余額方面，融資余額最高的科創(chuàng)板股是華潤微。環(huán)比變動來看，82只科創(chuàng)板個股融資余額環(huán)比增加。融資余額增幅較大的是威勝信息、國盛智科等。
融券余額來看，融券余額最高的科創(chuàng)板股是滬硅產(chǎn)業(yè)。環(huán)比變動來看，68只科創(chuàng)板個股融券余額環(huán)比增加。融券余額增幅較大的是德馬科技、皖儀科技等。
轉自：證券時報
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