我國集成電路銷售額首破萬億 部分細(xì)分行業(yè)景氣度或進(jìn)一步上行

　　據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元，同比增長18.2%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為4519億元，同比增長19.6%；制造業(yè)銷售額為3176.3億元，同比增長24.1%；封裝測試業(yè)銷售額2763億元，同比增長10.1%。

　　機(jī)構(gòu)分析指出，經(jīng)過前期密集的產(chǎn)業(yè)鏈和上市公司調(diào)研，后續(xù)半導(dǎo)體的諸多細(xì)分行業(yè)的景氣度有可能出現(xiàn)一定程度的分化，整體看好未來3~5年預(yù)期仍有明確增量空間，行業(yè)景氣度進(jìn)一步上行的細(xì)分行業(yè)：半導(dǎo)體設(shè)備/汽車半導(dǎo)體/特種半導(dǎo)體。

　　據(jù)財(cái)聯(lián)社主題庫顯示，相關(guān)上市公司中：

　　士蘭微成功推出基于自主研發(fā)的V代IGBT和FRD芯片的電動汽車主電機(jī)驅(qū)動模塊，目前已在國內(nèi)多家客戶通過測試，并在部分客戶開始批量供貨。

　　芯源微主營半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)，產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設(shè)備、單片式濕法設(shè)備，公司的涂膠顯影設(shè)備與濕法設(shè)備已應(yīng)用于臺積電、長電科技、通富微電等一線大廠。

　　轉(zhuǎn)自：財(cái)聯(lián)社

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