光伏熱場龍頭切入第三代半導(dǎo)體 下游空間就此打開？

碳基復(fù)合材料的應(yīng)用正逐步從光伏向半導(dǎo)體，甚至是第三代半導(dǎo)體邁進。

日前，金博股份宣布，與天科合達(dá)達(dá)成戰(zhàn)略合作，合作期五年。一方面，雙方將共同研發(fā)用于第三代半導(dǎo)體的熱場材料、保溫材料與粉體材料；另一方面，金博將以優(yōu)于市場的價格、優(yōu)先保供天科合達(dá)；天科合達(dá)在同等性價比條件下，優(yōu)先采購金博的熱場、保溫與粉體材料。

此前，金博股份在半導(dǎo)體領(lǐng)域已通過神工股份、山東有研半導(dǎo)體（有研硅）、海納半導(dǎo)體等公司認(rèn)證。而公開資料顯示，天科合達(dá)主營業(yè)務(wù)為第三代半導(dǎo)體碳化硅晶片的研究、開發(fā)及生產(chǎn)。

本次合作也意味著第三代半導(dǎo)體廠商對碳基復(fù)合材料的青睞。

實際上，除了已被大眾熟知的光伏熱場，碳基復(fù)合材料還可應(yīng)用于半導(dǎo)體熱場。

出于降本需求，半導(dǎo)體硅片主流尺寸如今已增至12英寸，目前全球約七成的半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能可生產(chǎn)12英寸硅片。不過，大尺寸硅片需要更大投料量的單晶爐，而隨著單爐投料量從120kg增至650kg以上，傳統(tǒng)石墨熱場承重能力難以支撐，業(yè)內(nèi)主流觀點認(rèn)為，后續(xù)行業(yè)將切換到抗折強度高的碳基復(fù)合材料熱場。

除去已獲金博股份供應(yīng)的前述幾家公司之外，也有多家海外半導(dǎo)體巨頭已與東洋碳素、西格里等碳素企業(yè)形成長期合作關(guān)系。

而如今，以碳化硅為首的第三代半導(dǎo)體興起，更為碳基復(fù)合材料熱場填上一層增量空間。前文提及的東洋碳素、西格里均選擇逐步退出光伏市場，將重心放在半導(dǎo)體——尤其是碳化硅上。

隨著新能源汽車、光伏等下游領(lǐng)域發(fā)展?jié)u入佳境，碳化硅器件需求隨之見漲，而襯底正是SiC器件的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，占全產(chǎn)業(yè)鏈價值鏈47%，對產(chǎn)業(yè)放量具有決定性作用。

其中，高純碳化硅粉體是制備碳化硅襯底的關(guān)鍵原材料，其純度、顆粒度、晶型等性能，對襯底生長質(zhì)量、電學(xué)性能，甚至碳化硅器件質(zhì)量都有著重要影響。

另外，目前行業(yè)內(nèi)普遍采用物理氣相傳輸法（PVT）生長碳化硅單晶襯底，熱場主要采用細(xì)結(jié)構(gòu)石墨，隨著技術(shù)進步和單晶碳化硅尺寸增加，碳碳復(fù)合材料有望替代細(xì)結(jié)構(gòu)石墨用作PVT熱場部件。

總體來說，進口熱場及保溫材料在襯底成本中占比40%。據(jù)東吳證券測算，實現(xiàn)本土化后，保守估計熱場占碳化硅整體投資價值的15%。2025年碳化硅熱場及保溫材料市場空間可達(dá)53億元，分析師認(rèn)為，市場空間廣闊，且技術(shù)壁壘高，優(yōu)先本土化的供應(yīng)商有望獲得高市占率。

　　轉(zhuǎn)自：科創(chuàng)板日報

　　【版權(quán)及免責(zé)聲明】凡本網(wǎng)所屬版權(quán)作品，轉(zhuǎn)載時須獲得授權(quán)并注明來源“中國產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟信息網(wǎng)”，違者本網(wǎng)將保留追究其相關(guān)法律責(zé)任的權(quán)力。凡轉(zhuǎn)載文章及企業(yè)宣傳資訊，僅代表作者個人觀點，不代表本網(wǎng)觀點和立場。版權(quán)事宜請聯(lián)系：010-65363056。

延伸閱讀